>> 中銀證券-廣立微(301095)EDA軟件品類擴展，國產(chǎn)化需求提升-250512
| 上傳日期： |
2025/5/12 |
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| 1004KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中銀證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
楊思睿,鄭靜文 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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廣立微發(fā)布2024年年報及2025年一季報。2024年，公司實現(xiàn)營收5.47億元，同增14.50%；歸母凈利0.80億元，同減37.68%；扣非歸母凈利0.58億元，同減46.86%。2024年公司軟件業(yè)務收入同比大幅增長，公司有望受益于集成電路自主化背景下市場對本土產(chǎn)品的需求提升。維持公司買入評級。
支撐評級的要點
2025Q1營收高增，現(xiàn)金流表現(xiàn)好轉(zhuǎn)。2025Q1公司實現(xiàn)營收0.66億元，同增51.43%；歸母凈利-0.14億元，虧損規(guī)模較上年同期收窄40.11%；扣非歸母凈利-0.22億元，虧損規(guī)模同比收窄13.95%。盈利能力方面，2024年公司毛利率為61.90%，同增1.60pct；歸母凈利率14.68%，同減12.29pct；期間費用率為58.67%，同增14.71pct?，F(xiàn)金流方面，2024年公司經(jīng)營活動現(xiàn)金凈流量為0.47億元，同比由凈流出轉(zhuǎn)為凈流入。2025Q1公司經(jīng)營現(xiàn)金流凈額為-0.24億元，凈流出規(guī)模較上年同期大幅收窄71.85%。公司現(xiàn)金流表現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)。
各業(yè)務收入均同比提升。分業(yè)務來看，公司形成了以EDA軟件與電性測試設(shè)備硬件相結(jié)合的軟硬件一體化解決方案，擁有軟件開發(fā)及授權(quán)、測試設(shè)備及配件、測試服務及其他三大類業(yè)務，滿足客戶多樣化需求。2024年公司軟件開發(fā)及授權(quán)業(yè)務收入1.59億元，同比大幅增長70.33%，占收入比重為29.04%，毛利率為85.96%，同減8.91pct。測試設(shè)備及配件業(yè)務收入3.86億元，同增0.63%，占收入比重為70.67%，毛利率為52.07%，同增0.39pct；測試服務及其他業(yè)務收入162.14萬元，同增360.63%，占收入比重為0.30%。
AI發(fā)展帶動半導體需求提升，國產(chǎn)EDA市占率有望提升。2024年我國集成電路行業(yè)呈現(xiàn)回暖態(tài)勢，中國產(chǎn)品在消費電子、通信等終端領(lǐng)域內(nèi)的市占率快速提升，下游需求也受益于下游芯片設(shè)計/IDM企業(yè)持續(xù)推動供應鏈國產(chǎn)化和本地化采購策略而逐步回升。生成式AI和大模型技術(shù)發(fā)展帶動半導體需求提升，DeepSeek等開源模型和國產(chǎn)高性價比AI芯片推廣進一步擴大了AI技術(shù)的應用市場體量，加之“對等關(guān)稅”政策影響下，AI芯片的國產(chǎn)替代迫切性較高，帶來較大的發(fā)展機遇。隨著國家和市場對國產(chǎn)EDA行業(yè)的重視程度提升，國內(nèi)EDA企業(yè)在產(chǎn)業(yè)環(huán)境、投資支持、行業(yè)需求、人才回流等多方面利好下實現(xiàn)了迅猛發(fā)展。2024年12月美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）對部分EDA及配套軟件的管控有望進一步提升國產(chǎn)EDA廠商的市占率。
2024年公司各項軟硬件產(chǎn)品均取得新進展。2024年，公司不斷對現(xiàn)有良率提升相關(guān)EDA功能進行優(yōu)化完善，研發(fā)了多種適合新工藝方向的電路IP和解決方案，其中AdevancedPCM量產(chǎn)監(jiān)控方案已在大客戶處穩(wěn)步推進驗證。2024年公司半導體人工智能應用平臺INF-AI正式發(fā)布，并已被多家客戶引入使用，以AI賦能設(shè)計與制造；正式推出SemiMind半導體大模型平臺，降低用戶使用門檻，大幅提升研發(fā)效率；半導體離線大數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)技術(shù)已經(jīng)達到國際領(lǐng)先水平。此外，公司推出了新一代通用型高性能半導體參數(shù)測試機（T4000型號）并協(xié)同開發(fā)了可靠性測試分析系統(tǒng)功能，將設(shè)備從WAT測試擴展至WLR及SPICE等領(lǐng)域。在軟件開發(fā)技術(shù)服務領(lǐng)域，2024年公司中標了國內(nèi)外多家客戶良率提升項目，能力和潛力得到客戶認可。
估值
2024年公司業(yè)績下滑，考慮公司相關(guān)研發(fā)投入持續(xù)增加，我們下調(diào)對2025-2026年的盈利預測。預計2025-2027年公司收入為6.8/8.6/10.9億元；歸母凈利為1.5/1.9/2.5億元；EPS分別為0.74/0.95/1.26元；PE分別為68.0/52.9/39.8倍。公司作為領(lǐng)先的集成電路成品率提升解決方案供應商，客戶粘性較強，集成電路自主化背景下市場對本土產(chǎn)品的需求有望提升，公司有望受益。維持公司買入評級。
評級面臨的主要風險
客戶拓展不及預期，費率管控不及預期，技術(shù)研發(fā)不及預期。
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