>> 財通證券-PCB行業(yè)專題報告：AI催化交換機配套升級，PCB行業(yè)有望受益-240816
| 上傳日期： |
2024/8/16 |
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| 3344KB |
| 格式： |
pdf 共35頁 |
來源： |
財通證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
張益敏,吳姣晨 |
| 下載權(quán)限： |
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核心觀點
AI驅(qū)動數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)迭代升級：傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)存在帶寬浪費/故障域大/時延較長等問題，難以滿足AI和云計算的更高算力需求，低延遲/可擴展/高安全的新型葉脊網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)逐漸成為首選。由于HPC/AI對網(wǎng)絡(luò)高吞吐、低時延的要求，以太網(wǎng)RoCE與InfiniBand協(xié)議應(yīng)運而生。以太網(wǎng)與InfiniBand交換機各有千秋，根據(jù)LightCounting預測，AI硬件需求推動InfiniBand交換機率先起量，2023-2028綜合CAGR將達到24%，而以太網(wǎng)交換機以其開放的生態(tài)優(yōu)勢未來有望增長將更多。
AI網(wǎng)絡(luò)集群時代來臨，網(wǎng)絡(luò)部署配套升級：隨著AI單模型算力需求不斷提升，推動AI服務(wù)器需求快速增長。IDC預測顯示，全球人工智能服務(wù)器市場預計將從2022年的195億美元增長到2026年的347億美元，五年CAGR達17.3%。AI服務(wù)器集群擴張和算力持續(xù)迭代，帶動交換機需求提升和設(shè)備升級，據(jù)Dell'Oro預計部署在人工智能后端網(wǎng)絡(luò)中的交換機支出在未來五年內(nèi)將接近800億美元，是數(shù)據(jù)中心交換機總市場的兩倍。800Gbps將在2025年超過400Gbps成為主流速率，推動交換機市場新一輪增長和結(jié)構(gòu)調(diào)整。
交換機PCB產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益：根據(jù)觀研網(wǎng)，交換機中PCB占總成本的7%。交換機結(jié)構(gòu)性升級帶動配套PCB對材料、工藝提出更高要求。國內(nèi)PCB、覆銅板頭部廠商有望受益于交換機需求和國產(chǎn)替代趨勢。我們測算2024年交換機PCB市場規(guī)模有望達到6.90億美元，2024-28年CAGR為10.10%。
投資建議：AI驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)底座新成長，建議關(guān)注PCB廠商滬電股份、深南電路、方正科技、生益電子等；覆銅板廠商生益科技、南亞新材、華正新材等。
風險提示：AI應(yīng)用落地不及預期、AI相關(guān)政策風險、行業(yè)競爭加劇、原物料供應(yīng)及價格波動、技術(shù)研發(fā)不及預期、貿(mào)易爭端等風險。
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