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半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇+AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)下，24年海外設(shè)備龍頭估值持續(xù)新高。2023年以來(lái)美股科技股資產(chǎn)迎來(lái)牛市，SOX指數(shù)累計(jì)漲幅+130%，其中半導(dǎo)體設(shè)備表現(xiàn)出色，優(yōu)于SOX指數(shù)，AMAT、LAM、TEL、KLA、ASML股價(jià)持續(xù)新高，累計(jì)漲幅達(dá)到+163%/+173%/+146%/+136%/+95%，封裝設(shè)備和后道測(cè)試設(shè)備龍頭DISCO、愛德萬(wàn)等股價(jià)表現(xiàn)更為出色。股價(jià)持續(xù)走強(qiáng)使得海外半導(dǎo)體設(shè)備估值歷史新高，整體上看，2024年前道/封裝/后道測(cè)試設(shè)備環(huán)節(jié)整體PE均值38x/43x/55x，PS均值10x/11x/9x，背后的底層邏輯主要有：1）全球半導(dǎo)體行業(yè)加速?gòu)?fù)蘇，2023年2月全球半導(dǎo)體銷售額觸底后，連續(xù)15個(gè)月環(huán)比持續(xù)改善，進(jìn)入新一輪上行周期；2）AI驅(qū)動(dòng)全球存儲(chǔ)進(jìn)入史詩(shī)級(jí)擴(kuò)產(chǎn)周期，HBM等成為重要增長(zhǎng)點(diǎn)，三星、海力士、美光等加速布局，SEMI預(yù)計(jì)23-27年存儲(chǔ)設(shè)備支出CAGR為29%。3）高算力需求拉動(dòng)下，AI芯片大廠加速先進(jìn)封裝下單，臺(tái)積電積極擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能，24Q2臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)預(yù)計(jì)2025年依舊供給緊張，產(chǎn)能有望翻倍，2026年后每年復(fù)合增速超60%，全球先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)已經(jīng)確立。
　　行業(yè)高成長(zhǎng)性+競(jìng)爭(zhēng)格局出色，海外半導(dǎo)體設(shè)備走出了長(zhǎng)牛。中長(zhǎng)期維度看，海外半導(dǎo)體設(shè)備同樣走出了長(zhǎng)牛，18-24年AMAT、LAM、TEL、KLA、ASML股價(jià)漲幅達(dá)到+400%/+523%/+503%/+803%/+501%，封裝和后道測(cè)試設(shè)備龍頭DISCO、愛德萬(wàn)漲幅+727%/+1246%，支撐全球半導(dǎo)體硬科技資產(chǎn)長(zhǎng)牛的背后邏輯：1）半導(dǎo)體設(shè)備除了周期性外，受益芯片需求持續(xù)擴(kuò)容，還具有較強(qiáng)的成長(zhǎng)性，以兩輪周期低點(diǎn)計(jì)算，2019-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從600億增長(zhǎng)至1063億美元，期間CAGR為15.5%。2）“半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)，制造設(shè)備是關(guān)鍵”，高技術(shù)門檻使得全球半導(dǎo)體設(shè)備格局較為出色，以價(jià)值量占比較高的光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備為例，ASML全球光刻機(jī)占率約80%，LAM/AMAT/TEL合計(jì)全球刻蝕設(shè)備、CVD市占率分別為91%、70%。3）極佳的競(jìng)爭(zhēng)格局加持下，全球半導(dǎo)體設(shè)備呈現(xiàn)高盈利水平特質(zhì)，2023年板塊平均凈利率達(dá)22.3%，ASML、AMAT、KLA、LAM凈利率均超過(guò)25%，在制造業(yè)較為少見。
　　A股半導(dǎo)體設(shè)備估值存在低估，高成長(zhǎng)性有望帶來(lái)修復(fù)。2024年A股主要半導(dǎo)體設(shè)備公司PE均值30-40x，低于海外設(shè)備公司的40-55X，且24年A股設(shè)備公司業(yè)績(jī)大部分高增長(zhǎng)，橫向?qū)Ρ?，A股半導(dǎo)體設(shè)備估值存在一定低估。先進(jìn)制程產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)確立+國(guó)產(chǎn)替代，A股設(shè)備公司估值有望迎來(lái)修復(fù)：1）大基金三期落地彰顯國(guó)家解決半導(dǎo)體“卡脖子”決心，先進(jìn)邏輯+存儲(chǔ)將是主要投資方向。此外，以海思等為代表的國(guó)內(nèi)企業(yè)也積極布局AI芯片，AI驅(qū)動(dòng)下先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)已經(jīng)確立。2）對(duì)于中國(guó)大陸，先進(jìn)封裝除了受益AI的推動(dòng)，也是解決制程瓶頸的重要手段，華為陸續(xù)公布相關(guān)專利，通富微電、盛合晶微等龍頭紛紛擴(kuò)產(chǎn)，先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)的彈性強(qiáng)于晶圓制造。3）以銷售口徑測(cè)算，2023年半導(dǎo)體設(shè)備整體國(guó)產(chǎn)化率仍不足20%，量測(cè)、光刻機(jī)等國(guó)產(chǎn)化率僅為個(gè)位數(shù)，國(guó)產(chǎn)替代空間大。4）硬科技帶來(lái)高門檻，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局逐漸明朗；A股半導(dǎo)體設(shè)備毛利率保持在45%，甚至優(yōu)于海外設(shè)備龍頭，高盈利特征凸顯。
　　投資建議：前道受益標(biāo)的：北方華創(chuàng)、拓荊科技、中微公司、華海清科、中科飛測(cè)、精測(cè)電子、芯源微、京儀裝備、萬(wàn)業(yè)企業(yè)、至純科技、盛美上海等；后道測(cè)試設(shè)備受益標(biāo)的：長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控、金海通；零部件受益標(biāo)的：正帆科技、富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材、江豐電子、英杰電氣等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展不及預(yù)期、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化不及預(yù)期、封測(cè)行業(yè)景氣度下滑、設(shè)備新品產(chǎn)業(yè)化不及預(yù)期等