>> 財通證券-快克智能(603203)從果鏈到芯鏈，多元化發(fā)展平滑消費電子周期-240927
| 上傳日期： |
2024/9/27 |
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| 3157KB |
| 格式： |
pdf 共28頁 |
來源： |
財通證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
佘煒超,謝銘,孟欣 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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國內電子錫焊裝聯(lián)設備領軍企業(yè)，深耕行業(yè)多年：自成立以來，公司深耕錫焊裝聯(lián)設備行業(yè)，從一家產品線單一的錫焊裝聯(lián)工具類供應商，成長為一家聚焦半導體、新能源、消費電子領域的智能裝備和成套解決方案供應商。
AI加速3C行業(yè)復蘇，公司基石業(yè)務修復向上：隨著AI手機逐步上市，蘋果有望憑借AI創(chuàng)新帶來出貨量的回升，安卓頭部廠商也積極推出各式AI手機，根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，預計2027年AI手機滲透率全球將達43%，中國有望達51.9%。隨著對硬件要求的提高，為了實現(xiàn)精準焊接，滿足高精度電子元件的連接需求，設備也需迭代升級。公司在精密焊接、點膠涂覆、視覺檢測等工藝環(huán)節(jié)的自動化、智能化方面有技術積累和應用落地經(jīng)驗，有望持續(xù)受益。
SiC上車趨勢明確，核心設備有望放量：SiC耐溫性、耐高電壓和低損耗等優(yōu)勢在新能源車800V高壓快充中至關重要，根據(jù)《2023碳化硅（SiC）產業(yè)調研白皮書》的數(shù)據(jù)，預計2028年SiC功率半導體市場將增長到80.09億美元（約合人民幣560億元）。公司掌握SiC封裝中銀燒結工序，已服務10+家國內外領先的功率半導體IDM、OSAT及Tier1廠商，前景廣闊。
深耕山頭客戶，落實國際化策略：公司積累了蘋果、立訊精密、寧德時代、中芯國際等多元化客戶，提供專業(yè)的解決方案和服務，通過優(yōu)勢產品帶動新產品的推廣，已在越南設立研發(fā)、制造、售后等全資子公司，同時在印度、墨西哥、土耳其、波蘭、馬來西亞、泰國建立設備DEMO中心和售后服務體系。
投資建議：隨著AI加速3C行業(yè)復蘇，公司主業(yè)有望向上修復，同時半導體布局循序兼具，靜待開花結果，預計2024-2026年收入為10.47/13.12/15.35億元，歸母凈利潤為2.67/3.41/4.20億元，對應PE分別為18.13/14.19/11.52倍。首次覆蓋，給予“增持”評級。
風險提示：市場競爭加劇風險；技術升級與開發(fā)風險；應收賬款壞賬風險；終端市場景氣度不及預期風險
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