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>> 民生證券-機(jī)械行業(yè)一周解一惑系列:SEMICON新品百花齊放,設(shè)備公司平臺(tái)化發(fā)展-250331
上傳日期:   2025/4/1 大小:   1471KB
格式:   pdf  共18頁 來源:   民生證券
評(píng)級(jí):   推薦 作者:   李哲
行業(yè)名稱:   機(jī)械
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本周關(guān)注:恒立液壓、三一重工、燦勤科技、正帆科技、快克智能。
  預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體邏輯與存儲(chǔ)設(shè)備支出均實(shí)現(xiàn)增長,AI大模型訓(xùn)練、消費(fèi)電子終端推動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)容。根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示,2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁反彈,全年銷售額增長19%-20%達(dá)到6,280億美元;2025年,全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)將出現(xiàn)兩位數(shù)的增長,2025年全球晶圓廠前端設(shè)施設(shè)備支出預(yù)計(jì)將同比增長2%,達(dá)到1100億美元,預(yù)計(jì)邏輯領(lǐng)域2025年設(shè)備支出將增長11%至520億美元,2026年將進(jìn)一步攀升14%至590億美元;DRAM設(shè)備支出預(yù)計(jì)在2025年同比下降6%至210億美元,但2026年將反彈19%至250億美元。
  國內(nèi)設(shè)備廠商向平臺(tái)化企業(yè)發(fā)展,內(nèi)生+外購企業(yè)給予銷售渠道、客戶資源賦能,行業(yè)集中度或逐步提升。北方華創(chuàng)發(fā)布電鍍?cè)O(shè)備,并進(jìn)軍離子注入領(lǐng)域,結(jié)合此前芯源微收購,平臺(tái)化布局不斷完善。拓荊新凱萊“首秀”展示了包括EPI、PVD、刻蝕、CVD、量檢測(cè)等設(shè)備布局,產(chǎn)品品類覆蓋面廣。未來,國內(nèi)設(shè)備廠商中的頭部企業(yè)或也將逐步發(fā)展成為類似AMAT的“大而全”半導(dǎo)體設(shè)備一站式供應(yīng)商?;仡櫚雽?dǎo)體設(shè)備龍頭發(fā)展歷史,多通過持續(xù)的外部收購,建立起了完整的產(chǎn)品線布局,通過內(nèi)生外延等方式,完善產(chǎn)品布局,統(tǒng)一參數(shù)、接口等,公司可實(shí)現(xiàn)不同工藝設(shè)備之間的高效協(xié)作,提高產(chǎn)線良率和生產(chǎn)效率,同時(shí)拓展客戶覆蓋面,提升市占率。
  先進(jìn)封裝帶來新技術(shù)機(jī)遇,從設(shè)備、材料、工藝等多路線發(fā)展,帶來國產(chǎn)化機(jī)遇。根據(jù)ASMPT演講,隨著摩爾定律放緩,先進(jìn)封裝(AP)與異構(gòu)集成(HI)的重要性愈發(fā)凸顯。CoWoS是封裝HBM的主流技術(shù),HBM的高帶寬需求推動(dòng)了先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展,預(yù)計(jì)2025年整體CoWoS產(chǎn)能將實(shí)現(xiàn)倍增。而異構(gòu)集成、面板級(jí)封裝技術(shù)、無焊膏TCB和混合鍵合等3.5D集成與堆疊技術(shù)、玻璃基板等新興技術(shù)路線有望帶來新方案。臺(tái)積電最新推出的超大型CoWoS封裝技術(shù),該技術(shù)將提供高達(dá)9個(gè)掩模尺寸的中介層尺寸和12個(gè)HBM4內(nèi)存堆棧,可能在2027年至2028年被超高端AI處理器采用。
  國內(nèi)設(shè)備廠商滲透率有望不斷提升。隨著國內(nèi)設(shè)備廠商技術(shù)持續(xù)突破,低國產(chǎn)化率環(huán)節(jié)提升空間更大,產(chǎn)業(yè)內(nèi)的整合時(shí)期有望到來,平臺(tái)化的頭部企業(yè)收入有望再上一個(gè)新臺(tái)階。建議關(guān)注(1)產(chǎn)品類型不斷增加,“大而全”設(shè)備平臺(tái):北方華創(chuàng)、中微公司;(2)零部件國產(chǎn)化趨勢(shì)明確:新萊應(yīng)材、先鋒精科、珂瑪科技、富創(chuàng)精密、正帆科技;(3)先進(jìn)封裝,劍指算力芯片:拓荊科技、快克智能、百傲化學(xué);(4)低國產(chǎn)化率環(huán)節(jié):芯源微、精測(cè)電子、中科飛測(cè)、萬業(yè)企業(yè)等。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:下游擴(kuò)產(chǎn)資本開支低于預(yù)期風(fēng)險(xiǎn),市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn),技術(shù)突破風(fēng)險(xiǎn)。
  
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