>> 國投證券-芯碁微裝(688630)業(yè)績高增，PCB持續(xù)受益產(chǎn)線東南亞轉(zhuǎn)移-240827
| 上傳日期： |
2024/8/27 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
國投證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
郭倩倩,胡園園 |
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事件：
芯碁微裝發(fā)布2024年半年報，2024H1實現(xiàn)營收4.5億元，同比增長41%，實現(xiàn)歸母凈利潤1億元，同比增長38.6%。
毛利率因會計準(zhǔn)則變更表觀下滑，凈利率24%繼續(xù)保持高盈利
2024Q2單季度看，持續(xù)受益于PCB行業(yè)復(fù)蘇和產(chǎn)線東南亞轉(zhuǎn)移，公司實現(xiàn)營收2.5億元，同比增長55%，歸母凈利潤0.6億元，同比增長56%。單季度綜合毛利率40.3%，同比-7.5pcts，環(huán)比3.5pcts，主要受會計準(zhǔn)則變更影響，原計入銷售費(fèi)用的保證類質(zhì)保費(fèi)用重分類計入營業(yè)成本，新會計準(zhǔn)則下公司2024H1營業(yè)成本相較之前增加1989萬元，銷售費(fèi)用對應(yīng)減少1989萬元，若還原為原會計準(zhǔn)則對應(yīng)2024Q2單季度毛利率48.2%，同比+0.3pcts，環(huán)比+4.4pcts，繼續(xù)保持穩(wěn)健向好。盈利能力上，2024Q2歸母凈利率24%，同比約持平，環(huán)比+4pcts，繼續(xù)保持高盈利水平。
PCB：受益產(chǎn)線東南亞轉(zhuǎn)移，海外市場開拓卓有成效
受國際貿(mào)易摩擦影響，疊加?xùn)|南亞等地具備配套和成本優(yōu)勢，近年來PCB產(chǎn)線東南亞轉(zhuǎn)移趨勢顯著，國內(nèi)頭部PCB廠商如鵬鼎控股、東山精密、滬電股份、勝宏科技等均計劃在泰國、越南等地投資建廠。2023年開始，公司加速推進(jìn)海外市場戰(zhàn)略，設(shè)備成功銷往泰國、越南、日本、韓國和澳洲等區(qū)域，出口訂單表現(xiàn)良好。今年上半年，公司也已完成泰國子公司的設(shè)立登記，并積極建設(shè)海外銷售和運(yùn)維團(tuán)隊。我們預(yù)計，未來東南亞等海外市場將成為公司發(fā)展的重要機(jī)遇，驅(qū)動PCB設(shè)備業(yè)務(wù)繼續(xù)保持持續(xù)穩(wěn)健增長。
泛半導(dǎo)體：多點(diǎn)布局前沿應(yīng)用，IC載板和先進(jìn)封裝進(jìn)展順利
基于激光直寫光刻的底層技術(shù)，公司多點(diǎn)布局IC載板、掩膜版、先進(jìn)封裝、新型顯示等領(lǐng)域，蓄力長期成長天花板。其中，IC載板領(lǐng)域，目前已開拓興森科技、浩遠(yuǎn)電子、明陽電路、柏承微電子、英創(chuàng)力等優(yōu)質(zhì)客戶，技術(shù)上，MAS4系列已實現(xiàn)4μm線寬，達(dá)到海外一流競品水平，且在客戶端驗證順利。先進(jìn)封裝方面，公司先進(jìn)封裝直寫光刻設(shè)備在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優(yōu)勢明顯，且已與紹興長電、華天科技等客戶合作，并獲得大陸頭部先進(jìn)封裝客戶的連續(xù)重復(fù)訂單。
投資建議：
我們預(yù)計2024-2026年公司分別實現(xiàn)營收11.8/15.6/20.3億元，同比增長42.0%/32.4%/30.1%；2024-2026年分別實現(xiàn)歸母凈利潤2.6/3.6/5.1億元，同比增長44.4%/40.8%/41.0%，對應(yīng)2024-2026年市盈率27.8/19.8/14.0xPE。
考慮公司國內(nèi)直寫光刻設(shè)備龍頭地位，給予公司6個月目標(biāo)價74.85元，對應(yīng)2024年38xPE，維持“買入-A”評級。
風(fēng)險提示：PCB直接顯影設(shè)備海外市場推進(jìn)不及預(yù)期風(fēng)險、泛半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)應(yīng)用/新品推廣不及預(yù)期風(fēng)險、盈利預(yù)測不及預(yù)期風(fēng)險。
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