>> 華創(chuàng)證券-拓荊科技(688072)2024年半年度業(yè)績點評：營收穩(wěn)步增長，產(chǎn)品矩陣日趨完善-240830
| 上傳日期： |
2024/8/30 |
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| 880KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評級： |
強烈推薦 |
作者： |
耿琛,岳陽,吳鑫 |
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事項：
公司發(fā)布2024半年度業(yè)績報告：
1）24H1實現(xiàn)營收12.67億元（yoy+26.22%），歸母凈利潤1.29億元（yoy+3.64%），扣非后歸母凈利潤0.20億元(yoy-69.38%)。
2）24Q2實現(xiàn)營收7.95億元（yoy+32.22%，qoq+68.53%），歸母凈利潤1.19億元（yoy+67.43%，qoq+1032.79%），扣非后歸母凈利潤0.64億元（yoy+40.90%，qoq扭虧）。
評論：
新產(chǎn)品/工藝密集導(dǎo)入營收穩(wěn)步增長，持續(xù)高研發(fā)投入提升核心競爭力。公司不斷突破核心技術(shù)，在推進產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化和各產(chǎn)品系列迭代升級的過程中取得了重要成果，超高深寬比溝槽填充CVD設(shè)備、PE-ALDSiN工藝設(shè)備、HDPCVDFSG、HDPCVDSTI工藝設(shè)備等新產(chǎn)品及新工藝經(jīng)下游用戶驗證導(dǎo)入，公司收入穩(wěn)步增長，2024年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入12.67億元，同比增長26%；出貨金額32.49億元，同比增長147%。實現(xiàn)歸母凈利潤1.29億元，同比微增4%，低于營業(yè)收入的同比增速，主要系：1）公司持續(xù)進行高強度研發(fā)投入，不斷拓展新產(chǎn)品及新工藝，并持續(xù)進行設(shè)備平臺及反應(yīng)腔的優(yōu)化升級，同時進一步擴大公司產(chǎn)品及工藝覆蓋面，提升產(chǎn)品核心競爭力，24H1研發(fā)費用達3.14億元，同比增長50%；2）為支持業(yè)務(wù)規(guī)模的高速增長及快速響應(yīng)客戶的需求，銷售人員薪酬等費用有所增加，銷售費用達1.60億元，同比增長39%。
下游需求旺盛設(shè)備出貨大幅增加，在手訂單充足銷售前景明朗。受益于國內(nèi)下游晶圓制造廠對國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的需求增加，隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模逐步擴大和先進產(chǎn)品陸續(xù)推出，公司設(shè)備出貨量大幅增加，24H1公司出貨超過430個反應(yīng)腔。截至24H1末，公司累計出貨超過1,940個反應(yīng)腔（包括超過130個新型反應(yīng)腔pX和Supra-D），進入超過70條生產(chǎn)線。預(yù)計公司2024年全年出貨超過1,000個反應(yīng)腔，將創(chuàng)歷史新高。同時，公司新簽銷售訂單及出貨金額均同比大幅增加，且第二季度新簽訂單環(huán)比第一季度亦有大幅增加。截至24H1末，公司發(fā)出商品余額31.62億元，較2023年末發(fā)出商品余額19.34億元增長64%，公司在手銷售訂單充足，為后續(xù)銷售收入持續(xù)增長奠定良好基礎(chǔ)。
多維產(chǎn)品發(fā)力，打磨產(chǎn)品矩陣。公司持續(xù)專注薄膜沉積設(shè)備和混合鍵合設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，不斷拓展和提升PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深寬比溝槽填充CVD等薄膜沉積設(shè)備及混合鍵合設(shè)備的應(yīng)用及量產(chǎn)規(guī)模：
1）PECVD：實現(xiàn)全系列薄膜材料的覆蓋，首臺PECVDBianca工藝設(shè)備通過客戶驗證，并獲得超過25個反應(yīng)腔訂單，其中部分已出貨。新型反應(yīng)腔pX和Supra-D累計獲得超過180個訂單，已交付超過130個用于客戶端驗證。
2）ALD：首臺PE-ALDSiN工藝設(shè)備PF-300TAstra通過客戶驗證，PE-ALD高溫、低溫SiO、SiN等薄膜均已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，獲得客戶訂單并出貨驗證。Thermal-ALD設(shè)備TS-300 Altair取得重復(fù)訂單，客戶端驗證順利。
3）SACVD：基于新型平臺PF-300TPlus開發(fā)的SAF薄膜工藝應(yīng)用設(shè)備獲得客戶訂單并發(fā)貨至客戶端驗證。
4）公司多臺HDPCVDFSG、STI工藝設(shè)備通過客戶驗證，實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，HDPCVDUSG工藝設(shè)備持續(xù)擴大量產(chǎn)規(guī)模，HDPCVD反應(yīng)腔累計出貨量達70個。
5）超高深寬比溝槽填充CVD系列產(chǎn)品：首臺通過客戶驗證，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，相關(guān)的反應(yīng)腔累計出貨超過15個。
6）混合鍵合系列產(chǎn)品：Dione 300及Propus設(shè)備均實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化并獲得量產(chǎn)重復(fù)訂單，鍵合套準精度量測產(chǎn)品Crux 300獲得首臺訂單，可實現(xiàn)晶圓對晶圓混合鍵合和芯片對晶圓混合鍵合后的鍵合精度量測。
投資建議：公司為國內(nèi)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備龍頭，未來成長確定性較強。根據(jù)24H1財報數(shù)據(jù)，我們調(diào)整盈利預(yù)測，預(yù)計2024-2026年公司歸母凈利潤為7.5/10.6/13.9億元（原值為8.2/11.0/13.8億元）。結(jié)合公司所處百億賽道空間、行業(yè)平均估值水平，以及更純正的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，給予25年45倍PE，對應(yīng)目標價為171元，維持“強推”評級。
風(fēng)險提示：中美貿(mào)易摩擦加??；上游零部件供應(yīng)短缺；下游擴產(chǎn)不及預(yù)期性
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