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海外科技公司陸續(xù)發(fā)布財(cái)報(bào)，資本開支持續(xù)增長(zhǎng)。（1）亞馬遜：計(jì)劃到2025年將資本支出提高至1000億美元，主要由人工智能投資推動(dòng)。（2）微軟：2025Q1資本支出167.45億美元，同比增長(zhǎng)52.89%。公司預(yù)計(jì)FY2025Q4資本支出環(huán)比增長(zhǎng)。（3）Meta：將全年資本支出范圍從600億至650億美元之間上調(diào)到640億美元至720億美元之間。（4）谷歌：2025Q1資本支出172億美元，同比增加43.17%，預(yù)計(jì)2025年資本開支為750億美元。
　　架構(gòu)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)算力彎道超車，關(guān)注國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)。AI大模型應(yīng)用場(chǎng)景不斷豐富和商用進(jìn)程的加快，智算中心市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)力逐漸由“訓(xùn)練”切換至“推理”，智算中心市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)入相對(duì)平穩(wěn)增長(zhǎng)期。根據(jù)科智咨詢數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)未來(lái)三年（2025-2027），中國(guó)智算算力將保持40%以上增速，2027年中國(guó)算力供給規(guī)模將達(dá)到4080EFlops。相較于單芯片的算力限制，華為通過這種架構(gòu)創(chuàng)新方式實(shí)現(xiàn)了整體算力對(duì)標(biāo)英偉達(dá)的NVL72產(chǎn)品。根據(jù)SemiAnalysis數(shù)據(jù)，芯片級(jí)對(duì)比中，910C僅有GB200約30%的算力；但機(jī)柜級(jí)的算力上，CloudMatrix 384達(dá)到NVL72的1.7倍，HBM內(nèi)存容量上達(dá)到NVL72的3.6倍。我們認(rèn)為，美國(guó)管制英偉達(dá)H20出口，更多企業(yè)出于供應(yīng)鏈安全考慮將會(huì)優(yōu)先選擇國(guó)內(nèi)GPU廠商，促使企業(yè)加速國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)用，擴(kuò)大國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)份額。
　　AI算力帶動(dòng)HBM需求，CUBE類解決方案或?yàn)檫吘堿I本地部署理想方案。根據(jù)是說芯語(yǔ)引用Trendforce數(shù)據(jù)，2025年全球HBM（高帶寬內(nèi)存）消耗量預(yù)計(jì)達(dá)到16.97BGb，年增長(zhǎng)率達(dá)162.2%，較上一季度預(yù)測(cè)值小幅上修，主要得益于NVIDIA與AWS的AI芯片需求超預(yù)期。我們認(rèn)為HBM將持續(xù)迭代，I/O口數(shù)量以及單I/O口速率將逐漸提升，HBM3以及HBM3e逐漸成為AI服務(wù)器主流配置，且產(chǎn)品周期相對(duì)較長(zhǎng)，單顆容量及配置顆數(shù)逐步增加，市場(chǎng)空間廣闊，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈加速配套。邊緣計(jì)算更加注重實(shí)時(shí)處理、實(shí)時(shí)響應(yīng)能力，因此模型在端側(cè)部署上催生了對(duì)中小容量、超高帶寬內(nèi)存解決方案的需求，類似華邦電CUBE高帶寬低功耗（CUBE帶寬達(dá)到256GB/s-1TB/s，功耗低于1pJ/bit）的存儲(chǔ)解決方案或?qū)⒊掷m(xù)升級(jí)迭代。
　　CoWoS廣泛應(yīng)用于GPU封裝，把握從１到N發(fā)展機(jī)遇。利用CoWoS封裝技術(shù)，可使得多顆芯片封裝到一起，通過硅中介板互聯(lián)，達(dá)到封裝體積小，功耗低，引腳少等效果，故主要目標(biāo)群體為人工智能、網(wǎng)絡(luò)和高性能計(jì)算應(yīng)用。在Nvidia產(chǎn)品中，A100、A30、A800、H100及H800計(jì)算GPU皆使用CoWoS封裝技術(shù)。在AMD產(chǎn)品中，Instinct MI100、Instinct MI200/MI200/MI250X、InstinctMI300皆使用CoWoS封裝技術(shù)。先進(jìn)封裝為延續(xù)摩爾定理提升芯片性能及集成度提供技術(shù)支持，隨著Chiplet封裝概念持續(xù)推進(jìn)，先進(jìn)封裝各產(chǎn)業(yè)鏈（封測(cè)/設(shè)備/材料/IP等）將持續(xù)受益。
　　建議關(guān)注：（1）算力方面：海光信息、龍芯中科、寒武紀(jì)、瑞芯微、中科藍(lán)訊、全志科技、星宸科技、翱捷科技、恒玄科技、晶晨股份等。（2）存儲(chǔ)方面：存儲(chǔ)IC設(shè)計(jì)：兆易創(chuàng)新、北京君正；存儲(chǔ)模組廠商：佰維存儲(chǔ)、德明利、江波龍等。（3）先進(jìn)封裝方面：封測(cè)：通富微電、長(zhǎng)電科技、甬矽電子；設(shè)備：北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技、中科飛測(cè)、華海清科；材料：華海誠(chéng)科、鼎龍股份、艾森股份、聯(lián)瑞新材；EDA：華大九天、廣立微、概倫電子；IP：芯原股份。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期；技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期；人工智能發(fā)展不及預(yù)期；其他系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)。