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>> 財(cái)信證券-深南電路(002916)三輪驅(qū)動業(yè)績高增,PCB業(yè)務(wù)毛利率創(chuàng)新高-240829
上傳日期:   2024/9/5 大?。?/td>   282KB
格式:   pdf  共4頁 來源:   財(cái)信證券
評級:   買入 作者:   何晨
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事件:公司發(fā)布2024年半年報(bào)。2024年上半年,公司實(shí)現(xiàn)營收83.21億元,同比增長37.91%;歸母凈利潤9.87億元,同比增長108.32%。毛利率26.20%,同比+3.27pct;凈利率11.86%,同比+4.01pct。第二季度,公司實(shí)現(xiàn)營收43.60億元,同比增長34.19%,環(huán)比增長10.07%;歸母凈利潤6.08億元,同比增長127.18%,環(huán)比增長60.11%。毛利率27.11%,同比+4.28pct,環(huán)比+1.92pct;凈利率13.94%,同比+5.70pct,環(huán)比+4.37pct。
  PCB\基板\裝聯(lián),三輪驅(qū)動營收增長。分產(chǎn)品看,上半年公司PCB業(yè)務(wù)營收48.55億元,同比增長25.1%;封裝基板業(yè)務(wù)營收15.96億元,同比增長94.3%;電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)營收12.11億元,同比增長42.4%??紤]2023年上半年存在低基數(shù)效應(yīng),公司2024年上半年?duì)I收與2022年上半年相比,PCB、基板、裝聯(lián)營收分別增長9.5%、16.8%、71.3%。公司“3-In-One”業(yè)務(wù)布局效果顯著,三項(xiàng)業(yè)務(wù)均創(chuàng)下上半年?duì)I收新高。
  PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化,毛利率創(chuàng)新高。公司PCB業(yè)務(wù)上半年毛利率為31.37%,同比+5.52pct。5G建設(shè)高峰期的2019、2020年,公司PCB業(yè)務(wù)毛利率分別為27.98%、28.42%,PCB毛利率創(chuàng)下新高。通信領(lǐng)域,高速交換機(jī)、光模塊產(chǎn)品需求增長,有線側(cè)通信產(chǎn)品占比提升,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化;數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,AI加速卡、Eagle Stream平臺產(chǎn)品持續(xù)放量;汽車電子領(lǐng)域,前期導(dǎo)入的新客戶定點(diǎn)項(xiàng)目需求釋放,智能駕駛相關(guān)高端產(chǎn)品的需求穩(wěn)步增長。公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化,新產(chǎn)品量價(jià)齊升,毛利率創(chuàng)下新高。新項(xiàng)目建設(shè)方面,泰國工廠基礎(chǔ)工程建設(shè)有序推進(jìn)。
  基板產(chǎn)能爬坡,盈利能力得到改善。公司基板業(yè)務(wù)上半年毛利率為25.46%,同比+6.66pct。報(bào)告期內(nèi),公司封裝基板業(yè)務(wù)緊抓局部需求修復(fù)機(jī)會,并加快新產(chǎn)品和新客戶導(dǎo)入,推動訂單較去年同期明顯增長,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化和無錫新工廠順利爬坡助益業(yè)務(wù)毛利率提升。產(chǎn)品技術(shù)上,BT類封裝基板已導(dǎo)入并量產(chǎn)了客戶新一代高端DRAM產(chǎn)品項(xiàng)目;FC-BGA封裝基板,廣州新工廠投產(chǎn)后,產(chǎn)品線能力快速提升,16層及以下產(chǎn)品現(xiàn)已具備批量生產(chǎn)能力,16層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力。新項(xiàng)目方面,無錫基板二期工廠與廣州封裝基板項(xiàng)目的能力建設(shè)、產(chǎn)能爬坡均穩(wěn)步推進(jìn)。報(bào)告期內(nèi),無錫基板二期工廠已實(shí)現(xiàn)單月盈虧平衡。廣州封裝基板項(xiàng)目處于產(chǎn)能爬坡早期階段。
  投資建議:公司不斷強(qiáng)化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時(shí),大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù),形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。公司積極把握AI加速演進(jìn)、汽車電動化/智能化趨勢延續(xù)以及部分領(lǐng)域的需求修復(fù)等機(jī)會,加大各業(yè)務(wù)市場開發(fā)力度,推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化,封裝基板產(chǎn)能逐步爬坡,電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)營收持續(xù)增長??紤]業(yè)務(wù)協(xié)同效果顯著,多輪驅(qū)動有望助力公司鞏固其行業(yè)龍頭地位。
  盈利預(yù)測:考慮公司積極把握新技術(shù)演進(jìn)等機(jī)會,持續(xù)開拓市場,我們調(diào)高公司盈利預(yù)測,預(yù)計(jì)公司2024/2025/2026年分別實(shí)現(xiàn)營收172.72/203.93/229.19億元,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤21.79/26.67/30.92億元,對應(yīng)PE為23.40/19.11/16.48倍,給予“買入”評級。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:AI發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn),新產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn),行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)。
  
 
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