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方正證券-芯碁微裝(688630)公司點(diǎn)評(píng)報(bào)告:在手訂單飽滿,泛半導(dǎo)體領(lǐng)域多點(diǎn)開(kāi)花-240821
上傳日期:
2024/8/23
大?。?/td>
627KB
格式:
pdf 共4頁(yè)
來(lái)源:
方正證券
評(píng)級(jí):
強(qiáng)烈推薦
作者:
佘凌星
,
劉嘉元
,
鄭震湘
下載權(quán)限:
此報(bào)告為加密報(bào)告,僅限高級(jí)會(huì)員查看
芯碁微裝發(fā)布2024年半年度報(bào)告。公司2024H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.49億元,同比+41.04%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為1.01億元,同比+38.56%,實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)0.99億元,同比增加45.84%。從單季度來(lái)看,24Q2單季實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.51億元,同比+55.37%,環(huán)比+26.93%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.61億元,同比+55.58%,環(huán)比+53.25%,實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)0.62億元,同比+58.62%,環(huán)比+67.84%。24H1營(yíng)收業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要系公司在高端PCB產(chǎn)品市場(chǎng)份額占比不斷提升及NEX系列直寫(xiě)光刻設(shè)備擴(kuò)產(chǎn),同時(shí)產(chǎn)品在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域不斷拓展延伸,產(chǎn)品矩陣逐步豐富。截至24H1,公司存貨為4.80億元,相較于24Q1末提升1.15億元,下游需求旺盛,公司備貨積極。
PCB設(shè)備高端占比提升,不斷加大海外布局。芯碁微裝設(shè)備下游應(yīng)用聚焦HDI板、大尺寸MLB板、類載板、IC載板,高端產(chǎn)品占比不斷提升。1)線路層曝光:多系列產(chǎn)品覆蓋下游不同類型中高端PCB生產(chǎn)需求,其中,MAS系列可應(yīng)用于各類PCB產(chǎn)品線路曝光中,最小線寬可達(dá)12μm-35μm;RTR系列為FPC制程提供完美的解決方案;2)阻焊層曝光:公司不斷提升PCB阻焊產(chǎn)品性能,能夠迅速進(jìn)行傳統(tǒng)替代,鉆孔系列新品MCD75T提高了微孔與線路的位置精度。海外布局方面,公司加大了對(duì)東南亞地區(qū)的市場(chǎng)布局,以泰國(guó)、越南地區(qū)為主,積極融入全球化的競(jìng)爭(zhēng)格局。
持續(xù)迭代升級(jí)、推出新品,泛半導(dǎo)體設(shè)備打開(kāi)新增長(zhǎng)曲線。載板方面,公司已儲(chǔ)備3-4μm解析能力的ICSubstrate,技術(shù)指標(biāo)比肩國(guó)際龍頭企業(yè),目前解析度達(dá)4μm的載板設(shè)備MAS4在客戶端驗(yàn)證順利。新品MAS可應(yīng)用于高階HDI(包括mSAP)和IC載板量產(chǎn),新品NEX30系列作為阻焊DI性能標(biāo)桿,為ICS&SLP載板阻焊首選,定增項(xiàng)目支撐IC載板設(shè)備產(chǎn)能擴(kuò)張;先進(jìn)封裝方面,公司直寫(xiě)光刻設(shè)備加快提升設(shè)備產(chǎn)能效率,以滿足在更高算力的大面積芯片上的曝光環(huán)節(jié)適配有更高的產(chǎn)能效率和成品率;新型顯示方面,公司以NEX-W機(jī)型為重點(diǎn),切入客戶供應(yīng)鏈;引線框架領(lǐng)域,公司已覆蓋立德半導(dǎo)體、龍騰電子等下游客戶;掩膜版制版領(lǐng)域,LDW系列滿足90nm制程節(jié)點(diǎn)的掩膜板制版設(shè)備在客戶端驗(yàn)證順利,技術(shù)參數(shù)行業(yè)領(lǐng)先。
訂單排產(chǎn)飽和,海外訂單增長(zhǎng)趨勢(shì)明顯。公司生產(chǎn)端從三月份開(kāi)始已達(dá)滿產(chǎn)狀態(tài),目前訂單排產(chǎn)飽和,PCB訂單交付計(jì)劃已排至2-3個(gè)月之后。同比來(lái)看,今年訂單預(yù)期優(yōu)于去年,同時(shí)下游客戶對(duì)高階板的需求增速較快,高階頭部客戶的訂單需求趨勢(shì)較為確定,疊加下游客戶在東南亞產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移,海外訂單增長(zhǎng)趨勢(shì)明顯,目前公司在泰國(guó)市場(chǎng)、日本、臺(tái)灣地區(qū)訂單表現(xiàn)良好。
盈利預(yù)測(cè)及投資建議:我們預(yù)計(jì)公司2024/2025/2026年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.8/16.3/21.2億元,yoy+42.4%/38.4%/29.7%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.8/4.1/5.4億元,yoy+53.4%/50.5%/30.8%??春霉綪CB業(yè)務(wù)市占率持續(xù)提升及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域市場(chǎng)開(kāi)拓進(jìn)展高速,維持“強(qiáng)烈推薦”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:下游擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期、國(guó)際貿(mào)易紛爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。
芯碁微裝股票研究報(bào)告
平安證券-芯碁微裝(688630)PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí)出口雙輪驅(qū)動(dòng),公司主業(yè)穩(wěn)健成長(zhǎng)-240822
申萬(wàn)宏源-芯碁微裝(688630)PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí)&出口雙輪驅(qū)動(dòng),泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)推進(jìn)-240822
華福證券-芯碁微裝(688630)業(yè)績(jī)超預(yù)期,緊握多重行業(yè)機(jī)遇高速成長(zhǎng)-240822
國(guó)盛證券-芯碁微裝(688630)Q2盈利能力保持優(yōu)秀,PCB持續(xù)向好,泛半導(dǎo)體迎來(lái)破曉-240821
中泰證券-芯碁微裝(688630)Q2業(yè)績(jī)高增長(zhǎng),PCB和泛半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展迅速-240723
中銀證券-芯碁微裝(688630)2024Q2歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增速超市場(chǎng)預(yù)期,PCB業(yè)務(wù)受技術(shù)升級(jí)和海外拓展需求強(qiáng)勁-240724
華福證券-芯碁微裝(688630)Q2業(yè)績(jī)超預(yù)期,重視底部機(jī)遇!-240724
方正證券-芯碁微裝(688630)公司點(diǎn)評(píng)報(bào)告:24H1業(yè)績(jī)大超預(yù)期,訂單飽滿且增勢(shì)明確-240723
華福證券-芯碁微裝(688630)直寫(xiě)光刻領(lǐng)軍企業(yè),LDI從PCB來(lái)到泛半導(dǎo)體時(shí)代-240710
中信建投-芯碁微裝(688630)發(fā)布提質(zhì)增效重回報(bào)行動(dòng)方案,多措并舉推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展-240629
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