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平安觀點(diǎn)：
　　全球領(lǐng)先覆銅板廠商，全品類(lèi)布局打開(kāi)成長(zhǎng)空間。生益科技是全球領(lǐng)先的電子電路基材核心供應(yīng)商，當(dāng)前公司自主生產(chǎn)覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹(shù)脂銅箔、覆蓋膜類(lèi)等高端電子材料，相關(guān)產(chǎn)品主要供制作單、雙面線路板及高多層線路板，廣泛應(yīng)用于高算力、AI服務(wù)器、通訊網(wǎng)絡(luò)、航空航天、芯片封裝、汽車(chē)電子、智能家居、工控醫(yī)療設(shè)備以及各種中高檔電子產(chǎn)品中。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，自2013年起，公司剛性覆銅板銷(xiāo)售總額常年位列全球第二位，2023年全球市占率穩(wěn)定在12%左右水平。
　　 AI高景氣疊加服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)，驅(qū)動(dòng)CCL單機(jī)價(jià)值量增長(zhǎng)。隨著服務(wù)器平臺(tái)技術(shù)的不斷進(jìn)步和迭代，對(duì)PCB的層數(shù)和材料質(zhì)量的要求也在不斷提高。其中，以Intel為例，PCB所需層數(shù)不僅從Purley平臺(tái)的8-12層提升至Birch Stream的18-22層，而且CCL材料等級(jí)也由Mid Loss提升至Very Low Loss甚至Ultra Low Loss。另外，相較于傳統(tǒng)服務(wù)器，AI服務(wù)器的PCB價(jià)值增量主要集中于GPU模組，以英偉達(dá)八卡方案為例，相關(guān)PCB層數(shù)不僅提升至20-30層，同時(shí)，CCL材料等級(jí)也有望進(jìn)一步提升至Ultra Low Loss?？紤]到Blackwell芯片平臺(tái)的高速信號(hào)傳輸要求，Computer Tray和Switch Tray模組板在用料、線路設(shè)計(jì)以及工藝制造方面均將全面升級(jí)，高階HDI用量有望迎來(lái)明顯提升，驅(qū)動(dòng)PCB/CCL單機(jī)價(jià)值量實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步提升。
　　覆銅板產(chǎn)品種類(lèi)覆蓋齊全，高研發(fā)投入助力新技術(shù)突破。生益科技作為全球覆銅板行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，憑借持續(xù)的研發(fā)高投入，公司大力開(kāi)展自主創(chuàng)新，已構(gòu)建起全品類(lèi)產(chǎn)品矩陣，涵蓋常規(guī)FR-4、中高TG、無(wú)鹵、高導(dǎo)熱、汽車(chē)電子專(zhuān)用、高頻高速及封裝基板等產(chǎn)品。其中，在高速材料領(lǐng)域，公司持續(xù)投入研發(fā)超十?dāng)?shù)年，構(gòu)建起Mid-loss、Low-loss、Very Low-loss、Ultra Low-loss、Extreme Low-loss及下一代超低損耗材料的完整技術(shù)儲(chǔ)備。其中，Ultra Low-loss產(chǎn)品已通過(guò)國(guó)內(nèi)頭部通信設(shè)備商及海外云計(jì)算廠商的材料認(rèn)證，目前正處于多個(gè)項(xiàng)目的驗(yàn)證階段；而代表行業(yè)頂尖水平的Extreme Low-loss材料已完成多家國(guó)內(nèi)及北美終端客戶的技術(shù)認(rèn)證，配套的PCB樣品正在進(jìn)行測(cè)試
　　高端CCL國(guó)產(chǎn)替代主力軍，PTFE技術(shù)有望迎來(lái)商業(yè)化拐點(diǎn)。盡管?chē)?guó)內(nèi)覆銅板產(chǎn)量規(guī)模較大，但是從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，在高端產(chǎn)品上依舊處于弱勢(shì)，近些年，生益科技自主研發(fā)水平不斷提高，不斷縮短我國(guó)在該技術(shù)領(lǐng)域與世界先進(jìn)水平的差距，除封裝基板領(lǐng)域尚處于技術(shù)追趕階段外，其余產(chǎn)品性能均達(dá)到國(guó)際一線廠商同等水平。其中，在封裝覆銅板領(lǐng)域，公司于2005年便著手攻關(guān)高頻高速封裝基材技術(shù)難題，憑借深厚技術(shù)積累以及大量投入，目前已開(kāi)發(fā)出不同介電損耗全系列高速產(chǎn)品和不同介電應(yīng)用要求、多技術(shù)路線高頻產(chǎn)品，并已實(shí)現(xiàn)多品種批量應(yīng)用，相關(guān)產(chǎn)品已在卡類(lèi)封裝、LED、存儲(chǔ)芯片類(lèi)等領(lǐng)域批量使用，同時(shí)突破了關(guān)鍵核心技術(shù)，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的AP、CPU、GPU、AI類(lèi)產(chǎn)品進(jìn)行開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。另外，在PTFE新材料方面，公司在2004年便開(kāi)始了PTFECCL的研究工作，2017年，公司與日本中興化成簽訂了技術(shù)合作協(xié)議，主要涉及PTFE高頻材料的配方、生產(chǎn)工藝、專(zhuān)用設(shè)備技術(shù)及商標(biāo)的轉(zhuǎn)讓?zhuān)S后在2018年，江蘇生益成立并聚焦于生產(chǎn)PTFE特種產(chǎn)品，憑借多年積累和技術(shù)進(jìn)步，當(dāng)前公司已推出毫米波雷達(dá)用低損耗PTFE覆銅板mmWave77，以及天線射頻電路用玻璃布增強(qiáng)PTFE覆銅板等相關(guān)產(chǎn)品，成功突破海外的技術(shù)壟斷，隨著AI服務(wù)器平臺(tái)進(jìn)一步迭代升級(jí)，公司PTFE相關(guān)產(chǎn)品有望迎來(lái)商業(yè)化拐點(diǎn)，將打開(kāi)公司新增長(zhǎng)曲線。
　　投資建議：一方面，當(dāng)前覆銅板下游需求逐步回暖，行業(yè)筑底回升趨勢(shì)逐步確立，相關(guān)產(chǎn)品有望迎來(lái)漲價(jià)，公司稼動(dòng)水平亦有望同步提升。另一方面，AI需求依舊強(qiáng)勁，不斷催化高端CCL/PCB需求提升，公司作為全球領(lǐng)先的覆銅板廠商，積極把握市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性需求，高端產(chǎn)品占比持續(xù)提升，盈利能力有望實(shí)現(xiàn)快速修復(fù)，預(yù)計(jì)公司2024-2026年EPS分別為0.73元、1.12元和1.37元，對(duì)應(yīng)2025年3月12日收盤(pán)價(jià)PE分別為40.5倍、26.3倍和21.5倍，首次覆蓋給予“推薦”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：（1）原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。公司主要原材料涉及銅、樹(shù)脂、玻璃布等，受大宗商品價(jià)格的影響，原材料價(jià)格波動(dòng)以及供需失衡對(duì)公司的生產(chǎn)成本與生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)帶來(lái)較大的不確定性風(fēng)險(xiǎn)。（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)前行業(yè)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，若下游需求恢復(fù)不及預(yù)期，將導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。（3）產(chǎn)品質(zhì)量控制風(fēng)險(xiǎn)。覆銅板如果發(fā)生質(zhì)量問(wèn)題，則包含所有接插在其上的元器件在內(nèi)的整塊集成電路板會(huì)全部報(bào)廢，所以客戶對(duì)覆銅板的產(chǎn)品質(zhì)量要求較高，如果公司不能有效控制產(chǎn)品質(zhì)量，相應(yīng)的賠償風(fēng)險(xiǎn)將會(huì)對(duì)公司凈利潤(rùn)產(chǎn)生一定影響