>> 東海證券-電子行業(yè)周報(bào)：端側(cè)AI眼鏡持續(xù)催化，英偉達(dá)B300設(shè)計(jì)調(diào)整將重新流片-241230
| 上傳日期： |
2024/12/30 |
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pdf 共15頁(yè) |
來(lái)源： |
東海證券 |
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標(biāo)配 |
作者： |
方霽 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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電子板塊觀點(diǎn)：端側(cè)AI持續(xù)落地，AI眼鏡近期掀起熱潮，多家廠商爭(zhēng)相入場(chǎng)布局，建議關(guān)注AI眼鏡催化下的相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈；英偉達(dá)計(jì)劃明年推出的B300 Tensor Core GPU對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行了調(diào)整，可較B200 GPU提升50%算力；當(dāng)前電子行業(yè)需求處于溫和復(fù)蘇階段，建議關(guān)注AIOT、AI驅(qū)動(dòng)、設(shè)備材料、消費(fèi)電子周期筑底板塊四大投資主線。
端側(cè)AI持續(xù)落地，AI眼鏡近期掀起熱潮，多家廠商爭(zhēng)相入場(chǎng)布局，建議關(guān)注AI眼鏡催化下的相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈。隨著AI技術(shù)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)、語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)等技術(shù)的不斷發(fā)展，AI眼鏡的潛力逐漸逐步顯現(xiàn)，并將催生出更多的硬件設(shè)備、軟件和應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G等技術(shù)的需求也將水漲船高。近一個(gè)月以來(lái)，自Ray-Ban Meta以來(lái)，Rokid、Snap、百度、雷鳥(niǎo)創(chuàng)新、Looktech、閃電科技、XREAL等眾多廠商均發(fā)布了智能眼鏡相關(guān)產(chǎn)品，三星、華為、騰訊、字節(jié)等也在積極布局AI眼鏡項(xiàng)目。在2025年1月7日至10日即將舉辦的國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES 2025）上，這是消費(fèi)電子行業(yè)的重磅盛會(huì)。大朋VR、雷神科技等多家科技企業(yè)也將發(fā)布AI眼鏡新品。AI眼鏡在傳統(tǒng)眼鏡上，增加了耳機(jī)、攝像頭、WiFi藍(lán)牙模塊等硬件，同時(shí)具備音頻、拍攝、無(wú)線通訊等功能，加上嵌入的大模型基座和上層應(yīng)用，依靠可以長(zhǎng)時(shí)間佩戴的眼鏡，形成應(yīng)用閉環(huán)。根據(jù)IDC的預(yù)計(jì)，全球AI眼鏡在2030年將達(dá)到20%的滲透率，長(zhǎng)期來(lái)看有望成為端側(cè)AI的又一具備潛力的應(yīng)用場(chǎng)景，建議關(guān)注相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈。
英偉達(dá)計(jì)劃明年推出的B300 Tensor Core GPU對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行了調(diào)整，可較B200 GPU提升50%算力。12月27日，據(jù)外媒SemiAnalysis表示，英偉達(dá)計(jì)劃明年推出的B300 TensorCore GPU對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行了調(diào)整，將在臺(tái)積電4NP定制節(jié)點(diǎn)上重新流片，整體來(lái)看可較B200 GPU提升50%算力。B300 GPU的功耗將較B200提升200W，同時(shí)該GPU也將從架構(gòu)和系統(tǒng)級(jí)改進(jìn)中得到性能增強(qiáng)，如超級(jí)芯片內(nèi)部支持動(dòng)態(tài)重分配GPU和CPU的功耗；內(nèi)存子系統(tǒng)方面，B300將配備更高堆疊的12Hi HBM3E，這使得每個(gè)GPU的顯存容量從B200（搭載8Hi HBM3E）的192GB進(jìn)一步提升至288GB，不過(guò)整體顯存帶寬仍維持8TB/s。此外，英偉達(dá)將在GB300 Superchip平臺(tái)的設(shè)計(jì)上采用不同于GB200的策略，不再直接提供整個(gè)主板，而是僅提供采用“SXMPuck”設(shè)計(jì)的模塊化插槽式B300 GPU子板、BGA形式的Grace CPU和來(lái)自Axiado的HMC芯片，這意味著將有更多的企業(yè)可參與GB300 Superchip主板制造，同時(shí)大型科技企業(yè)能根據(jù)自身需求對(duì)GB300 Superchip平臺(tái)進(jìn)行更深度定制。
電子行業(yè)本周跑輸大盤。本周滬深300指數(shù)上漲1.36%，申萬(wàn)電子指數(shù)下跌0.66%，行業(yè)整體跑輸滬深300指數(shù)2.02個(gè)百分點(diǎn)，漲跌幅在申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)中排第16位，PE(TTM)56.80倍。截止12月27日，申萬(wàn)電子二級(jí)子板塊漲跌：半導(dǎo)體(-0.39%)、電子元器件(+1.32%)、光學(xué)光電子(-2.16%)、消費(fèi)電子(-0.86%)、電子化學(xué)品(-3.69%)、其他電子(+0.88%)。
投資建議：行業(yè)需求緩慢復(fù)蘇，國(guó)內(nèi)技術(shù)不斷進(jìn)步，長(zhǎng)期看電子科技行業(yè)的成長(zhǎng)機(jī)遇依然較大。建議關(guān)注：（1）AIOT板塊，關(guān)注樂(lè)鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份。（2）AI創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)板塊，算力芯片關(guān)注寒武紀(jì)、海光信息、龍芯中科，光器件關(guān)注源杰科技、長(zhǎng)光華芯、中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代預(yù)期的半導(dǎo)體設(shè)備、零組件、材料產(chǎn)業(yè)，關(guān)注中船特氣、華特氣體、安集科技、鼎龍股份、晶瑞電材、北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科、富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材。（4）消費(fèi)電子周期有望筑底反彈的板塊。關(guān)注CIS的韋爾股份、思特威、格科微，射頻的卓勝微、唯捷創(chuàng)芯，存儲(chǔ)的兆易創(chuàng)新、東芯股份、江波龍、佰維存儲(chǔ)，模擬芯片的圣邦股份、艾為電子、思瑞浦，功率板塊的新潔能、揚(yáng)杰科技。
風(fēng)險(xiǎn)提示：（1）下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；（2）地緣政治風(fēng)險(xiǎn)；（3）研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。
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