>> 華西證券-安集科技(688019)業(yè)績超預期,新品研發(fā)和導入順利-250429
| 上傳日期: |
2025/4/29 |
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| 887KB |
| 格式: |
pdf 共5頁 |
來源: |
華西證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
單慧偉,賈國瑞 |
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事件概述 安集科技發(fā)布2025年一季報,25Q1年實現(xiàn)收入5.45億(同比+44.08%,環(huán)比+4.3%),實現(xiàn)歸母凈利潤1.69億元(同比+60.66%,環(huán)比+19.67%)。綜合毛利率為55.70%。整體來看,下游Fab稼動率處于高位,擴產(chǎn)持續(xù),同時公司在費用端把控合理,業(yè)績超預期。 毛利率保持穩(wěn)定,研發(fā)費用持續(xù)投入 毛利率:25Q1公司毛利率為55.70%,同比-2.75pct。毛利率同比下滑,主要源于產(chǎn)品結構動態(tài)變化及處于不同生命周期的產(chǎn)品市場定位調(diào)整。 期間費用:25Q1公司期間費用率為22.29%,同比-5.07pct。其中,銷售、管理、研發(fā)、財務費率分別為2.02%、4.67%、16.93%、-1.33%,同比-0.57pct、-1.36pct、-2.17pct、-0.98pct。公司持續(xù)高強度研發(fā)投入,保持公司在產(chǎn)品和技術上的先發(fā)優(yōu)勢和創(chuàng)新能力。 公司持續(xù)受益下游晶圓廠擴產(chǎn)持續(xù)/代工結構性升級 從下游晶圓廠情況來看,目前隨AI等下游應用需求回升/消費刺激等拉貨影響,主流晶圓廠稼動率逐季度回升,同時從擴產(chǎn)進度來看,后續(xù)邏輯、存儲廠擴產(chǎn)持續(xù),半導體材料整體需求提升。此外從代工結構來看,未來先進制程/高層數(shù)存儲產(chǎn)能占比提升,對公司受益較大。在先進制程領域,公司持續(xù)發(fā)力,緊密跟隨客戶上量節(jié)奏,各產(chǎn)品導入及上量順利進行。 向濕電子化學品領域延伸,新品導入順利 公司半導體材料平臺初具雛形。在功能性濕電子化學品板塊,公司專注于集成電路前道晶圓制造用及后道晶圓級封裝用等高端功能性濕電子化學品產(chǎn)品領域,營業(yè)收入比同期增長顯著;電鍍液及添加劑板塊,公司繼續(xù)強化及提升電鍍高端產(chǎn)品系列戰(zhàn)略供應,產(chǎn)品已覆蓋多種電鍍液及添加劑,按計劃在進行。 投資建議 由于公司受益于晶圓廠先進制程擴產(chǎn),稼動率提升以及客戶端份額提升,同時看到公司在控費方面效果較好,我們上調(diào)2025-27年盈利預測,預計2025-27年營業(yè)收入分別為25.05、33.71、43.70億元(原預測2025-26年營業(yè)收入為24.39、31.35億元),同比+36.5%、+34.6%、+29.6%。預計2025-27年歸母凈利潤為7.77、10.56、13.28億元(原預測2025-26年歸母凈利潤為7.58、9.53億元),同比+45.6%、+35.9%、+25.9%。預計2025-27年EPS分別為6.01、8.18、10.28元(原預測2025-26年EPS為5.87、7.37元)。2025年4月28日股價為180.80元,對應PE分別為30.06x、22.11x、17.60x。維持“買入”評級。 風險提示 行業(yè)競爭加劇風險,新品開拓不及預期風險,行業(yè)景氣度不及預期風險。
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