>> 光大證券-電子行業(yè)英偉達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤報告之二：Blackwell將于2025年加速成長，光銅板供應(yīng)鏈有望深度受益-240924
| 上傳日期： |
2024/9/24 |
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| 4437KB |
| 格式： |
pdf 共34頁 |
來源： |
光大證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
劉凱,朱宇澍,黃筱茜 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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英偉達(dá)：FY25Q2持續(xù)高增長，B系列將成2025年出貨主力。Non-GAAP口徑下，英偉達(dá)FY25Q2收入300.40億美元，同比增長122%，環(huán)比增長15%；FY25Q2數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入262.72億美元，同比增長154%，環(huán)比增長16%。英偉達(dá)預(yù)計FY2025Q3將實現(xiàn)收入325億美元，毛利率75%。英偉達(dá)H200平臺在2024Q2開始向客戶發(fā)貨。Hopper出貨量預(yù)計在2024H2持續(xù)增長。
Blackwell延遲影響有限，看好Blackwell在2025年的放量趨勢。英偉達(dá)8月表示Blackwell系列芯片正被廣泛試用，生產(chǎn)爬坡計劃在2024Q4開始，并持續(xù)到2025年；預(yù)計Blackwell將在2024Q4實現(xiàn)數(shù)十億美元的收入。Blackwell的需求遠(yuǎn)超過供應(yīng)，預(yù)計這種供不應(yīng)求的情況將持續(xù)到2025年。8月14日鴻海法說會表示，由于GB200新產(chǎn)品規(guī)格和技術(shù)提升較大，設(shè)計難度較高，動態(tài)調(diào)整很常見，目前開發(fā)的AI服務(wù)器都按照進(jìn)度進(jìn)行，2024Q4開始小批量出貨GB200服務(wù)器，2025Q1有望放量，后續(xù)產(chǎn)品周期有望持續(xù)加速。鴻海認(rèn)為GB200由于設(shè)計缺陷導(dǎo)致延遲出貨造成的影響已經(jīng)基本消除。
光模塊：AI驅(qū)動800G/1.6T/3.2T數(shù)通光模塊快速成長。根據(jù)Lightcounting和Coherent預(yù)測，全球數(shù)通光模塊2028年市場規(guī)模將超過100億美元，2023年-2028年的CAGR為18%，其中AI用數(shù)通光模塊市場CAGR為47%。根據(jù)Coherent預(yù)測，100Tb/s交換機時代，單通道200G的1.6T光模塊和LPO方案將于2024年年底量產(chǎn)；單通道200G的3.2T光模塊將于2026年年初量產(chǎn)。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2024年1-8月江蘇省光模塊累計出口金額同比+115.2%，四川省同比+160.7%。根據(jù)英偉達(dá)產(chǎn)品路線圖，未來搭配ConnectX-8的GB200產(chǎn)品將大幅提升對于1.6T光模塊的需求。
銅連接：GB200 NVL引領(lǐng)創(chuàng)新，AI服務(wù)器將驅(qū)動銅纜持續(xù)高景氣。直連銅纜相較光纖，具有部署成本低、傳輸速率高、抗干擾性好等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的短距離互連場景中。英偉達(dá)GB200 NVL機架在Switch Tray和Compute Tray互連等場景中大量使用銅纜互連，semianalysis預(yù)計單臺NVL72機架需要5184條銅纜。NVL36x2由于需要額外162條ACC電纜和324條DensiLink跨接電纜，銅纜總成本將比NVL72增加一倍以上。
PCB：英偉達(dá)持續(xù)引領(lǐng)AI服務(wù)器PCB創(chuàng)新。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2023-2028年高多層高速板（18層及以上）、高階HDI板和封裝基板領(lǐng)域有望實現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)的增長速度。未來AI將是PCB行業(yè)的重要成長驅(qū)動力。傳統(tǒng)AI服務(wù)器的OAM和UBB、NVL服務(wù)器的Compute Tray和Switch Tray將大量使用高多層高速板、高階HDI板和封裝基板。
投資建議：AI行業(yè)投資建議：1、英偉達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)高景氣，重點關(guān)注銅連接、光模塊和PCB方向，建議關(guān)注：（1）光模塊領(lǐng)域：中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信；（2）銅連接領(lǐng)域：精達(dá)股份、沃爾核材、立訊精密；（3）PCB領(lǐng)域：勝宏科技、滬電股份、景旺電子、方正科技、生益科技、世運電路；（4）服務(wù)器領(lǐng)域：工業(yè)富聯(lián)、浪潮信息等。2、國產(chǎn)算力供應(yīng)鏈有望持續(xù)高速成長，國產(chǎn)算力龍頭華為昇騰未來成長可期，建議關(guān)注：（1）AI芯片領(lǐng)域：寒武紀(jì)、海光信息；（2）服務(wù)器領(lǐng)域：浪潮信息、神州數(shù)碼、烽火通信、高新發(fā)展、拓維信息、紫光股份等；（3）銅連接領(lǐng)域：華豐科技、意華股份等。
風(fēng)險分析：下游需求不及預(yù)期、AI技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期、中美貿(mào)易摩擦反復(fù)風(fēng)險。
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