>> 國投證券-新萊應材(300260)24H1營收持續(xù)增長,泛半導體業(yè)務表現(xiàn)亮眼-240829
| 上傳日期: |
2024/8/30 |
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| 格式: |
pdf 共5頁 |
來源: |
國投證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
馬良,郭旺 |
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事件: 1.公司發(fā)布2024半年度報告,2024H1實現(xiàn)營收14.18億元,同比增加11.83%;實現(xiàn)歸母凈利潤1.40億元,同比增加26.91%;實現(xiàn)扣非歸母凈利潤1.32億元,同比增加22.38%。 2.從Q2單季度業(yè)績來看,實現(xiàn)營收7.29億元,同比增加15.88%,環(huán)比增加5.89%;實現(xiàn)歸母凈利潤0.72億元,同比增加26.49%,環(huán)比增加5.08%;實現(xiàn)扣非歸母凈利潤0.72億元,同比增加27.69%,環(huán)比增加21.58%。 營收業(yè)績持續(xù)增長,泛半導體業(yè)務表現(xiàn)亮眼 2024上半年公司實現(xiàn)營收14.18億元,同比增長11.83%;其中泛半導體板塊收入4.47億元,同比增長48.01%,主要原因為受益于半導體行業(yè)需求回暖,訂單逐步向好;食品行業(yè)收入8.03億元,同比增長0.07%,下游需求有所減少,但公司產品在國內客戶的市占率不斷提升,逆勢實現(xiàn)基本盤的穩(wěn)定;醫(yī)藥板塊收入1.69億元,同比增長2.76%,醫(yī)藥保持穩(wěn)定。從二季度單季來看,24Q2營收7.29億元,同比+15.88%,環(huán)比+5.89%;歸母凈利潤和扣非歸母凈利潤均達到0.72億元,同比分別+26.49%和+27.69%。24Q2公司毛利率、凈利率分別為25.80%、9.87%,同比分別+0.97pct、+0.82pct,環(huán)比分別+0.48pct、-0.05pct,公司盈利能力保持穩(wěn)而定。 半導體零部件國內領先,持續(xù)受益國產替代 公司半導體產品使用量約占芯片廠總投入3%—5%,約占半導體設備廠原材料采購額的5%—10%,半導體行業(yè)產品的對標的競爭對手以美國、日本等國家的外資企業(yè)為主,根據(jù)SEMI最新預測報告,2024年全球半導體制造設備銷售額有望恢復增長,2025年預計將呈現(xiàn)強勁復蘇、銷售額有望創(chuàng)下歷史新高紀錄,其中中國的采購額將有望繼續(xù)維持首位。全球半導體行業(yè)景氣度趨勢回暖,國內半導體設備景氣度明顯拉升,公司在超高純應用材料領域填補了國內空白,通過了美國排名前二的半導體設備商的認證并成為其一級供應商,國內客戶包括北方華創(chuàng)等半導體設備龍頭,有望持續(xù)受益于全球半導體景氣復蘇及半導體設備的國產替代。 投資建議: 我們預計公司2024年~2026年收入分別為33.89億元、43.38億元、52.06億元,歸母凈利潤分別為3.21億元、5.01億元、6.00億元。考慮半導體行業(yè)回暖與食品行業(yè)的景氣度,看好半導體設備零部件國產替代趨勢。給予公司2024年PE28.00X的估值,對應目標價22.12元。給予“買入-A”投資評級。 風險提示: 新技術、新工藝、新產品無法如期產業(yè)化風險,行業(yè)與市場波動風險,國際貿易摩擦風險,產品生產成本上升風險。
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