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>> 中泰證券-芯碁微裝(688630)業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼,直寫光刻應(yīng)用拓展不斷深化-240821
上傳日期:   2024/8/23 大?。?/td>   590KB
格式:   pdf  共5頁 來源:   中泰證券
評(píng)級(jí):   -- 作者:   王可,張晨飛
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告
事件:公司發(fā)布2024年中報(bào),2024年上半年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.49億元,同比增長(zhǎng)41.04%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.01億元同比增長(zhǎng)38.56%;扣非后歸母凈利潤(rùn)0.99億元,同比增長(zhǎng)45.84%。
  業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼,期間費(fèi)用率下降
  (1)經(jīng)營(yíng)情況:分季度看,2024單Q2,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.51億元,同比增長(zhǎng)55.37%;單Q2實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.61億元,同比增長(zhǎng)55.58%。主要原因是公司持續(xù)開拓市場(chǎng),加大產(chǎn)品投入,綜合實(shí)力增加,銷量增加。
 ?。?)盈利能力:2024上半年,公司銷售毛利率和銷售凈利率分別為41.88%、22.40%,同比分別-4.17pct、-0.41pct,毛利率同比下降,主要受會(huì)計(jì)政策變更影響。公司在微納直寫光刻領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng),通過持續(xù)研發(fā)構(gòu)建高端裝備在“光”、“機(jī)”、“電”、“軟”、“算”的技術(shù)護(hù)城河。公司競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng),同時(shí)毛利率更高的泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)快速發(fā)展,公司盈利能力有望維穩(wěn)。
 ?。?)期間費(fèi)用:2024上半年,公司銷售、管理、財(cái)務(wù)、研發(fā)費(fèi)用率分別為3.53%、4.63%、-2.04%、10.89%,同比分別-3.3pct、+0.2pct、-0.53pct、-1.3pct。公司費(fèi)用管控強(qiáng)化,期間費(fèi)用率整體下降。
  PCB和泛半導(dǎo)體齊發(fā)展,直寫光刻應(yīng)用持續(xù)拓展。
 ?。?)PCB業(yè)務(wù):受益于產(chǎn)品升級(jí)+出口。①產(chǎn)品升級(jí):受算力等需求推動(dòng),多層板、HDI板、柔性板以及IC載板等中高端PCB需求向好。公司從研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)兩個(gè)維度加強(qiáng)PCB設(shè)備的產(chǎn)品升級(jí),推動(dòng)多層板、HDI板、柔性板以及IC載板等中高端PCB產(chǎn)品市場(chǎng)份額占比不斷提升,同步加大高端阻焊市場(chǎng)的NEX系列直寫光刻設(shè)備的擴(kuò)產(chǎn);②出口:公司加大東南亞地區(qū)市場(chǎng)布局。公司積極建設(shè)海外銷售及運(yùn)維團(tuán)隊(duì),發(fā)揮自身品牌、技術(shù)開發(fā)和市場(chǎng)營(yíng)銷的優(yōu)勢(shì),增強(qiáng)海外客戶的服務(wù)能力。當(dāng)前公司海外拓展速度較快,出口訂單表現(xiàn)良好,海外市場(chǎng)的增長(zhǎng)將持續(xù)推動(dòng)收入上升。
 ?。?)泛半導(dǎo)體:直寫光刻技術(shù)應(yīng)用拓展不斷深化。公司持續(xù)多賽道拓展,豐富產(chǎn)品矩陣,直寫光刻設(shè)備可應(yīng)用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC掩膜版制造、先進(jìn)封裝、顯示光刻等環(huán)節(jié),直寫光刻技術(shù)應(yīng)用拓展不斷深化。公司通過半導(dǎo)體加工過程中關(guān)鍵設(shè)備的布局,積極布局先進(jìn)封裝平臺(tái)型企業(yè),在先進(jìn)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的大勢(shì)之下打造新增長(zhǎng)極。
  直寫光刻技術(shù)平臺(tái),看好先進(jìn)封裝設(shè)備等新業(yè)務(wù)發(fā)展。公司在微納直寫光刻領(lǐng)域技術(shù)積累深厚,通過持續(xù)研發(fā),構(gòu)建高端裝備在“光”、“機(jī)”、“電”、“軟”、“算”的技術(shù)護(hù)城河,隨著國(guó)內(nèi)中高端PCB需求的增長(zhǎng)及國(guó)產(chǎn)化率需求提升,以及公司加快在載板、先進(jìn)封裝、新型顯示、掩模版制版、功率分立器件、光伏銅電鍍等市場(chǎng)的持續(xù)布局,成長(zhǎng)空間進(jìn)一步打開。
  盈利預(yù)測(cè):公司基于直寫光刻底層技術(shù)積累,深耕PCB直寫光刻市場(chǎng),同時(shí)拓展泛半導(dǎo)體等新興產(chǎn)業(yè)方向,有望打開公司長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。我們維持盈利預(yù)測(cè)不變,預(yù)計(jì)2024-2026年公司營(yíng)業(yè)收入分別為11.12、15.23、20.97億元,歸母凈利潤(rùn)分別為2.57、3.46、4.65億元,對(duì)應(yīng)PE分別為27.0、20.0、14.9倍,維持“增持”評(píng)級(jí)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈加劇的風(fēng)險(xiǎn);先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);公司技術(shù)進(jìn)步不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);研報(bào)使用的信息存在更新不及時(shí)風(fēng)險(xiǎn)等。
芯碁微裝股票研究報(bào)告
 
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