>> 東吳證券-汽車與零部件行業(yè)AI+汽車智能化系列之十一：以地平線為例，探究第三方智駕供應(yīng)商核心競爭力-250508
| 上傳日期： |
2025/5/8 |
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| 4748KB |
| 格式： |
pdf 共60頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
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作者： |
黃細(xì)里 |
| 行業(yè)名稱： |
汽車 |
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看好頭部第三方智駕供應(yīng)商突破機遇：智駕平權(quán)需求+性能追趕/量產(chǎn)驗證共同驅(qū)動。
第三方智駕供應(yīng)商或成為二三線車企智駕平權(quán)最優(yōu)方案：展望終局，我們認(rèn)為頭部車企與頭部智駕供應(yīng)商都有望依托智能駕駛領(lǐng)域的積累拓展至具身智能大賽道，頭部智駕供應(yīng)商或成為二三線車企智駕平權(quán)最優(yōu)方案，預(yù)計頭部智駕供應(yīng)商的潛在市場份額為全部新車銷量的50%左右。
理解本輪智能化對國產(chǎn)芯片端影響：智駕平權(quán)是主線，系統(tǒng)降本是暗線。車企競爭加劇/智駕方案內(nèi)卷的大背景下【全棧自研】成為車企當(dāng)下考慮的次要因素，我們認(rèn)為城市級別NOA的智駕平權(quán)正在加速到來。車企對于功能上車的思路永遠(yuǎn)兼顧性能和成本，目前看即將落地的基于國產(chǎn)芯片的智駕方案或為當(dāng)下高階智駕方案的成本最優(yōu)解。
如何衡量國產(chǎn)芯片的比較優(yōu)勢？
英偉達憑借Orin系列智駕芯片在當(dāng)下高階智駕市場獨領(lǐng)鰲頭，據(jù)我們觀察國產(chǎn)芯片供應(yīng)商經(jīng)過近五年的追趕在產(chǎn)品性能、量產(chǎn)驗證、客戶獲取多個維度開始比肩英偉達
如何看待第三方芯片供應(yīng)商的核心價值？
先發(fā)的重要性：智駕芯片普遍需要三年以上研發(fā)制造周期，同時具備持續(xù)迭代能力的芯片設(shè)計廠商才能實現(xiàn)芯片性能的成本的平衡。
設(shè)計制造成本視角：據(jù)我們測算，7nm智駕芯片在出貨150萬片時全生命周期制造成本打平直接采購成熟芯片方案（以直接購買OrinX芯片的成本來衡量），故對于車企來說自研芯片需要兼具大出貨量及芯片快速迭代能力，給車企提出很高的要求。
算法視角：以“BEV+Transformer”為核心的“重感知、輕地圖”的智駕算法思路被驗證且大規(guī)模應(yīng)用，對于Tier1而言路徑選擇帶來的風(fēng)險大大減小，強化學(xué)習(xí)提供新的“解題思路”，智駕供應(yīng)商包袱更輕更容易跟上前沿技術(shù)
國產(chǎn)芯片龍頭【地平線機器人】的再思考：
進入產(chǎn)品迭代及商業(yè)模式升維新周期：地平線進入產(chǎn)品迭代（J2/J3/J5->J6系列）及商業(yè)模式升維（高階智駕系統(tǒng)HSD即將落地）新周期，在中高階智駕芯片落地進度、高階算法上車進度方面領(lǐng)跑國內(nèi)芯片供應(yīng)商，同時能力比肩同比國際芯片供應(yīng)商。
軟硬結(jié)合，稀缺性表象下的核心競爭力：公司是國內(nèi)目前僅有的具備高階智駕芯片設(shè)計及高階智駕算法的供應(yīng)商，卡位智駕產(chǎn)業(yè)鏈最具備話語權(quán)的兩端，基因來自創(chuàng)始人余凱博士從公司成立之初即制定的軟硬一體商業(yè)模式。在智駕滲透率快速提升、主機廠都在比拼高階智駕上車速度的現(xiàn)在，軟硬一體的商業(yè)模式由于能夠?qū)崿F(xiàn)NPU與算子的最優(yōu)適配能夠?qū)崿F(xiàn)智駕芯片性能利用最大化，更易滿足車企智駕高階化+智駕方案降本的訴求。
風(fēng)險提示：智能駕駛相關(guān)技術(shù)迭代/產(chǎn)業(yè)政策出臺低于預(yù)期，華為/小鵬等頭部車企新車銷量低于預(yù)期
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