>> 財信證券-電子行業(yè)點評：揖斐電AI基板訂單滿載，建議關(guān)注國產(chǎn)基板機會-241230
| 上傳日期： |
2025/1/1 |
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| 277KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
財信證券 |
| 評級： |
領(lǐng)先大市 |
作者： |
何晨 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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事件：AI基板訂單滿載，英偉達IC基板供應(yīng)商揖斐電將加速擴產(chǎn)。據(jù)科創(chuàng)板日報12月30日訊，日本IC基板大廠揖斐電（Ibiden）社長河島浩二表示，身為英偉達先進半導(dǎo)體所需芯片封裝基板的主要供應(yīng)商，公司有必要加快產(chǎn)能擴增的腳步，以因應(yīng)不斷增長的需求。該公司用于AI基板訂單滿載。河島表示，這樣的需求至少可望持續(xù)到明年全年。揖斐電正在日本岐阜縣建設(shè)一座新的基板工廠，預(yù)計2025年最后一季度先啟用25%產(chǎn)能，并在2026年3月前達到50%的產(chǎn)能。
封裝基板是先進封裝的關(guān)鍵材料?；寰邆涮嵘δ苊芏?、縮短互連長度、進行系統(tǒng)重構(gòu)等優(yōu)勢，在先進封裝領(lǐng)域取代了傳統(tǒng)的引線框架。目前主流的封裝基板為BT和ABF基板，BT基板常用于穩(wěn)定尺寸、防止熱脹冷縮、改善設(shè)備良率；ABF基板可用作線路較細(xì)，適合高腳數(shù)高傳輸?shù)腎C，但材料易受熱脹冷縮影響。在一個典型的FCBGA封裝的成本結(jié)構(gòu)中，封裝基板占50%。受益于先進封裝的發(fā)展，封裝基板有望實現(xiàn)高增長。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2024年全球封裝基板市場規(guī)模有望達到131.68億美元，2023-2028年的CAGR有望達到8.80%。
ABF基板主要由中國臺灣和日本主導(dǎo)。據(jù)YOLE數(shù)據(jù)，ABF基板制造商主要分布在亞洲，包括中國臺灣、日本、韓國和中國大陸。2021年，全球ABF市場份額前五的國家或地區(qū)分別為中國臺灣39.4%、日本36.8%、韓國10.1%、澳大利亞8.8%、中國大陸1.9%。中國臺灣及日本在ABF基板領(lǐng)域占絕對主導(dǎo)地位，合計市場份額超過75%。
投資建議：我們維持電子行業(yè)的“領(lǐng)先大市”評級。受益于AI需求，揖斐電AI基板訂單滿載。Prismark預(yù)計封裝基板CAGR有望在2023-2028年達到8.80%。據(jù)深南電路2024年半年報，公司廣州新工廠投產(chǎn)后，F(xiàn)CBGA封裝基板產(chǎn)品線能力快速提升，16層及以下產(chǎn)品現(xiàn)已具備批量生產(chǎn)能力，16層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力，各階產(chǎn)品相關(guān)送樣認(rèn)證工作有序推進。建議關(guān)注國產(chǎn)基板廠商深南電路。
風(fēng)險提示：需求不及預(yù)期的風(fēng)險，技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期的風(fēng)險，產(chǎn)能爬坡不及預(yù)期的風(fēng)險
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