>> 華安證券-快克智能(603203)業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)，主業(yè)高端布局深化，半導(dǎo)體封裝設(shè)備不斷突破-250429
| 上傳日期： |
2025/4/30 |
大?。?/td>
| 624KB |
| 格式： |
pdf 共4頁(yè) |
來(lái)源： |
華安證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
張帆,徒月婷 |
| 下載權(quán)限： |
無(wú)限制-登錄即可下載 |
|
|
事件概況
快克智能于2025年4月28日發(fā)布2024年年度報(bào)告及2025年第一季度報(bào)告：
2024年度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為9.45億元，同比增加19.24%；歸母凈利潤(rùn)為2.12億元，同比增加11.10%；毛利率為48.57%，同比增長(zhǎng)1.27pct，凈利率為22.26%，同比下降1.50pct。
2024年第四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.62億元，同比增長(zhǎng)31.47%；歸母凈利潤(rùn)為0.49億元，同比增長(zhǎng)41.43%；毛利率為49.25%，同比增長(zhǎng)12.23pct，凈利率為18.79%，同比增長(zhǎng)2.08pct。
2025年第一季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為2.50億元，同比增加11.16%；歸母凈利潤(rùn)為0.66億元，同比增加10.95%；毛利率為49.40%，同比下降0.11pct；凈利率為26.21%，同比下降0.05pct。
焊接&AOI把握市場(chǎng)機(jī)遇，盈利能力穩(wěn)健
2024年，公司積極把握AI智能硬件產(chǎn)品帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，加大技術(shù)創(chuàng)新和國(guó)際化布局，精密焊接裝聯(lián)設(shè)備和AOI機(jī)器視覺(jué)設(shè)備實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。精密焊接裝聯(lián)設(shè)備實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.98億元，同比增長(zhǎng)32.25%；毛利率為50.84%，同比下降1.22pct。機(jī)器視覺(jué)制程設(shè)備實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.37億元，同比增長(zhǎng)37.00%；毛利率為49.75%，同比下降3.37pct。智能制造成套裝備實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入0.83億元，同比下降40.52%；毛利率為30.97%，同比增長(zhǎng)3.04pct。固晶鍵合封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入0.26億元，同比增長(zhǎng)9.04%；毛利率為40.90%，同比增長(zhǎng)7.05pct。
產(chǎn)品高端布局深化，固晶鍵合設(shè)備不斷突破
精密焊接裝聯(lián)設(shè)備向高端領(lǐng)域拓展：1）智能終端和智能穿戴領(lǐng)域：公司激光熱壓、錫絲、錫環(huán)、錫球焊等工藝設(shè)備精準(zhǔn)把握消費(fèi)電子結(jié)構(gòu)升級(jí)機(jī)遇，已在A客戶、小米、華勤技術(shù)等頭部企業(yè)應(yīng)用落地；公司為莫仕提供了高速連接器精密組裝設(shè)備，進(jìn)入英偉達(dá)供應(yīng)鏈體系。2）新能源汽車電子領(lǐng)域：憑借“設(shè)備+檢測(cè)+工藝”一體化解決方案，公司選擇性波峰焊在新能源汽車電子領(lǐng)域的訂單有較大增長(zhǎng)，尤其在電驅(qū)控制器、車載充電機(jī)（OBC）等核心部件的設(shè)備市占率顯著提升。公司精密激光焊接工藝在BYD、禾賽科技等頭部企業(yè)中斬獲批量訂單。3）機(jī)器人領(lǐng)域：2024年，公司持續(xù)為機(jī)器人核心電子元件企業(yè)，如匯川技術(shù)、三花智控、拓普集團(tuán)、臥龍電驅(qū)、柯力傳感、江蘇雷利、南方精工等提供焊接、點(diǎn)膠和檢測(cè)設(shè)備及自動(dòng)化成套解決方案。
機(jī)器視覺(jué)制程設(shè)備大客戶突破，應(yīng)用領(lǐng)域延展：1）公司依托AI深度學(xué)習(xí)技術(shù)積累與大客戶協(xié)同研發(fā)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)AOI視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備的重大技術(shù)突破與產(chǎn)品線拓展，公司AOI多維全檢設(shè)備成為大客戶首批全檢設(shè)備供應(yīng)商。2）公司完成3DSPI檢測(cè)設(shè)備開(kāi)發(fā)，補(bǔ)充已有的2D&3DAOI設(shè)備系列，覆蓋錫膏印刷、元件貼裝、焊接質(zhì)量全流程檢測(cè)。3）公司成功研發(fā)光模塊AOI視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備，在頭部客戶實(shí)現(xiàn)應(yīng)用，進(jìn)一步鞏固了公司在視覺(jué)檢測(cè)領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
固晶鍵合封裝設(shè)備有望形成新增長(zhǎng)極：1）碳化硅：公司自主研發(fā)的銀燒結(jié)系列設(shè)備已與英飛凌、博世等國(guó)際大廠及比亞迪半導(dǎo)體、匯川技術(shù)、時(shí)代電氣等本土龍頭開(kāi)展業(yè)務(wù)合作。2）先進(jìn)封裝：公司聚焦先進(jìn)封裝高端裝備TCB的研發(fā)，2025年年內(nèi)將完成樣機(jī)研發(fā)并提供打樣服務(wù)。3）分立器件固晶機(jī)：2024年公司高速高精固晶機(jī)QTC1000形成批量訂單。
投資建議
考慮下游景氣度及產(chǎn)品拓展節(jié)奏，我們對(duì)前次預(yù)測(cè)水平調(diào)整，預(yù)測(cè)公司2025-2027年?duì)I業(yè)收入分別為11.78/14.25/16.96億元（25-26年調(diào)整前為12.41/14.93億元），歸母凈利潤(rùn)分別為2.85/3.61/4.31億元（25-26年調(diào)整前為3.22/3.99億元），以當(dāng)前總股本2.49億股計(jì)算的攤薄EPS為1.1/1.4/1.7元。公司當(dāng)前股價(jià)對(duì)2025-2027年預(yù)測(cè)EPS的PE倍數(shù)分別為21/16/14倍，考慮到公司焊接及機(jī)器視覺(jué)設(shè)備高端領(lǐng)域不斷拓展，半導(dǎo)體封裝設(shè)備帶來(lái)新增量，維持“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
1）下游行業(yè)需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。2）公司技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇及盈利能力下降的風(fēng)險(xiǎn)。4）應(yīng)收賬款壞債及存貨減值風(fēng)險(xiǎn)。5）國(guó)際貿(mào)易摩擦帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。6）SiC項(xiàng)目進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。7）公司半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備推進(jìn)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。8）研究依據(jù)的信息更新不及時(shí)，未能充分反映公司最新?tīng)顩r的風(fēng)險(xiǎn)。
|
|
