>> 開源證券-華天科技(002185)公司信息更新報告：2024Q3業(yè)績同比高增，先進(jìn)封裝基地投產(chǎn)穩(wěn)步推進(jìn)-241031
| 上傳日期： |
2024/11/1 |
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| 831KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
羅通，劉天文 |
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公司2024Q3營收同比增長，毛利率持續(xù)改善，維持“買入”評級
公司發(fā)布2024年三季報，2024Q1-3公司實現(xiàn)營收105.31億元，YoY+30.52%；歸母凈利潤3.57億元，YoY+330.83%；扣非凈利潤0.48億元，YoY+3.36億元；毛利率為12.29%，YoY+3.77pcts；凈利率為3.53%，YoY+2.34pcts。其中，2024Q3營收38.13億元，YoY+27.98%，QoQ+5.56%；歸母凈利潤1.34億元，YoY+571.76%，QoQ-18.95%；扣非凈利潤0.84億元，YoY+1.82億元，QoQ+104.68%?？紤]半導(dǎo)體行業(yè)處于弱復(fù)蘇階段，我們下調(diào)2024-2026年盈利預(yù)測，預(yù)計2024/2025/2026年歸母凈利潤為5.43/9.94/13.44億元（前值6.64/10.30/15.37億元），預(yù)計2024/2025/2026年EPS 0.17/0.31/0.42元（前值0.21/0.32/0.48元），當(dāng)前股價對應(yīng)PE 81.0/44.3/32.7倍，公司未來有望充分受益于先進(jìn)封裝，維持“買入”評級。
先進(jìn)封裝基地投產(chǎn)穩(wěn)步推進(jìn)，多品類封裝產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)
2024H1公司汽車電子封裝產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2.5D、FOPLP項目和先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)基地投產(chǎn)穩(wěn)步推進(jìn)。（1）華天江蘇、華天上海完成生產(chǎn)前各項準(zhǔn)備工作，進(jìn)入生產(chǎn)階段。（2）盤古半導(dǎo)體啟動（FOPLP）生產(chǎn)線建設(shè)。（3）雙面塑封BGASiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷達(dá)產(chǎn)品等具備量產(chǎn)能力；TMV工藝的uPoP、高散熱HFCBGA、大尺寸高密度QFN、藍(lán)牙低能耗胎壓產(chǎn)品等實現(xiàn)量產(chǎn)。
控股股東擬增持不低于0.3億元公司股份，多次增持彰顯公司長期信心
2024年9月10日，公司發(fā)布控股股東增持公司股份及增持計劃公告。天水華天電子集團(tuán)計劃自本次增持之日起6個月內(nèi)，通過集中競價方式繼續(xù)增持公司股份，累計增持總金額不低于3000萬元。并于當(dāng)日，華天電子集團(tuán)以自有資金118.10萬元，通過集中競價方式已增持公司股份16.2萬股，約占公司總股本0.0051%。此次增持前，自2023年10月24日至2024年4月23日，華天電子集團(tuán)通過集中競價方式完成增持公司金額合計1.62億元。控股股東持續(xù)增持回購，彰顯對公司未來業(yè)務(wù)發(fā)展前景信心，有望進(jìn)一步增強(qiáng)市場信心。
風(fēng)險提示：行業(yè)景氣度復(fù)蘇不及預(yù)期、擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期、技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期。
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