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全球EEPROM領(lǐng)先企業(yè)，多產(chǎn)品線協(xié)同并舉。公司成立于2009年，現(xiàn)已發(fā)展成為全球領(lǐng)先的EEPROM芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。公司致力于為客戶提供存儲(chǔ)、數(shù)字、模擬和混合信號(hào)集成電路產(chǎn)品并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)，目前擁有存儲(chǔ)類芯片（配套DDR5內(nèi)存模組的SPD等產(chǎn)品、常規(guī)EEPROM產(chǎn)品、NORFlash產(chǎn)品）、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線。經(jīng)過(guò)多年的市場(chǎng)開(kāi)拓，公司已經(jīng)與三星、小米、vivo、OPPO、聯(lián)想、TCL、LG等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)建立了合作關(guān)系，同時(shí)車規(guī)產(chǎn)品也順利導(dǎo)入比亞迪、特斯拉、保時(shí)捷、現(xiàn)代、豐田、大眾等國(guó)內(nèi)外一線汽車品牌。公司的核心技術(shù)人員均擁有豐富的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，并曾供職于國(guó)內(nèi)外知名的集成電路企業(yè)，具備良好的產(chǎn)業(yè)背景和豐富的研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。受益于下游內(nèi)存模組廠商庫(kù)存水位的改善，以及DDR5內(nèi)存模組滲透率持續(xù)提升，2024年上半年公司SPD產(chǎn)品以及應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制等高附加值市場(chǎng)產(chǎn)品的銷量和收入大幅增長(zhǎng)，盈利能力顯著回暖。
　　DDR5內(nèi)存模組滲透率加速提升，SPD先發(fā)卡位把握創(chuàng)新發(fā)展機(jī)遇。供給方面，隨著存儲(chǔ)市場(chǎng)景氣度復(fù)蘇，DDR5與DDR4價(jià)差收窄，主要存儲(chǔ)器原廠將產(chǎn)能傾斜至附加值更高的DDR5產(chǎn)品；Intel與AMD等主芯片廠商也相繼推出支持DDR5的處理器和主板，極大地推動(dòng)了DDR5內(nèi)存的接受度及配套組件升級(jí)。需求方面，進(jìn)入2024年，AI浪潮下服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)，以及Windows 11及端側(cè)AI推動(dòng)的PC換機(jī)周期將雙重共促DDR5模組的滲透加速。根據(jù)TrendForce預(yù)測(cè)，2024年全球PC和服務(wù)器市場(chǎng)DDR5內(nèi)存模組綜合滲透率有望加速提升至超過(guò)50%，成為份額最高的內(nèi)存世代產(chǎn)品。公司為業(yè)內(nèi)少數(shù)擁有完整SPD產(chǎn)品組合和技術(shù)儲(chǔ)備的企業(yè)，與瀾起科技合作開(kāi)發(fā)配套DDR5內(nèi)存模組的SPD產(chǎn)品。目前全球市場(chǎng)上DDR5 SPD產(chǎn)品的供應(yīng)商主要為公司（與瀾起科技合作）和瑞薩電子，目前公司與瀾起科技已占據(jù)了該領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì)并實(shí)現(xiàn)了在相關(guān)細(xì)分市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
　　EEPROM市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)固上行大趨勢(shì)，國(guó)產(chǎn)領(lǐng)軍精益求精。受益于智能手機(jī)攝像頭的多攝配置和功能升級(jí)、汽車行業(yè)不斷向智能化、電子化發(fā)展、國(guó)內(nèi)電表智能化替代以及醫(yī)療電子的發(fā)展，近年來(lái)EEPROM全球市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)多次突破。據(jù)Business Research Insights數(shù)據(jù)，2022年EEPROM全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到8.81億美元，2031年預(yù)計(jì)將達(dá)到14.76億美元。競(jìng)爭(zhēng)方面，除公司外全球市場(chǎng)上的EEPROM供應(yīng)商主要為意法半導(dǎo)體、微芯科技、安森美半導(dǎo)體、艾普凌科等。在工業(yè)級(jí)領(lǐng)域，目前公司已在智能手機(jī)攝像頭模組、液晶面板等細(xì)分領(lǐng)域奠定了領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，積極向上拓展工業(yè)控制、通訊、白色家電等國(guó)產(chǎn)替代比率相對(duì)較低的領(lǐng)域。在汽車級(jí)領(lǐng)域，公司及時(shí)把握汽車級(jí)EEPROM芯片供應(yīng)短缺帶來(lái)的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，已初步形成了較為成熟的汽車級(jí)EEPROM產(chǎn)品系列，積累了良好的品牌認(rèn)知和優(yōu)質(zhì)的客戶資源。
　　新品布局日趨完善，多維成長(zhǎng)未來(lái)可期。NORFlash方面，公司基于NORD工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的NORFlash產(chǎn)品，并已實(shí)現(xiàn)向TWS藍(lán)牙耳機(jī)、PLC元件以及AMOLED手機(jī)屏幕等應(yīng)用市場(chǎng)和客戶群體批量供貨，產(chǎn)品在芯片尺寸和成本方面優(yōu)勢(shì)顯著，截至2023年底累計(jì)出貨量已超過(guò)1億顆，24Q1出貨量超過(guò)5,600萬(wàn)顆，24Q2出貨量實(shí)現(xiàn)環(huán)比翻倍增長(zhǎng)，市場(chǎng)份額和品牌影響力不斷提升。音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片方面，公司自主研發(fā)了集成音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片與EEPROM二合一產(chǎn)品，大大減小了兩顆獨(dú)立芯片在攝像頭模組中占用的面積，提升了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)所研發(fā)的光學(xué)防抖（OIS）音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域目前已取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，部分規(guī)格型號(hào)的產(chǎn)品已通過(guò)行業(yè)領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商的測(cè)試驗(yàn)證，有望搭載在主流智能手機(jī)廠商的中高端和旗艦機(jī)型。智能卡芯片方面，公司基于在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累和研發(fā)實(shí)力，順應(yīng)下游應(yīng)用市場(chǎng)的需求，開(kāi)發(fā)了雙界面CPU卡芯片、非接觸式/接觸式CPU卡芯片、非接觸式/接觸式邏輯卡芯片，RFID芯片、讀卡器芯片等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于公共交通、公共事業(yè)、校園一卡通、身份識(shí)別、智能終端等領(lǐng)域。公司已成為住建部城市一卡通芯片供應(yīng)商之一。
　　投資建議：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度持續(xù)復(fù)蘇，公司顯著受益于DDR5內(nèi)存滲透率提升和存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，同時(shí)充分把握國(guó)產(chǎn)機(jī)遇，我們預(yù)計(jì)2024-2026年公司的營(yíng)業(yè)收入為11.48/15.36/19.86億元，歸母凈利潤(rùn)為3.32/4.77/6.23億元，對(duì)應(yīng)EPS為2.11/3.03/3.96元。參考可比公司估值，給予公司24年30倍PE估值，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)63.3元，首次覆蓋給予“強(qiáng)推”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期、DDR5滲透率提升不及預(yù)期、新品研發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)拓不及預(yù)期、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、匯率波動(dòng)