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業(yè)績(jī)簡(jiǎn)評(píng)
　　2025年4月28日公司披露2024年報(bào)及25年一季報(bào)，公司24年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收34.06億元，同比+35.82%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10.23億元，同比+41.40%；1Q25實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.12億元，同比+34.14%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.33億元，同比+15.47%。公司在CMP市場(chǎng)占有率和銷售規(guī)模持續(xù)提高，保障了經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的穩(wěn)步增長(zhǎng)。
　　經(jīng)營(yíng)分析
　　公司產(chǎn)品先進(jìn)封裝核心設(shè)備，下游高景氣度擴(kuò)產(chǎn)有望驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。公司主打產(chǎn)品均是芯片堆疊、先進(jìn)封裝技術(shù)的關(guān)鍵核心裝備。當(dāng)前，在AI大模型迭代加速與高性能計(jì)算需求爆發(fā)背景下，HBM及CoWoS為代表的先進(jìn)封裝工藝，成為了突破傳統(tǒng)芯片性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。根據(jù)公司年報(bào)及Yole預(yù)測(cè)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的378億美元增長(zhǎng)至2029年的695億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為10.7%，下游增速顯著，有望驅(qū)動(dòng)公司業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。
　　持續(xù)推進(jìn)新產(chǎn)品工藝開發(fā)，構(gòu)建“裝備+服務(wù)”成長(zhǎng)護(hù)城河。公司著重“裝備+服務(wù)”的平臺(tái)化戰(zhàn)略布局，業(yè)務(wù)包括CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、邊緣拋光裝備、離子注入裝備、濕法裝備、膜厚測(cè)量裝備、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等。
　　1） CMP設(shè)備：UniversalH300已獲得批量重復(fù)訂單，并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；鲐?；面向第三代半導(dǎo)體的專用設(shè)備已發(fā)往客戶驗(yàn)證。部分先進(jìn)制程CMP裝備在國(guó)內(nèi)多家頭部客戶實(shí)現(xiàn)全部工藝驗(yàn)證。
　　2）減薄設(shè)備：12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile–GP300已實(shí)現(xiàn)多臺(tái)驗(yàn)收，滿足客戶批量化生產(chǎn)需求；12英寸晶圓減薄貼膜一體機(jī)Versatile–GM300驗(yàn)證進(jìn)展順利。
　　3）離子注入設(shè)備：公司完成對(duì)芯崳公司的控股權(quán)收購(gòu)，目前實(shí)現(xiàn)商業(yè)化產(chǎn)品為低能大束流離子注入裝備，已實(shí)現(xiàn)多臺(tái)驗(yàn)收，后續(xù)將積極推進(jìn)更多品類離子注入裝備的開發(fā)驗(yàn)證。
　　4）關(guān)鍵耗材與維保業(yè)務(wù)：客戶產(chǎn)線利用率及公司CMP裝備保有量均在提升，耗材零部件、拋光頭維保服務(wù)等業(yè)務(wù)量也會(huì)相應(yīng)提升，關(guān)鍵耗材維保及技術(shù)服務(wù)將成為公司新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。
　　盈利預(yù)測(cè)、估值與評(píng)級(jí)
　　預(yù)計(jì)公司2025-2027年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收46/58/69億元，同比增長(zhǎng)35%/26%/19%；歸母凈利潤(rùn)14.3/17.9/21.3億元，同比增長(zhǎng)40%/25%/19%，對(duì)應(yīng)PE為28/22/19倍，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　中美貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)；下游擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期；新品驗(yàn)證進(jìn)度不及預(yù)期等風(fēng)險(xiǎn)。