>> 中銀證券-深南電路(002916)多業(yè)務(wù)協(xié)同驅(qū)動PCB高增長，封裝基板蓄勢待發(fā)-250313
| 上傳日期： |
2025/3/13 |
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| 940KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中銀證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
蘇凌瑤 |
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公司發(fā)布2024年年報，2024年公司實(shí)現(xiàn)業(yè)績高增，公司PCB業(yè)務(wù)充分把握結(jié)構(gòu)性機(jī)會，封裝基板業(yè)正加快推動高端產(chǎn)品導(dǎo)入，維持買入評級。
支撐評級的要點(diǎn)
2024年公司持續(xù)加大各業(yè)務(wù)市場開發(fā)力度，推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，業(yè)績實(shí)現(xiàn)高增。公司2024年全年實(shí)現(xiàn)收入179.07億元，同比+32.39%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤18.78億元，同比+34.29%，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤17.40億元，同比+74.34%。單季度來看，公司24Q4實(shí)現(xiàn)營收48.58億元，同比+19.51%/環(huán)比+2.74%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3.90億元，同比-20.50%/環(huán)比-22.22%，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤3.64億元，同比+39.50%/環(huán)比-22.93%。盈利能力方面，公司2024年毛利率24.83%，同比+1.40pcts，歸母凈利率10.48%，同比+0.15pct，扣非歸母凈利率9.72%，同比+2.34pcts。單季度來看，公司2024Q4實(shí)現(xiàn)毛利率21.95%，同比-2.23pcts/環(huán)比-3.44pcts，歸母凈利率8.02%，同比-4.04pcts，扣非歸母凈利率7.49%，同比+1.07pcts。
PCB充分把握AI算力及汽車電子市場機(jī)遇，營收穩(wěn)健增長。公司2024年P(guān)CB實(shí)現(xiàn)營收104.94億元，同比+29.99%，毛利率31.62%，同比+5.07pcts。1）通信領(lǐng)域：得益于高速交換機(jī)、光模塊產(chǎn)品需求增長，有線側(cè)通信產(chǎn)品占比提升，盈利能力有所改善；2）數(shù)據(jù)中心：受益于AI服務(wù)器相關(guān)需求增長及行業(yè)周期性回暖，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)已成為PCB業(yè)務(wù)繼通信領(lǐng)域后第二個達(dá)20億元級訂單規(guī)模的下游市場；3）汽車電子：公司汽車電子訂單增速連續(xù)第三年超50%，前期導(dǎo)入的新客戶定點(diǎn)項(xiàng)目需求釋放，ADAS相關(guān)產(chǎn)品需求穩(wěn)步增長。
封裝基板業(yè)務(wù)聚焦能力建設(shè)與市場開發(fā)，推動新產(chǎn)品持續(xù)導(dǎo)入。公司封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收31.71億元，同比+37.49%，毛利率18.15%，同比-5.72pcts。1）當(dāng)期歸因：封裝基板業(yè)務(wù)毛利率同比下降，主要系廣州封裝基板項(xiàng)目爬坡、金鹽等部分原材料漲價，疊加下半年BT類基板市場需求波動、產(chǎn)能利用率有所下降等因素綜合影響。2）能力建設(shè)：BT基板方面，存儲類產(chǎn)品成功推動客戶新一代高端DRAM產(chǎn)品項(xiàng)目的導(dǎo)入及后續(xù)穩(wěn)定量產(chǎn)；處理器芯片類產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了基于WB工藝的大尺寸制造能力突破和FC-CSP類工藝技術(shù)能力提升；RF射頻類產(chǎn)品，穩(wěn)步推進(jìn)新客戶新產(chǎn)品導(dǎo)入，完成了主要客戶的認(rèn)證審核。FC-BGA封裝基板方面，公司已具備16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，18、20層產(chǎn)品具備樣品制造能力，各階產(chǎn)品相關(guān)送樣認(rèn)證工作有序推進(jìn)。3）新項(xiàng)目：無錫基板二期已實(shí)現(xiàn)單月盈虧平衡。廣州封裝基板項(xiàng)目產(chǎn)品線能力快速提升，產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步推進(jìn)，已承接包括BT類及部分FC-BGA產(chǎn)品的批量訂單，但總體尚處于產(chǎn)能爬坡早期階段，成本及費(fèi)用增加，對公司利潤造成一定負(fù)向影響。
估值
考慮AI及汽車電子驅(qū)動公司PCB結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，國產(chǎn)算力需求提升，封裝基板景氣度或有望修復(fù)，新建項(xiàng)目能力持續(xù)優(yōu)化。我們調(diào)整公司盈利預(yù)測，預(yù)計(jì)公司2025/2026/2027年分別實(shí)現(xiàn)收入213.31/249.61/290.39億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤分別為27.32/31.95/35.77億元，EPS分別為5.33/6.23/6.97元，對應(yīng)2025-2027年P(guān)E分別為23.9/20.4/18.2倍。公司仍具性價比，維持買入評級。
評級面臨的主要風(fēng)險
封裝基板產(chǎn)能爬坡不及預(yù)期、AI及汽車等領(lǐng)域需求不及預(yù)期、新產(chǎn)品導(dǎo)入不及預(yù)期、國產(chǎn)互聯(lián)網(wǎng)廠商采購國產(chǎn)供應(yīng)鏈不積極。
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