>> 華安證券-芯碁微裝(688630)PCB高端品&海外業(yè)務(wù)增長強(qiáng)勁，泛半導(dǎo)體多領(lǐng)域協(xié)同突破-250430
| 上傳日期： |
2025/4/30 |
大?。?/td>
| 620KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
華安證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
張帆,徒月婷 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
事件概況
芯碁微裝于2025年4月23日發(fā)布2024年年度報告及2025年第一季度報告：
2024年度公司實現(xiàn)營業(yè)收入為9.54億元，同比增加15.09%；歸母凈利潤為1.61億元，同比下降10.38%；毛利率為36.98%，同比下降5.64pct；凈利率為16.85%，同比下降4.78pct。
2024年第四季度實現(xiàn)營業(yè)收入2.36億元，同比下降22.62%，PCB設(shè)備存在部分推遲出貨；歸母凈利潤為0.06億元，同比下降90.77%；毛利率為24.76%，同比下降17.51 pct；凈利率為2.38%，同比下降17.58pct。
2025年第一季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入為2.42億元，同比增加22.31%；歸母凈利潤為0.52億元，同比增加30.45%；毛利率為41.25%，同比下降2.61pct；凈利率為21.41%，同比提升1.33pct。
PCB業(yè)務(wù)高端品&海外業(yè)務(wù)增長強(qiáng)勁
2024年，公司PCB系列產(chǎn)品營收7.82億元，同比增長32.55%，毛利率32.94%，同比減少0.81pct，PCB設(shè)備增長受益于公司技術(shù)創(chuàng)新和市場需求把握。2024年，公司外銷（含港澳臺地區(qū)）1.88億元，同比增長212.32%，毛利率45.59%，高于內(nèi)銷毛利率11.03pct，得益于公司在海外市場精準(zhǔn)的戰(zhàn)略布局以及客戶需求的深度挖掘。
1）高端化升級：2024年持續(xù)推進(jìn)PCB設(shè)備向高階產(chǎn)品滲透，聚焦HDI板、類載板、IC載板等高端市場。受益于AI服務(wù)器、智能駕駛等領(lǐng)域的高階PCB需求，全年P(guān)CB設(shè)備銷售量超370臺，中高階產(chǎn)品占比提升至60%以上。
2）國際化布局：泰國子公司完成設(shè)立，帶動?xùn)|南亞地區(qū)營收占比提升至近20%，覆蓋泰國、越南等PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移重點區(qū)域。深化與鵬鼎控股、日本VTEC、CMK等國際客戶的戰(zhàn)略合作，推動設(shè)備在海外高端市場的驗證及批量交付。
泛半導(dǎo)體多領(lǐng)域協(xié)同突破
泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收1.10億元，同比下降41.65%，毛利率56.87%，同比上升0.32pct，受到全球半導(dǎo)體市場周期性波動及行業(yè)競爭愈發(fā)激烈的影響。公司泛半導(dǎo)體方向不斷提升產(chǎn)品競爭力及拓展布局，在先進(jìn)封裝、IC載板、掩模版制版、引線框架、功率半導(dǎo)體、新型顯示等多領(lǐng)域進(jìn)行產(chǎn)品突破及國產(chǎn)替代。
先進(jìn)封裝：1）公司進(jìn)一步提升封裝設(shè)備產(chǎn)能效率，針對大面積芯片曝光環(huán)節(jié)開發(fā)的新一代工藝，實現(xiàn)了產(chǎn)能效率與成品率的雙重突破。公司封裝設(shè)備已獲大陸頭部客戶的連續(xù)重復(fù)訂單。2）2024年4月，公司推出了鍵合制程解決方案，成功研制新品WA8晶圓對準(zhǔn)機(jī)與WB8晶圓鍵合機(jī)，也布局了先進(jìn)封裝所需要的量測、曝光、檢測的技術(shù)路線圖。
IC載板：引領(lǐng)IC載板國產(chǎn)替代進(jìn)程，憑借3-4μm高解析度制程技術(shù)，產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)已達(dá)國際一流水平。主力設(shè)備MAS4（4μm解析度）在客戶端進(jìn)展順利，為大規(guī)模量產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。
掩膜板制版：滿足90nm節(jié)點量產(chǎn)需求的制版設(shè)備在客戶端進(jìn)展順利，公司正加速布局90nm-65nm節(jié)點掩膜版直寫光刻設(shè)備研發(fā)。
投資建議
考慮驗收節(jié)奏和PCB占比增長，我們調(diào)整盈利預(yù)測，預(yù)測公司2025-2027年營業(yè)收入分別為15.15/18.93/21.39億元（調(diào)整前25/26年為15.93/20.45億元），歸母凈利潤分別為2.88/3.83/4.61億元（調(diào)整前25/26年為3.48/4.90億元），以當(dāng)前總股本1.32億股計算的攤薄EPS為2.18/2.91/3.50元。公司當(dāng)前股價對2025-2027年預(yù)測EPS的PE倍數(shù)分別為33/25/21倍，考慮到公司PCB業(yè)務(wù)的高增和泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的拓展，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示
1）技術(shù)升級迭代進(jìn)度和成果未達(dá)預(yù)期的風(fēng)險；2）下游PCB及泛半導(dǎo)體終端消費市場需求波動的風(fēng)險；3）募投項目落地不及預(yù)期；4）核心技術(shù)人員流失的風(fēng)險。5）市場競爭加劇的風(fēng)險；6）應(yīng)收賬款回收的風(fēng)險，海外業(yè)務(wù)匯率波動的風(fēng)險；7）國際貿(mào)易政策、關(guān)稅、國際通脹水平等國際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化帶來的國際業(yè)務(wù)及原材料采購風(fēng)險；8）研究依據(jù)的信息更新不及時，未能充分反映公司最新狀況的風(fēng)險
|
|
