>> 財通證券-快克智能(603203)三季度期間費用率有所上升，公司短期業(yè)績承壓-241030
| 上傳日期： |
2024/10/31 |
大小： |
774KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
財通證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
佘煒超,謝銘,孟欣 |
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事件：10月30日，公司發(fā)布《2024年三季度報告》，實現(xiàn)營業(yè)收入6.83億元，同比+15.13%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.63億元，同比+4.33%。
期間費用率有所上升，公司短期盈利能力承壓：單從2024Q3來看，公司實現(xiàn)營收2.32億元，同比+22.00%，環(huán)比+2.90%，實現(xiàn)歸母凈利潤0.44億元，同比-7.31%，環(huán)比-25.36%。公司2024H1毛利率/凈利率46.21%/18.66%，同比-3.85pct/-6.10pct,主要受訂單確認結(jié)構(gòu)變化以及期間費用上升（2024Q3為26.21%，同比+1.35pct）等因素導(dǎo)致。
AI加速3C行業(yè)復(fù)蘇，公司業(yè)績有望修復(fù)向上：隨著AI手機逐步上市，蘋果有望憑借AI創(chuàng)新帶來出貨量的回升，安卓頭部廠商也積極推出各式AI手機，根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，預(yù)計2027年AI手機滲透率全球?qū)⑦_43%，中國有望達51.9%。隨著對硬件要求的提高，設(shè)備也需迭代升級，公司基石業(yè)務(wù)有望穩(wěn)定增長，同時從局部焊點檢測突破到PCB&FPC和芯片檢測的各類復(fù)雜場景，有望帶來新的增量。
從果鏈到芯鏈，公司積極布局先進封裝：公司依托精密焊接工藝及裝備自動化技術(shù)的積淀，自主研發(fā)微納金屬燒結(jié)設(shè)備、銀燒結(jié)固晶機、IGBT多功能固晶機、真空/甲酸焊接爐及芯片封裝AOI，截至目前已服務(wù)數(shù)十家國內(nèi)外領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體IDM、OSAT及Ter1廠商，銀燒結(jié)設(shè)備、熱貼固晶機、甲酸焊接爐、芯片封裝AOI等形成銷售出貨。
投資建議：我們預(yù)計公司2024-2026年實現(xiàn)營業(yè)收入10.08/12.55/14.68億元，歸母凈利潤2.52/3.24/4.03億元，對應(yīng)PE分別為23.53/18.28/14.71倍，維持“增持”評級。
風險提示：市場競爭加劇風險；技術(shù)升級與開發(fā)風險；應(yīng)收賬款壞賬風險；終端市場景氣度不及預(yù)期風險
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