>> 東吳證券-芯碁微裝(688630)2024年報及25年一季報點評：業(yè)績符合預期，AI帶來PCB機遇+先進封裝共振-250424
| 上傳日期： |
2025/4/24 |
大小： |
763KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
陳海進,陳妙楊 |
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事件：24年營收9.54億元，歸母凈利潤1.61億元，同比分別為+15.09%/-10.38%。25Q1營收2.42億元，同比+22.31%，歸母凈利潤0.52億元，同比+30.45%，扣非歸母凈利潤0.52億元，同比+40.23%，符合我們預期！
AI帶動PCB需求大幅增長，24Q4延遲發(fā)貨導致24年Q4業(yè)績承壓。
2024年，全球半導體和PCB行業(yè)迎來復蘇良機。AI算力爆發(fā)帶動數(shù)據(jù)中心相關PCB需求大幅增長，同時海外產(chǎn)能建設為公司帶來新的發(fā)展機遇。2024年公司PCB設備銷售量378臺，其中中高階占比提升至60%以上，PCB實現(xiàn)營收7.81億元，同比增長32.55%！泛半導體實現(xiàn)營收1.10億元，同比-41.65%，主要系半導體行業(yè)波動影響。2024年底，公司PCB系列庫存量125臺，比上年增加127%，主要系延遲發(fā)貨導致。
PCB：抓住AI+東南亞擴產(chǎn)β機遇，公司持續(xù)高端化和全球化追求α。
全球AI浪潮給PCB產(chǎn)業(yè)帶來了前所未有的發(fā)展機遇。PCB行業(yè)本身發(fā)展加快，同時高端化加速。根據(jù)Prismark，封裝基板/HDI板和高多層板（18層及以上）2024年在PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模占比分別為17.13%/17.02%/2.48%，2029年預計分別提升至19%/18%和5.3%，產(chǎn)品高端化明顯，尤其是高多層板市場持續(xù)擴張。同時東南亞成為PCB產(chǎn)能轉移核心區(qū)域，泰國、越南吸引滬電股份、勝宏科技等企業(yè)建廠。公司抓住機遇，2024年東南亞地區(qū)營收占比提升至近20%。同時公司持續(xù)深化大客戶戰(zhàn)略，公司通過鵬鼎控股/日本VTEC/CMK等國際客戶，推動設備在海外高端市場的驗證和批量交付，進一步加快PCB業(yè)務的發(fā)展。
泛半導體：先進封裝領域LDI潛力巨大，IC載板景氣度恢復+ABF擴產(chǎn)窗口期。
先進封裝領域LDI潛力巨大：公司深度聚焦先進封裝領域，LDI技術在AI芯片內(nèi)互聯(lián)速度優(yōu)化中展現(xiàn)關鍵價值。公司W(wǎng)LP晶圓級封裝設備在再布線、智能糾偏等核心環(huán)節(jié)優(yōu)勢明顯，能直接用于2.5D/3D封裝和Fan-out工藝，尤其在大面積芯片曝光環(huán)節(jié)，解決晶圓偏移和翹曲難題上潛力巨大，讓異構集成芯片通過多層ABF載板實現(xiàn)高密度互聯(lián)。IC載板領域：ABF載板正在加速國產(chǎn)替代，目前國內(nèi)純內(nèi)資產(chǎn)能占比僅4%，但擴產(chǎn)幅度已不亞于海外廠商，公司MAS系列等設備能有助于加速客戶實現(xiàn)國產(chǎn)替代，目前已聯(lián)合國內(nèi)主流載板廠商適配優(yōu)化，搶占ABF載板國產(chǎn)化窗口期。同時掩模版制版/功率器件/新型顯示等都是公司的潛力領域，有望在未來接力成長。
盈利預測與投資評級：我們預計公司2025-2027年營業(yè)收入為16.1/19.7/23.5億元（此前預測25-26年14.0/18.7億元），歸母凈利潤為3.33/4.34/5.25億元（此前預測25-26年3.17/4.51億元），對應P/E為31/24/19倍，維持“買入”評級。
風險提示：需求不及預期；競爭加?。坏鼐壵物L險等
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