>> 東吳證券-新萊應材(300260)2024年半年報點評：業(yè)績與盈利能力穩(wěn)中有進，看好泛半導體業(yè)務放量-240827
| 上傳日期： |
2024/8/27 |
大小： |
731KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
周爾雙,李文意 |
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業(yè)績穩(wěn)健增長，泛半導體業(yè)務明顯放量：2024上半年公司實現(xiàn)營收14.18億元，同比+11.83%，其中泛半導體板塊收入4.47億元，同比+48%，占比32%，受益于半導體行業(yè)需求回暖，訂單逐步向好；食品板塊收入8.03億元，同比+0.07%，占比57%，下游需求有所下滑，但公司產(chǎn)品在國內(nèi)客戶的市占率不斷提升，逆勢實現(xiàn)基本盤的穩(wěn)定；醫(yī)藥板塊收入1.69億元，同比+2.76%，占比12%。2024H1實現(xiàn)歸母凈利潤1.40億元，同比+26.91%；扣非凈利潤為1.32億元，同比+22.38%。Q2單季營收為7.29億元，同比+15.88%，環(huán)比+5.89%；歸母凈利潤為0.72億元，同比+26.49%，環(huán)比+5.08%。
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，盈利能力穩(wěn)中向好：2024H1公司毛利率為25.57%，同比+0.74pct，其中泛半導體板塊毛利率為28.34%，同比-1.44pct，食品板塊毛利率為22.74%，同比+3.36pct，醫(yī)藥板塊毛利率為31.67%，同比10.65pct，主要系國內(nèi)醫(yī)藥經(jīng)濟調(diào)整傳導至上游供應商；銷售凈利率為9.89%，同比+1.18pct。2024H1公司期間費用率為14.73%，同比+0.15pct，其中銷售/管理/研發(fā)/財務費用率分別為5.78%/4.01%/3.54%/1.41%，同比+0.09/-0.07/+0.02/+0.11pct。Q2單季毛利率為25.80%，同比+0.97pct，環(huán)比+0.48pct；銷售凈利率為9.87%，同比+0.82pct，環(huán)比-0.05pct。
半導體、食品領域國產(chǎn)化推進，成長屬性彰顯：公司以國產(chǎn)替代為戰(zhàn)略重心，半導體、食品、醫(yī)藥三大板塊產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)能擴張同步推進，下游回暖有望釋放業(yè)績彈性。（1）半導體板塊：根據(jù)SIA，23Q4-24Q2全球半導體單季銷售額同比+11.6%/+15.2%/+18.3%，全球半導體行業(yè)景氣度趨勢回暖；而根據(jù)SEAJ，23Q4-24Q1中國大陸半導體設備單季銷售額同比+90.8%/+113.4%，國內(nèi)半導體設備景氣度明顯拉升，公司在超高純應用材料領域填補了國內(nèi)空白，通過了美國排名前二的半導體設備商的認證并成為其一級供應商，國內(nèi)客戶包括北方華創(chuàng)等半導體設備龍頭，有望持續(xù)受益于全球半導體景氣復蘇及半導體設備的國產(chǎn)替代。（2）食品板塊：2025年中國的無菌包裝市場規(guī)模有望突破250億元，特別是乳制品和飲料領域，仍存在較大增長空間。公司實現(xiàn)食品行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈布局，是國內(nèi)少有能提供一體化配套方案的企業(yè)，與一、二線客戶深度合作，有望穩(wěn)定增長。（3）醫(yī)藥板塊：公司BPE認證的產(chǎn)品被國內(nèi)外知名藥企與設備廠商認可及使用。
盈利預測與投資評級：考慮到全球半導體設備行業(yè)景氣度回暖，我們維持2024-2026年公司歸母凈利潤預測分別為3.7/5.2/6.6億元，當前市值對應PE為19/13/10倍，維持“增持”評級。
風險提示：下游擴產(chǎn)不及預期，國際貿(mào)易摩擦。
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