>> 申萬宏源-電子行業(yè)周報：SEMICON關(guān)注新凱來首次亮相，零部件迎來投資機(jī)遇-250329
| 上傳日期： |
2025/3/29 |
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| 775KB |
| 格式： |
pdf 共7頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
袁航,李天奇,楊海晏 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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本期投資提示：
一周板塊回顧：1）3月24日至3月28日，A股電子板塊下跌跑輸市場，境外市場跌幅更大。申萬電子指數(shù)下跌2.07%，上證指數(shù)下跌0.40%，深證綜指下跌1.81%，創(chuàng)業(yè)板指下跌1.12%；境外市場方面，費城半導(dǎo)體指數(shù)下跌5.99%，道瓊斯美國科技下跌3.98%，納斯達(dá)克指數(shù)下跌2.59%，臺灣電子指數(shù)下跌3.06%。2）重點個股漲幅前五的是：泰凌微（25.48%）、至純科技（23.92%）、芯原股份（9.71%）、聯(lián)得裝備（8.88%）、飛凱材料（7.38%）。
SEMICONChina 2025展會在上海舉行，多家半導(dǎo)體設(shè)備公司官宣發(fā)布新產(chǎn)品。3月26日~3月28日，SEMICON展會上多家上市設(shè)備公司發(fā)布新產(chǎn)品。北方華創(chuàng)官宣進(jìn)軍離子注入領(lǐng)域、發(fā)布12英寸先進(jìn)封裝電鍍設(shè)備；拓荊科技發(fā)布新一代ALD設(shè)備、先進(jìn)封裝低應(yīng)力熔融鍵合設(shè)備、Die to Wafer混合鍵合設(shè)備等；中微公司官宣ICP雙反應(yīng)臺刻蝕機(jī)達(dá)到更高精度、發(fā)布晶圓邊緣刻蝕設(shè)備。在國產(chǎn)替代大趨勢下，核心半導(dǎo)體設(shè)備公司多在擴(kuò)張業(yè)務(wù)布局，同時不斷累進(jìn)技術(shù)突破。
新凱來首次亮相，發(fā)布30款設(shè)備產(chǎn)品，覆蓋檢測量測、刻蝕、薄膜沉積、擴(kuò)散。此次新凱來發(fā)布17款工藝裝備，13款量檢測裝備。工藝設(shè)備方面覆蓋刻蝕、擴(kuò)散、薄膜沉積工藝環(huán)節(jié)，17款工藝裝備中，包括3款ETCH（武夷山），擴(kuò)散產(chǎn)品包括3款EPI（峨眉山）、3款RTP（三清山），薄膜產(chǎn)品包括3款PVD（普陀山）、3款A(yù)LD（阿里山）、2款CVD（長白山）。量檢測裝備方面涉及明場暗場、套刻量測等領(lǐng)域，13款量檢測裝備中，包括4款光學(xué)檢測設(shè)備（岳麓山等）、2款光學(xué)量測設(shè)備（天門山）、4款PX量測設(shè)備（沂蒙山等）、3款功率檢測設(shè)備（RATE系列）。
新凱來引發(fā)市場關(guān)注，疊加國產(chǎn)設(shè)備公司進(jìn)入實體清單事件，零部件領(lǐng)域有望迎來投資機(jī)會。國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域呈現(xiàn)加速發(fā)展趨勢，半導(dǎo)體設(shè)備廠商橫向擴(kuò)張、技術(shù)迭代均加快速度，同時新凱來亦引發(fā)鯰魚效應(yīng)推動同行加快演進(jìn)。國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件作為上游受益于設(shè)備行業(yè)整體的迭代加速，同時2024年12月美國將眾多中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備廠商納入實體清單，國產(chǎn)零部件廠商有望加速替代。關(guān)注新凱來供應(yīng)鏈以及覆蓋核心零部件產(chǎn)品的廠商，關(guān)注江豐電子、富創(chuàng)精密、正帆科技、至純科技、新萊應(yīng)材、波長光電等。
投資分析意見：1）算力國產(chǎn)化：江波龍、德明利、杰華特；2）智駕平權(quán)：地平線機(jī)器人、黑芝麻智能、比亞迪電子、韋爾股份、晶方科技、思特威、納芯微、芯聯(lián)集成；3）人形機(jī)器人：藍(lán)思科技、領(lǐng)益智造；4）AI端側(cè)：小米集團(tuán)、水晶光電；5）半導(dǎo)體國產(chǎn)替代：中芯國際、北方華創(chuàng)、中微公司、芯源微、茂萊光學(xué)等；6）蘋果AI：立訊精密、比亞迪電子、東山精密、歌爾股份。
風(fēng)險提示：晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期；產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期；汽車智能化、VR/AR等新型終端創(chuàng)新和滲透提升不及預(yù)期等。
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