>> 中信建投-新萊應材(300260)半導體設備系列報告：2023年需求端承壓，2024Q1拐點已現(xiàn)-240428
| 上傳日期： |
2024/4/28 |
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pdf 共5頁 |
來源： |
中信建投 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
呂娟 |
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核心觀點
2023年公司泛半導體及醫(yī)藥業(yè)務承壓，食品業(yè)務受益行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展及國產(chǎn)替代趨勢，收入實現(xiàn)較好增長，支撐公司營收同比增長，泛半導體及醫(yī)藥業(yè)務毛利率下行明顯，導致整體盈利能力下降，2024Q1來看，公司營收、盈利能力及業(yè)績均同比改善，泛半導體業(yè)務貢獻主要增長，后續(xù)建議重點關注泛半導體業(yè)務訂單及收入增長、產(chǎn)能利用率提升情況等，預計泛半導體業(yè)務將對公司營收及業(yè)績增長做出較大貢獻。
事件
2023年公司營收27.11億元，同比增長3.49%；歸母凈利潤2.36億元，同比下降31.58%；扣非歸母凈利潤2.29億元，同比下降33.57%。
2024Q1公司營收6.89億元，同比增長7.84%；歸母凈利潤0.68億元，同比增長27.36%；扣非歸母凈利潤0.60億元，同比增長16.48%。
簡評
食品業(yè)務支撐營收增長，泛半導體及醫(yī)藥毛利率下行明顯
食品業(yè)務支撐下公司營收微增，泛半導體和醫(yī)藥承壓。2023年公司營收27.11億元，同比增長3.49%，食品業(yè)務支撐公司整體營收增長，泛半導體及醫(yī)藥業(yè)務均一定承壓。2023年公司食品類業(yè)務營收17.18億元，同比增長27.56%，占比63.35%，受益乳品、飲料行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展，公司通過設備+包材增加客戶粘性，乘國產(chǎn)替代利樂大勢公司業(yè)務實現(xiàn)快速增長；泛半導體業(yè)務營收6.62億元，同比下降6.79%，占比24.43%，2022Q4美國制裁加劇后公司2023年上半年半導體訂單受到較大影響，盡管下半年訂單端出現(xiàn)好轉，但整體看半導體業(yè)務仍呈現(xiàn)略降趨勢；醫(yī)藥類業(yè)務營收3.15億元，同比下降43.24%，占比11.61%，2023年以來醫(yī)藥固定資產(chǎn)投資明顯放緩，公司醫(yī)藥收入明顯下降。
營收分地區(qū)來看，國內(nèi)業(yè)務占比持續(xù)提升。2023年公司國內(nèi)營收20.07億元，同比增長10.33%，占比74.02%，同比+4.59pct；國外營收7.04億元，同比下降12.06%，占比25.98%。
盈利能力方面，2023年公司毛利率為25.58%，同比-4.05pct，其中食品類、泛半導體、醫(yī)藥類毛利率分別為21.75%、30.38%、36.73%，同比分別+1.50pct、-6.78pct、-6.47pct。食品業(yè)務毛利率仍有提升，主要系原材料價格回落，同時售價相對穩(wěn)定所致；泛半導體業(yè)務主要受新投固定資產(chǎn)轉固后折舊費用較高影響，疊加少部分價格壓力，整體毛利率降幅明顯；醫(yī)藥類業(yè)務受行業(yè)景氣度下降，供應商議價能力下降明顯，且業(yè)務量下行帶來供應商之間的價格戰(zhàn)，對醫(yī)藥業(yè)務售價端帶來較大壓力。
費用端來看，2023年公司期間費用率15.40%，同比+1.42pct，其中銷售、管理、研發(fā)、財務費用率分別為5.89%、4.01%、4.07%、1.43%，同比分別+1.09pct、+0.05pct、+0.41pct、-0.13pct。費用率端整體保持穩(wěn)定。
歸結到利潤端，2023年公司實現(xiàn)歸母凈利潤2.36億元，同比下降31.58%；扣非歸母凈利潤2.29億元，同比下降33.57%。歸母凈利率、扣非歸母凈利率分別為8.70%、8.44%，同比分別-4.46pct、-4.71pct。醫(yī)藥及泛半導體業(yè)務毛利率下行導致整體盈利能力下降。
2023年國內(nèi)外新設3家子公司，提升海外供應能力、降低供應風險、拓展國內(nèi)生產(chǎn)能力
2023年內(nèi)先后建立新加坡、馬來西亞公司，進一步開拓半導體設備零部件海外市場。為更靈活地應對宏觀環(huán)境波動、產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整以及國際貿(mào)易格局的不利影響，公司于2023年7月公告擬以自有資金2,000萬美元出資在新加坡設立全資子公司，新加坡公司設立完成之后，公司擬在馬來西亞設立全資孫公司，主要從事研發(fā)、生產(chǎn)和銷售半導體設備關鍵零部件業(yè)務，此次海外子公司、孫公司的設立有望進一步開拓海外市場及應對海外客戶需求，進一步提高海外市場占有率及抗風險能力。此外，公司在昆山新設子公司方新精密科技，主營業(yè)務包括機械零件及零部件加工及銷售、金屬切割及焊接設備及銷售、金屬加工機械制造、金屬材料銷售、金屬結構制造等，拓展公司業(yè)務范圍及規(guī)模。
2024Q1半導體營收表現(xiàn)優(yōu)異，期待拐點出現(xiàn)后的業(yè)績修復
2024Q1公司營收6.89億元，同比增長7.84%，分下游看，泛半導體業(yè)務貢獻主要增長，食品及醫(yī)藥業(yè)務保持相對穩(wěn)定。費用端來看，2024Q1公司期間費用率達15.38%，同比+0.27pct，其中銷售、管理、研發(fā)、財務費用率分別為6.03%、3.84%、3.95%、1.57%，同比分別-0.08pct、-0.23pct、+0.56pct、+0.02pct，以泛半導體為主的研發(fā)投入導致研發(fā)費用率有所提升，整體費用率相對穩(wěn)定。盈利能力方面，2024Q1公司毛利率、凈利率分別為25.32%、9.94%，同比分別+0.50pct、+1.52pct，2024Q1公司歸母凈利潤0.68億元，同比增長27.36%，2024Q1公司收入規(guī)模、盈利能力及業(yè)績均已看到同比改善，期待2024年全年收入增長與業(yè)績修復。
投資建議
預計公司2024-2026年營業(yè)收入分別為34.16、41.13、48.18億元，同比分別增長25.98%、20.40%、17.15%，2024-2026年歸母凈利潤分別為3.91、5.27、6.75億元，同比分別增長65.77%、34.66%、28.15%，對應2024-2026年PE估值分別為24.94x、18.52x、14.46x，維持“買入”評級。
風險分析
?。?）國際貿(mào)易風險：公司海外客戶
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