>> 浙商證券-佰維存儲(688525)2024年年報&25年一季報點評報告：Q1虧損不改全年增長趨勢，AI端側(cè)落地與本土化替代空間可期-250429
| 上傳日期： |
2025/5/2 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王凌濤 |
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事件：2024年實現(xiàn)營業(yè)收入66.95億元，同比增長86.46%；歸母凈利潤1.61億元，同比增長125.82%；扣非歸母凈利潤6697.72萬元，同比增長110.44%。
2025Q1實現(xiàn)營業(yè)收入15.43億元，同比下降10.62%；歸母凈利潤為-1.97億元，扣非歸母凈利潤為-2.16億元。
一季報虧損主因2024Q3起存儲價格再次下行，傳導有一定時間差，2025Q2起存儲市場已經(jīng)逐漸企穩(wěn)，盈利有望逐季回升
受全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境影響，存儲價格從2024年第三季度開始逐季下滑，公司嵌入式存儲類客戶較多，嵌入式存儲客戶的合同擬定和產(chǎn)品交付有一定的時間差，Q1業(yè)績反應(yīng)的是Q4后半的行業(yè)均價水平，而這個階段正好是過去幾個月的存儲價格階段低位，因此公司產(chǎn)品銷售價格降幅較大，同時，受客戶項目節(jié)奏影響，第一季度公司面向AI眼鏡、AI手機等領(lǐng)域的高價值產(chǎn)品銷售金額較低，綜合以上因素，公司營業(yè)收入同比下滑10.62%，銷售毛利率同比下降22.75個百分點。此外，公司第一季度股份支付費用為8,063.85萬元，剔除股份支付費用后，歸母凈利潤虧損為1.17億。從2025年第二季度開始，存儲價格企穩(wěn)回升，公司經(jīng)營業(yè)績有望逐步改善，疊加AI眼鏡、AI手機等高價值產(chǎn)品從第二季度開始批量交付，公司的營業(yè)收入和毛利率有望逐季回升。
2024建樹頗多，嵌入式存儲本土替代與滲透空間廣闊
2024年，公司在手機領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了一線手機客戶的歷史性突破；在PC領(lǐng)域，實現(xiàn)了全球頭部PC客戶預(yù)裝市場突破；在服務(wù)器領(lǐng)域，公司產(chǎn)品通過中國移動AVAP測試、20余家CPU平臺和OEM廠商的互認證測試，并已通過多家互聯(lián)網(wǎng)廠商的審廠；在手機、PC外的AI新興端側(cè)領(lǐng)域，智能穿戴（含智能手表、智能眼鏡）進入了Meta、小米等全球頭部客戶，AI學習機、翻譯機領(lǐng)域與頭部客戶合作緊密，AI新興端側(cè)領(lǐng)域營收超過10億元，同比增長約294%；在智能汽車領(lǐng)域，公司歷史性進入了多家國內(nèi)頭部車企供應(yīng)體系，產(chǎn)品覆蓋智能座艙、自動駕駛等領(lǐng)域。
嵌入式存儲是公司業(yè)務(wù)收入的第一大組成部分，也是全球存儲器需求的最大下游市場，公司2024年在這么多細分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了質(zhì)的突破與成長，是對公司自身價值的最好詮釋。
2025年是AI端側(cè)落地的榮景元年，AI終端、AI眼鏡、具身智能機器人等新興產(chǎn)品的落地，一改存儲行業(yè)過往單一倚賴智能終端，需求不斷下滑的疲弱態(tài)勢，行業(yè)需求開始呈現(xiàn)出多樣化與層次化的健康成長。而在全球貿(mào)易爭端的背景下，我國下游終端企業(yè)的本土化需求是非常明確的，佰維2024年實現(xiàn)了嵌入式存儲收入翻倍以上的增長，這只是加速的伊始。
主控芯片自主化實現(xiàn)首款芯片量產(chǎn)，未來產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋長度進階空間可期
主控芯片自研對于第三方解決方案廠商具有重要意義，其既能夠幫助解決方案廠商打造差異化的存儲產(chǎn)品，同時助力盈利能力提升。公司積極進行主控芯片自研，第一款國產(chǎn)自研主控eMMC（SP1800）已成功量產(chǎn)，性能優(yōu)異，可應(yīng)用在智能穿戴、手機和車規(guī)等領(lǐng)域，目前已送樣國內(nèi)某頭部客戶，實測關(guān)鍵指標性能和功耗滿足客戶需求，已進入小批量生產(chǎn)環(huán)節(jié)，同時，公司正在開發(fā)UFS（SP9300）國產(chǎn)自研主控，將采用業(yè)界領(lǐng)先的架構(gòu)設(shè)計，提升公司在AI手機、AI穿戴、AI智駕等領(lǐng)域的高端存儲解決方案的產(chǎn)品競爭力。我們認為公司有望在未來幾年內(nèi)實現(xiàn)主控芯片自主化供給比例的持續(xù)提升，進一步完善產(chǎn)業(yè)鏈布局。在產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋長度上，以臺灣群聯(lián)電子為比照目標，公司的整體盈利水平和產(chǎn)品競爭力仍有進階的空間。
存算合封大勢所趨，晶圓級封測項目穩(wěn)步推進
AI終端帶動大容量、高性能的存儲解決方案需求，同時對存儲產(chǎn)品的集成度、體積和功耗提出更高要求，更為極致的存算合封技術(shù)是應(yīng)對上述挑戰(zhàn)的重要途徑，通過3DIC集成之后，DRAM容量可以提升8～16倍，功耗可以降低70%以上，帶寬可以提高10～20倍，存算合封為AI終端提供了更高水平的集成、更高性能的計算和更多的內(nèi)存訪問。
公司技術(shù)團隊正在開發(fā)多種存算合封技術(shù)方案和先進存儲芯片技術(shù)方案，覆蓋了Chiplet、RDL、Fanout、SiP等多種先進封裝形式，4月初完成的19億元定增，其中半數(shù)以上也將投向這個方向，晶圓級先進封測項目預(yù)計2025年下半年正式投產(chǎn)，未來有望成為公司的重要增長動力。
盈利預(yù)測與估值
預(yù)計2025-2027年營業(yè)收入分別為85億元、108億元和142億元，對應(yīng)歸母凈利潤分別為5.4億元、9.7億元和13.8億元，維持買入評級。
風險提示
存儲周期下行風險；研發(fā)進展不及預(yù)期風險；公司拓展客戶不及預(yù)期風險。
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