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>> 華安證券-芯碁微裝(688630)2024H1業(yè)績高增,PCB業(yè)務(wù)受益產(chǎn)業(yè)升級&出口,泛半導(dǎo)體布局持續(xù)推進(jìn)-240822
上傳日期:   2024/8/23 大?。?/td>   562KB
格式:   pdf  共4頁 來源:   華安證券
評級:   買入 作者:   張帆,徒月婷
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事件概況
  芯碁微裝于2024年8月21日發(fā)布2024年半年度報(bào)告:2024年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為4.49億元,同比增加41.04%;歸母凈利潤為1.01億元,同比增加38.56%;毛利率為41.88%,同比減少4.2pct;凈利率為22.40%,同比減少0.4pct。毛利率波動主要受會計(jì)準(zhǔn)則調(diào)整,原計(jì)入銷售費(fèi)用的保證類質(zhì)保費(fèi)用重分類計(jì)入營業(yè)成本,上半年金額為1,988.59萬元。
  2024年二季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.51億元,同比增長55.37%,環(huán)比增長26.93%;歸母凈利潤為0.61億元,同比增長55.58%,環(huán)比增長53.25%;毛利率為40.32%,同比減少7.5pct;凈利率為24.24%,同比增長0.03pct。
  PCB產(chǎn)業(yè)升級&出口雙輪驅(qū)動成長
  引領(lǐng)PCB中高階市場LDI設(shè)備國產(chǎn)替代。AI服務(wù)器及配套高端交換機(jī)等產(chǎn)品需求持續(xù)增長,驅(qū)動了對大尺寸、高層數(shù)、高頻高速、高散熱的PCB產(chǎn)品的需求,也帶動了PCB價(jià)值量的提升。公司從研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)兩個維度加強(qiáng)PCB設(shè)備的產(chǎn)品升級,推動多層板、HDI板、柔性板以及IC載板等中高端PCB產(chǎn)品市場份額占比不斷提升,同步加大高端阻焊市場的NEX系列直寫光刻設(shè)備的擴(kuò)產(chǎn)。
  受益PCB產(chǎn)業(yè)遷移。公司加大了對東南亞地區(qū)的市場布局,以泰國、越南地區(qū)為主,泰國子公司已完成設(shè)立登記,今年將積極建設(shè)海外銷售及運(yùn)維團(tuán)隊(duì),公司海外拓展速度較快,出口訂單表現(xiàn)良好。2024年上半年,港澳臺及境外收入總計(jì)6,562萬元,已超過去年全年,占比14.6%,毛利率港澳臺地區(qū)58.84%,其他地區(qū)82.13%,高于大陸38.8%的毛利率。
  泛半導(dǎo)體領(lǐng)域布局不斷推進(jìn)
  IC載板:先進(jìn)封裝帶動ABF載板市場增長,公司為國產(chǎn)替代領(lǐng)軍者,已儲備3-4μm解析能力的ICSubstrate,技術(shù)指標(biāo)比肩國際龍頭企業(yè)。目前解析度達(dá)4μm的載板設(shè)備MAS4在客戶端驗(yàn)證順利。同時(shí),公司定增項(xiàng)目支撐加速IC載板產(chǎn)能擴(kuò)張,海外市場不斷尋求突破。
  先進(jìn)封裝:公司W(wǎng)LP晶圓級封裝設(shè)備在再布線、互聯(lián)、智能糾偏等方面都很有優(yōu)勢,以靈活的數(shù)字掩模和高良品率滿足了半導(dǎo)體行業(yè)需求。此外,公司在PLP板級封裝設(shè)備也有布局,支持在模組、光芯片、功率器件等領(lǐng)域的封裝。公司加快提升封裝設(shè)備產(chǎn)能效率,以在更高算力的大面積芯片上的曝光要求。
  掩膜板制版:公司首臺滿足量產(chǎn)90nm節(jié)點(diǎn)制版需求的掩膜板制版設(shè)備已在客戶端驗(yàn)證,公司也將推進(jìn)90nm-65nm制版光刻設(shè)備的研究進(jìn)程,以滿足半導(dǎo)體掩膜版技術(shù)的更新迭代。
  圍繞先進(jìn)封裝進(jìn)行前沿布局。2024年4月,公司推出了鍵合制程解決方案,成功研制新品WA 8晶圓對準(zhǔn)機(jī)與WB 8晶圓鍵合機(jī),此兩款設(shè)備均為半導(dǎo)體加工過程中的關(guān)鍵設(shè)備。此外,公司也布局了先進(jìn)封裝所需要的量測、曝光、檢測的技術(shù)路線圖。
  投資建議
  我們考慮下游PCB景氣度較高進(jìn)行小幅調(diào)整,預(yù)測公司2024-2026年?duì)I業(yè)收入分別為12.08/16.89/20.45億元(調(diào)整前為11.90/15.33/18.41億元),歸母凈利潤分別為2.79/3.91/5.07億元(調(diào)整前為2.68/3.55/4.55億元),以當(dāng)前總股本1.31億股計(jì)算的攤薄EPS為2.1/3.0/3.9元。公司當(dāng)前股價(jià)對2024-2026年預(yù)測EPS的PE倍數(shù)分別為25/18/14倍,維持“買入”評級。
  風(fēng)險(xiǎn)提示
  1)技術(shù)導(dǎo)入不及預(yù)期;2)下游需求不及預(yù)期;3)募投項(xiàng)目落地不及預(yù)期;4)核心技術(shù)人員流失。
  
 
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