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Q1:智能駕駛芯片是什么？MCU及SoC是兩種典型的計(jì)算芯片。MCU是指一種只包含單個(gè)CPU（中央處理器）作為處理器的傳統(tǒng)電路設(shè)計(jì)。SoC指片上系統(tǒng)，即一種集成電路設(shè)計(jì)，將特定應(yīng)用或功能所需的所有必要組件及子系統(tǒng)集成到單個(gè)微芯片，包括將CPU、GPU（圖形處理器）、ASIC（專用集成電路）及其他組件集成到單個(gè)芯片。SoC憑借計(jì)算能力提升、數(shù)據(jù)傳輸效率提高、芯片使用量減少、軟件升級(jí)更靈活等多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，已成為汽車芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用的主流趨勢(shì)。
　　Q2：智駕SOC芯片的優(yōu)點(diǎn)與挑戰(zhàn)？ SOC具有減少體積、減少成本、低功耗高性能、提升系統(tǒng)功能的優(yōu)點(diǎn)；但面臨了制造瓶頸、封裝瓶頸、測(cè)試瓶頸等方便的挑戰(zhàn)。
　　Q3：智能芯片的技術(shù)趨勢(shì)是怎樣的？去MCU需要一定時(shí)間，立即去除MCU可能會(huì)存在安全性不足、內(nèi)存有限、軟件移植風(fēng)險(xiǎn)、投資回報(bào)率低等問題。軟硬件結(jié)合是智能駕駛的必由之路，地平線引領(lǐng)趨勢(shì)-研發(fā)出高性能“BPU納什”。SOC適應(yīng)未來趨勢(shì)，多廠商在向去MCU，單SOC等解決方案靠攏。
　　Q4：智駕芯片行業(yè)市場(chǎng)空間、競(jìng)爭(zhēng)格局是怎樣的？ 2023年，自動(dòng)駕駛乘用車全球滲透率達(dá)69.8%，在中國(guó)則達(dá)74.7%。其中，L1級(jí)、L2級(jí)、L3至L5級(jí)車輛于2023年的滲透率在全球分別達(dá)38.8%、31.0%及0.01%，自動(dòng)駕駛乘用車的全球銷量預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)68.8百萬輛，滲透率為87.9%。2023年中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC市場(chǎng)規(guī)模達(dá)267億元，預(yù)計(jì)2028年達(dá)1020億元。國(guó)產(chǎn)SoC市場(chǎng)主要參與者一共僅占7.6%的市場(chǎng)份額，自動(dòng)駕駛芯片國(guó)產(chǎn)化前景廣闊。
　　Q5:智能駕駛SOC芯片的發(fā)展對(duì)哪個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)、行業(yè)有益？生產(chǎn)環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商有望脫穎而出。自動(dòng)駕駛的算力需求會(huì)隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)的提高而增加，上游SOC芯片將明顯受益。L2級(jí)別需要2個(gè)TOPS的算力，L3需要24個(gè)TOPS的算力，L4為320TOPS，L5為4000+TOPS。而隨著SOC的發(fā)展，SOC的算力將逐漸滿足自動(dòng)駕駛等級(jí)的算力要求，助力無人駕駛汽車行業(yè)發(fā)展。
　　投資建議：隨著智能駕駛行業(yè)規(guī)范與量產(chǎn)要求進(jìn)一步明確，智駕芯片持續(xù)迭代升級(jí)，智駕芯片有望迎來快速發(fā)展期。我們看好智駕芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破與快速滲透，受益標(biāo)的：地平線機(jī)器人-W，黑芝麻智能，德賽西威，四維圖新，國(guó)芯科技，聯(lián)迪信息，漢鑫科技，萬集科技，永新光學(xué)等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求放緩、技術(shù)導(dǎo)入不及預(yù)期、客戶導(dǎo)入不及預(yù)期、貿(mào)易摩擦加劇。