>> 東海證券-半導(dǎo)體行業(yè)3月份月報：存儲價格上行，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化旋律進(jìn)一步深化-250409
| 上傳日期： |
2025/4/10 |
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pdf 共28頁 |
來源： |
東海證券 |
| 評級： |
標(biāo)配 |
作者： |
方霽 |
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2025年3月總結(jié)與4月觀點展望：3月份半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)回暖，價格出現(xiàn)筑底反彈跡象，關(guān)注AI算力、AIOT、半導(dǎo)體設(shè)備和關(guān)鍵零部件等結(jié)構(gòu)性機會。3月份全球半導(dǎo)體需求有所改善，手機、平板、可穿戴腕式設(shè)備保持小幅增長，TWS耳機、智能手表、智能家居快速增長，AI服務(wù)器與新能源車保持高速增長，需求在4月或?qū)⒗^續(xù)復(fù)蘇；在供給端，盡管短期供給仍相對充裕，企業(yè)庫存水位較高，但整體價格已呈現(xiàn)上行態(tài)勢，預(yù)計4月供需格局將繼續(xù)向好。從細(xì)分賽道看，近期在MWC、GTC等大會催化下，云端AI芯片、端側(cè)AI應(yīng)用百花齊放，AI概念依然是長期投資力度較大、創(chuàng)新較多的領(lǐng)域，建議保持關(guān)注；在國際貿(mào)易政策收緊的背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、關(guān)鍵零部件、高端芯片將充分受益于國產(chǎn)替代邏輯催化。整體來看，逢低關(guān)注細(xì)分賽道龍頭標(biāo)的。
3月電子板塊漲跌幅為-4.37%，半導(dǎo)體板塊漲跌幅為-5.70%；3月底半導(dǎo)體估值處于歷史5年分位數(shù)來看，PE為73.25%，PB為47.27%。申萬31個行業(yè)中，申萬電子行業(yè)漲跌幅為-4.37%，其中半導(dǎo)體漲跌幅為-5.70%，同期滬深300漲跌幅為-0.07%。當(dāng)前半導(dǎo)體在歷史5年與10年分位數(shù)來看，PB分別是47.27%、65.16%，PS分別是61.02%、75.85%，PE分別是73.25%、65.26%。2024Q4公募基金持倉的股票市值中，電子行業(yè)排名仍居第一，高達(dá)4457.39億元。公募基金配置半導(dǎo)體的規(guī)模長期占據(jù)電子行業(yè)的6成左右，2024Q4上升至67%，公募基金持倉半導(dǎo)體市值占比公募基金總股票市值的11.38%，重點持倉個股多為流通市值150億元以上的半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)龍頭。
半導(dǎo)體3月供給仍相對充裕，需求保持增長，整體價格有所上漲，4月份需求或?qū)⑦M(jìn)一步回暖。根據(jù)WSTS，全球半導(dǎo)體2025年2月銷售額同比為17.10%，增速環(huán)比有季節(jié)性收窄，2025年1-2月累計同比為17.48%，體現(xiàn)出需求端的整體復(fù)蘇。從存儲芯片與存儲模組價格來看，Sandisk、長江存儲、美光相繼釋放漲價預(yù)期，隨著原廠減產(chǎn)、智能手機庫存去化、AI帶來的需求增長，存儲供需結(jié)構(gòu)有望改善，2025年3月存儲模組價格整體漲跌幅區(qū)間為1.40%-33.33%；DRAM存儲芯片價格漲跌幅區(qū)間為5.34%-11.50%。從全球龍頭企業(yè)庫存與庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)看，整體庫存略微下降但維持近幾年高位，周轉(zhuǎn)天數(shù)連續(xù)8個季度維持高水平震蕩；供給端看，日本半導(dǎo)體設(shè)備2月出貨額同比增長29.82%，或表示1-2年產(chǎn)能擴展較為積極。2024Q4晶圓廠晶圓價格小幅回升，12寸高端產(chǎn)能增加，產(chǎn)能利用率略有回落，但整體依然充裕。3月整體需求持續(xù)增長，供給相對充裕，芯片價格筑底反彈，企業(yè)庫存依然較高，預(yù)計2025年4月整體供需格局有望向好。
半導(dǎo)體下游需求中手機、TWS耳機、AI服務(wù)器需求復(fù)蘇較好，2025Q1受益于國補政策，整體需求逐步向好。全球半導(dǎo)體下游需求中手機、PC、平板、汽車、服務(wù)器、智能穿戴等占據(jù)80%以上，下游電子產(chǎn)品的每日銷售均會影響上游半導(dǎo)體的需求變化。2024Q4全球智能手機、PC出貨量同比分別為2.38%、2.68%，中國大陸智能手機2月出貨量同比為37.91%；中國新能源汽車銷量2月份同比為87.00%，2025年1-2月累計同比為52.24%；全球新能源汽車銷量2月份同比為46.45%，2025年1-2月累計同比為30.40%，新能源車依然保持高速滲透，對半導(dǎo)體需求帶來較大驅(qū)動，但由于供給充足，功率、模擬、MCU等產(chǎn)品價格依然保持較低水平。隨著全球AI投入不斷增大，AI服務(wù)器出貨量預(yù)期在未來3年繼續(xù)保持25%以上的增速，2024Q4海外代表云服務(wù)廠商資本開支維持高增長態(tài)勢，對算力芯片與高端存儲需求或?qū)⒉粩嘣龃?。全球智能穿戴來看?024Q4TWS耳機同比增長13%，2024年可穿戴腕式設(shè)備增長4.1%，帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體需求穩(wěn)步上升
3月召開的MWC、GTC大會上，AI云與端產(chǎn)品亮相，Semicon大會導(dǎo)體設(shè)備廠商新品迭出；阿里、騰訊等財報出爐，國內(nèi)云廠商AI相關(guān)資本開支仍維持高位。3月3-6日召開的MWC2025展示了眾多AI端側(cè)產(chǎn)品，包括各類AI眼鏡新品，根據(jù)IDC，2025年全球智能眼鏡出貨量有望達(dá)1280萬臺，同比增長26%，AI眼鏡有望成為AI端側(cè)應(yīng)用新的增長點；3月17-21日英偉達(dá)GTC大會召開，Blackwell Ultra和Rubin架構(gòu)發(fā)布，為下一代AI訓(xùn)練和推理提供更高效的硬件基礎(chǔ)；3月26-28日舉辦的Semicon China 2025上，以新凱來為代表的國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備新品亮點頻出，有望逐步解決半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵設(shè)備的“卡脖子”難題；國內(nèi)云廠商財報陸續(xù)出爐，阿里2024Q4資本開支達(dá)318億元，2025年全年資本開支有望超1500億元，騰訊2024年全年資本開支突破767億元，同比增長221%，其中AI相關(guān)研發(fā)投入為707億元，預(yù)計2025年資本支出將占收入的低兩位數(shù)百分比。
投資建議：行業(yè)需求在緩慢復(fù)蘇，價格有所回暖；海外壓力下自主可控力度依然在不斷加大，可逢低緩慢布局。建議關(guān)注：（1）受益海外需求強勁AIOT領(lǐng)域的樂鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份。（2）AI創(chuàng)新驅(qū)動板塊，算力芯片關(guān)注寒武紀(jì)、海光信息、龍芯中科，光器件關(guān)注源杰科技、長光華芯、中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代預(yù)期的
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