>> 興業(yè)證券-電子行業(yè)：英偉達(dá)表示AI推理成為新增長引擎，看好算力需求和端側(cè)AI硬件創(chuàng)新浪潮-250602
| 上傳日期： |
2025/6/2 |
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| 619KB |
| 格式： |
pdf 共9頁 |
來源： |
興業(yè)證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
姚康,仇文妍,張元默 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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英偉達(dá)公布了2026財年第一季度財報，營收達(dá)441億美元，同比增長69%，凈利潤達(dá)187.75億美元。核心推動力仍然來自數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，這一板塊之所以能持續(xù)爆發(fā)，主要得益于AI推理的“主角化”趨勢日益加速。正如黃仁勛所言，“AI推理正迅速成為主流AI工作負(fù)載?！睆腃hatGPT、Gemini，到Grok和各類智能體服務(wù)，云廠商和科技巨頭正在以前所未有的速度部署大規(guī)模推理平臺。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升，建議關(guān)注高速PCB龍頭滬電股份和深南電路、全球服務(wù)器ODM龍頭工業(yè)富聯(lián)、AI芯片設(shè)計廠商寒武紀(jì)-U、國產(chǎn)處理器龍頭海光信息、封裝基板廠商興森科技、內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技、聚辰股份等。GB300系列有望標(biāo)配超級電容器，建議關(guān)注在超級電容器布局深入的江海股份。
隨著榮耀、OPPO折疊機(jī)鉸鏈的成功應(yīng)用，以及蘋果加大投入，3D打印在消費(fèi)電子領(lǐng)域即將加速滲透，折疊機(jī)鉸鏈、手表/手機(jī)中框、其他精密零部件都是潛在場景，3D打印消費(fèi)電子應(yīng)用元年有望開啟，建議關(guān)注華曙高科、鉑力特（軍工組覆蓋）、大族激光、匯創(chuàng)達(dá)等。Deepseek以較低的訓(xùn)練成本，實現(xiàn)了媲美全球頂尖模型的性能，引發(fā)全球熱議，并且日活高速增長，我們認(rèn)為，訓(xùn)練、推理成本的降低，有望推動AI應(yīng)用的繁榮。2025年5月27日，消費(fèi)級AR領(lǐng)先品牌雷鳥創(chuàng)新RayNeo舉行新品發(fā)布會，正式推出年度旗艦AR眼鏡雷鳥X3 Pro，雷鳥X3 Pro搭載全彩Micro-LED光引擎和光刻刻蝕波導(dǎo)。端側(cè)AI潛力巨大，耳機(jī)和眼鏡有望成為端側(cè)AIAgent的重要載體，關(guān)注歌爾股份、漫步者、天鍵股份、國光電器、恒玄科技、炬芯科技、中科藍(lán)訊等。持續(xù)看好蘋果在AIPhone的引領(lǐng)趨勢，隨著AI進(jìn)入更多地區(qū)，以及更智能的Siri推出，有望迎來一輪超級換機(jī)周期，有價值量增加的環(huán)節(jié)彈性巨大，推薦軟硬板龍頭鵬鼎控股，組裝廠立訊精密，建議關(guān)注藍(lán)思科技、水晶光電、東山精密、領(lǐng)益智造、珠海冠宇等。
5月27日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Canalys在報告中指出，2025年第一季度，非洲智能手機(jī)市場出貨量同比增長6%，達(dá)到1940萬部。持續(xù)看好被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領(lǐng)域的復(fù)蘇趨勢。其中被動元件重點(diǎn)關(guān)注三環(huán)集團(tuán)、順絡(luò)電子、潔美科技等，建議關(guān)注泰晶科技等；射頻芯片推薦卓勝微，建議關(guān)注唯捷創(chuàng)芯等；存儲價格觸底回升，建議關(guān)注兆易創(chuàng)新和普冉股份；封測環(huán)節(jié)稼動率逐漸回升，建議關(guān)注通富微電、長電科技、甬矽電子等，未來也將受益AI芯片帶動的先進(jìn)封裝需求爆發(fā)。
當(dāng)?shù)貢r間5月29日，新思科技稱已收到美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)信函，告知新思科技與中國相關(guān)的新出口限制。公司還稱，由于美國對中國實施的新出口限制，該公司將暫停發(fā)布年度和季度預(yù)測，原因是在中國市場銷售芯片設(shè)計軟件存在不確定性。2024年光刻先行，同時國產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)工藝突破與驗證持續(xù)推進(jìn)；未來3年，我們認(rèn)為“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線，建議關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、中科飛測、拓荊科技、華海清科、精測電子、安集科技、廣鋼氣體、鼎龍股份等；此外，CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢，先進(jìn)封裝重要性凸顯，建議關(guān)注精智達(dá)、芯源微、華峰測控、盛美上海、華海誠科等。
風(fēng)險提示：行業(yè)景氣度下滑，行業(yè)制造管理成本上升
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