>> 東吳證券-佰維存儲(688525)2024年中報業(yè)績點(diǎn)評：營收、利潤高增，持續(xù)投入謀長遠(yuǎn)發(fā)展-240827
| 上傳日期： |
2024/8/27 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
馬天翼,金晶 |
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事件：公司發(fā)布2024年半年度報告
營收、利潤高增，持續(xù)投入謀長遠(yuǎn)發(fā)展：24H1公司實現(xiàn)營收34.4億元，同增199.6%，歸母凈利潤2.8億元，同比增長195.6%，剔除股份支付費(fèi)用后歸母凈利潤4.8億元，同增264.1%。公司把握行業(yè)復(fù)蘇上行，拓展國內(nèi)外一線客戶，實現(xiàn)了市場與業(yè)務(wù)的成長突破，銷量同比大幅提升。24H1公司毛利率和凈利率為25.6%/7.9%，同比+30.4pct/+33.8pct；銷售/管理費(fèi)用率分別為3.5%/4.2%，同比-2.3pct/+0.7pct；研發(fā)費(fèi)用2.1億元，同比增加174.2%；股份支付費(fèi)用2.0億元，同比增加55.0%。毛利率增加主要源于存儲產(chǎn)品價格持續(xù)回升，銷售費(fèi)率降低系開拓客戶和渠道時有效的費(fèi)用控制，管理費(fèi)率微增來自業(yè)務(wù)和員工人數(shù)的擴(kuò)張，研發(fā)費(fèi)用加大投入解決方案研發(fā)、芯片設(shè)計、先進(jìn)封測和測試設(shè)備等領(lǐng)域，股份支付費(fèi)用增加是由于公司為留住并吸引優(yōu)秀人才而向激勵對象授予一定數(shù)量的限制性股票，持續(xù)在研發(fā)及人才團(tuán)隊投入謀長遠(yuǎn)發(fā)展。
嵌入式存儲快速增長，各項業(yè)務(wù)持續(xù)突破擴(kuò)展：分業(yè)務(wù)來看：1）嵌入式存儲24H1實現(xiàn)營收21.8億元，同增303.6%，毛利率為24.1%。公司與OPPO、傳音等主要AI手機(jī)廠商建立合作，已推出多種面向AI手機(jī)的嵌入式存儲產(chǎn)品。2）PC存儲24H1實現(xiàn)營收10.3億元，同增118.8%，毛利率為27.4%。公司SSD產(chǎn)品已進(jìn)入知名PC廠商，是國內(nèi)PC的主力供應(yīng)商，未來將面向AIPC推出更多高性能存儲產(chǎn)品；3）先進(jìn)封測服務(wù)24H1實現(xiàn)營收0.7億元，同增61.6%，毛利率為38.1%。公司松山湖晶圓級先進(jìn)封測制造項目已于8月正式動工，預(yù)計將于2025年投產(chǎn)，正式為客戶提供整套的先進(jìn)封裝測試解決方案；4）工車規(guī)存儲24H1實現(xiàn)營收0.5億元，同比增長9.9%，毛利率為45.2%。公司在車規(guī)級存儲領(lǐng)域已推出多款產(chǎn)品并量產(chǎn)，產(chǎn)品符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)。
研發(fā)封測一體化布局，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不斷加強(qiáng)：公司在存儲領(lǐng)域先鋒布局，自主研發(fā)主控芯片，目前公司國產(chǎn)自研eMMC主控芯片SP1800已完成批量驗證；并積極拓展國產(chǎn)化率較低的存儲測試機(jī)及晶圓級先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，為大灣區(qū)集成電路補(bǔ)鏈和強(qiáng)鏈。報告期內(nèi)公司入選“科創(chuàng)50”指數(shù)樣本股，成長價值獲認(rèn)可。在下游積極導(dǎo)入國內(nèi)外一線客戶之外，公司還進(jìn)入高通、Google等主流CPU、SoC及系統(tǒng)平臺廠商的合格供應(yīng)商名錄，與全球主要的存儲晶圓原廠簽訂長期供應(yīng)協(xié)議合作。
盈利預(yù)測與投資評級：我們看好存儲行業(yè)周期上行和AI熱潮對公司存儲產(chǎn)品和封測服務(wù)需求的持續(xù)拉動，結(jié)合下游需求復(fù)蘇節(jié)奏我們調(diào)整盈利預(yù)測，預(yù)計公司2024-2026年歸母凈利潤分別為5.2/7.2/9.5億元（前值為7.2/8.6/10.2億元），當(dāng)前市值對應(yīng)的24/25/26年P(guān)E為37/27/20倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期；新業(yè)務(wù)進(jìn)展不及預(yù)期。
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