>> 華金證券-通富微電(002156)通富超威新基地竣工，一期聚焦FCBGA高端先進封測-241124
| 上傳日期： |
2024/11/24 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
孫遠峰,王海維 |
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投資要點
通富超威（蘇州）新基地竣工，致力于高階處理器封裝測試研發(fā)生產(chǎn)。通富微電集團專業(yè)從事集成電路封裝測試，是全球第四大封測企業(yè)，2004年與超威半導體在蘇州合作成立通富超威半導體有限公司，此次新基地的建成標志著雙方合作的進一步深化。項目位于蘇州工業(yè)園區(qū)金光產(chǎn)業(yè)園，規(guī)劃用地155畝，致力打造國內(nèi)最先進高階處理器封裝測試研發(fā)生產(chǎn)基地，預計達產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值約百億元規(guī)模。其中，項目一期專業(yè)從事FCBGA高端先進封測，預計2025年1月實現(xiàn)批量生產(chǎn)。FCBGA封裝的集成電路產(chǎn)品主要應用于CPU、GPU、云計算等領域，這些產(chǎn)品在國民經(jīng)濟生活中具有舉足輕重的地位。5G商用帶動數(shù)據(jù)需求量爆發(fā)，隨著下游物聯(lián)網(wǎng)、短視頻、智慧城市等領域的發(fā)展，以谷歌、Meta、微軟、亞馬遜、騰訊等為代表的全球各大云廠商資本開支均有所增長。作為IDC領域主要需求方，云廠商巨頭資本開支加速，有望拉升行業(yè)整體景氣度，從而帶動服務器CPU/GPU需求。根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)，整體市場來看，2023年我國云計算市場規(guī)模總計6,165億，較2021增長35.5%，隨著AI原生帶來的云計算技術革新以及大模型規(guī)?；瘧寐涞?，我國云計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展將迎來新一輪增長曲線，預計到2027年我國云計算市場規(guī)模將超過2.1萬億元。另一方面，人工智能與云計算大數(shù)據(jù)中心的融合為高性能計算芯片帶來新的增長驅(qū)動力。人工智能高性能計算機群（AI-ForceHPC）市場的發(fā)展成為新的亮點。根據(jù)Gartner預測，2024年全球AI芯片市場規(guī)模將增加33%，達到713億美元，2025年有望進一步增長29%，達到920億美元；2024年服務器AI芯片市場規(guī)模將達到210億美元，至2028年，有望達到330億美元，CAGR為12%。公司客戶AMD的數(shù)據(jù)中心業(yè)務超預期增長，得益于云客戶和企業(yè)客戶對Instinct GPU和EPYC處理器的強勁需求，根據(jù)Digitimes引用AMD 24Q3財報信息，AMD將MI300系列2024年銷售額上調(diào)至50億美元。
持續(xù)拓展先進封裝產(chǎn)業(yè)版圖，先進封裝營收占比超70%。在先進封裝布局方面，公司面向高端處理器等產(chǎn)品領域持續(xù)投入，進一步加大研發(fā)力度，布局更高品質(zhì)、更高性能、更先進的封裝平臺，全方位配合海內(nèi)外客戶的發(fā)展需求，拓展先進封裝產(chǎn)業(yè)版圖，為新一輪的需求及業(yè)務增長夯實基礎，帶動公司在先進封裝產(chǎn)品領域的業(yè)績成長。2024年上半年，公司對大尺寸多芯片Chiplet封裝技術升級，針對大尺寸多芯片Chiplet封裝特點，新開發(fā)了Cornerfill、CPB等工藝，增強對chip的保護，芯片可靠性得到進一步提升。公司啟動基于玻璃芯基板和玻璃轉(zhuǎn)接板的FCBGA芯片封裝技術，開發(fā)面向光電通信、消費電子、人工智能等領域?qū)Ω咝阅苄酒男枨?。此項技術有助于推動高互聯(lián)密度、優(yōu)良高頻電學特性、高可靠性芯片封裝技術的發(fā)展，目前已完成初步驗證。Power方面，公司上半年完成了Easy3B模塊的研發(fā)，開始進入小批量量產(chǎn)，國內(nèi)首家采用Cu底板灌膠模塊，應用于太陽能逆變器，相對于市場傳統(tǒng)的Easy1B、2B模塊，能更有效的降低系統(tǒng)的熱阻及功耗。2024年上半年，公司16層芯片堆疊封裝產(chǎn)品大批量出貨，合格率居業(yè)內(nèi)領先水平；國內(nèi)首家WB分腔屏蔽技術、Plasmadicing技術進入量產(chǎn)階段。根據(jù)通富微電投資者問答（2024-11-06）披露，公司先進封裝已大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，先進封裝收入占比超過70%。
投資建議：我們維持原有業(yè)績預測。預計2024年至2026年營業(yè)收入分別為238.06/282.31/328.13億元，增速分別為6.9%/18.6%/16.2%；歸母凈利潤分別為8.04/12.05/15.67億元，增速分別為374.4%/50.0%/30.0%；PE分別為56.0/37.3/28.7?？紤]到通富微電在xPU領域產(chǎn)品技術積累，且公司持續(xù)推進5nm、4nm、3nm新品研發(fā)，憑借其國內(nèi)頂級2.5D/3D封裝平臺（VISionS）及超大尺寸FCBGA研發(fā)平臺優(yōu)勢，不斷強化與AMD等客戶深度合作，疊加AI/大模型在手機/PC/汽車等多領域滲透有望帶動先進封裝需求提升。維持“買入”評級。
風險提示：行業(yè)與市場波動風險；國際貿(mào)易摩擦風險；人工智能發(fā)展不及預期；新技術、新工藝、新產(chǎn)品、新項目無法如期產(chǎn)業(yè)化風險；主要原材料供應及價格變動風險；資產(chǎn)折舊預期偏差風險；依賴大客戶風險。
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