>> 東北證券-賽騰股份(603283)業(yè)績穩(wěn)定高增,AI助推消費電子+半導體-240716
| 上傳日期: |
2024/7/16 |
大小: |
707KB |
| 格式: |
pdf 共4頁 |
來源: |
東北證券 |
| 評級: |
增持 |
作者: |
李玖 |
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事件: 7月12日,賽騰股份發(fā)布2024年半年度業(yè)績預增公告,公司預計2024年半年度實現(xiàn)歸母凈利潤為1.48-1.6億元,同比增長42.97%-54.56%。 點評: 業(yè)績穩(wěn)定高增,扣非歸母凈利潤增速顯著。公司預計2024年上半年實現(xiàn)歸母凈利潤中值為1.54億元,同比增長48.08%,其中Q2實現(xiàn)歸母凈利潤中值0.6億元,同比增加93.55%;實現(xiàn)扣非歸母凈利潤中值為1.35億元,同比增加90.14%,其中Q2實現(xiàn)扣非歸母凈利潤中值0.46億元,同比大增155.56%,利潤顯著增長。受益于公司智能制造設備技術以及服務質(zhì)量進一步得到客戶認可,同時公司加強市場拓展,銷售規(guī)模較上年持續(xù)增長且部分產(chǎn)品毛利率有所提升,帶動整體利潤大增。 半導體業(yè)務覆蓋HBM量檢測設備及硅片檢測設備,充分受益HBM高速發(fā)展。隨著人工智能浪潮興起,應用于算力及存儲環(huán)節(jié)的半導體需求快速爆發(fā),GPU、HBM等細分領域?qū)Ω叨税雽w設備的需求也隨之大幅增長。公司通過收購全球領先的晶圓檢測設備供應商日本OPTIMA涉足晶圓檢測裝備領域,客戶覆蓋三星、Sumco、奕斯偉等諸多國內(nèi)外大廠,實現(xiàn)了高端集成電路設備市場的進一步突破。近期據(jù)韓國媒體NewDaily報道稱,三星電子的HBM3E芯片通過了英偉達的產(chǎn)品測試,將開始批量供貨。作為三星HBM量檢測設備的戰(zhàn)略合作伙伴,公司相關業(yè)務收入有望快速增長。 AI或成消費電子復蘇重要助推劑,帶動公司業(yè)績增長。當前AIPC、AI手機行業(yè)快速發(fā)展,三星、蘋果等大廠競相發(fā)布相關產(chǎn)品,推動AI落地終端,進而帶動消費電子復蘇。公司智能制造設備基本覆蓋手機、平板電腦、耳機、手表、音響等終端產(chǎn)品,可應用于終端產(chǎn)品整機的組裝、檢測環(huán)節(jié),同時縱向延伸至前端模組段、零組件的組裝、檢測等環(huán)節(jié)。據(jù)IDC預測,隨著消費需求的逐漸恢復,智能手機市場有望在2024年實現(xiàn)正增長,展現(xiàn)出更加廣闊的市場前景。到2025年,全球智能手機出貨量有望達到15.19億部。公司當前正與蘋果等客戶積極開展相關項目,有望隨行業(yè)復蘇實現(xiàn)業(yè)績增長。 維持“增持”評級??春霉驹诟叨俗詣踊O備領域持續(xù)發(fā)力,實現(xiàn)消費電子、半導體、新能源的多維發(fā)展。預計公司2024-2026年實現(xiàn)營收51.5/65.33/78.59億元,歸母凈利潤8.37/9.52/10.91億元,對應EPS分別為4.18/4.75/5.45元。 風險提示:估值與盈利預測不及預期;下游需求不及預期。
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