>> 湘財(cái)證券-芯原股份(688521)芯片定制業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)，深入布局AIGC與Chiplet-250603
| 上傳日期： |
2025/6/3 |
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pdf 共6頁(yè) |
來(lái)源： |
湘財(cái)證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買(mǎi)入 |
作者： |
李杰 |
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核心要點(diǎn)：
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP龍頭，擁有豐富的AI應(yīng)用芯片定制平臺(tái)解決方案
芯原是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP龍頭，根據(jù)IPnest在2024年5月的統(tǒng)計(jì)，2023年，芯原半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)市場(chǎng)占有率位列中國(guó)第一，全球第八，2023年，芯原的知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入排名全球第六?；谧杂械腎P，芯原已擁有豐富的面向AI應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AIPC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。
芯片定制業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)，非芯片設(shè)計(jì)公司營(yíng)收占比維持高位
2024年和2025Q1公司芯片定制業(yè)務(wù)收入分別為15.81億元、2.69億元，分別同比增長(zhǎng)1.09%、40.52%，其中，2024年公司實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入7.25億元，同比增長(zhǎng)47.18%，公司與AI算力相關(guān)的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入為4.95億元，占比約68%。2024年公司實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入8.56億元，同比下降20.09%，量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入下降主要系部分下游客戶受到去庫(kù)存周期影響，2023年上半年新簽訂單較少。自2023年末起，下游客戶庫(kù)存情況已明顯改善，公司量產(chǎn)業(yè)務(wù)新簽訂單迅速恢復(fù)并維持于較高水平，2024年新簽訂單合計(jì)12.05億元(2024年第四季度新簽訂單超6億元)，較2023年大幅增長(zhǎng)超180%，為未來(lái)量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入奠定基礎(chǔ)。2025Q1公司實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入1.22億元，同比增長(zhǎng)40.75%，公司實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入1.46億元，同比增長(zhǎng)40.33%，均實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。2024年和2025Q1公司來(lái)自系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商和車企等客戶群體的收入占營(yíng)業(yè)收入比重分別為39.49%、37.30%。在國(guó)產(chǎn)替代與算力需求共振的行業(yè)趨勢(shì)下，芯原股份有望受益于本土系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商和車企的芯片設(shè)計(jì)需求。
在手訂單創(chuàng)新高，深入布局AIGC與Chiplet
公司訂單情況良好，截至2025年一季度末，公司在手訂單金額為24.56億元，創(chuàng)公司歷史新高，在手訂單已連續(xù)六季度保持高位。2024年公司進(jìn)一步就AIGC、數(shù)據(jù)中心、智駕系統(tǒng)、智慧可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)這幾個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，以及Chiplet技術(shù)進(jìn)行深入的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)，2024年，芯原最新一代NPU架構(gòu)針對(duì)Transformer類模型進(jìn)行了優(yōu)化，既能高效運(yùn)行Owen、LLAMA類的大語(yǔ)言模型，也能支撐Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模態(tài)模型。截至2024年底，公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大數(shù)據(jù)處理和高端智駕兩大賽道實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑，目前正在推進(jìn)基于Chiplet架構(gòu)、面向智駕系統(tǒng)和AIGC高性能計(jì)算的芯片平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目。2025年，芯原將著力面向AIGC、智慧出行等領(lǐng)域推進(jìn)Chiplet技術(shù)的迭代研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化落地；針對(duì)AI、汽車、可穿戴等快速增長(zhǎng)的關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域需求持續(xù)研發(fā)、升級(jí)和優(yōu)化半導(dǎo)體IP。公司在AIGC與Chiplet領(lǐng)域的前瞻布局有望打開(kāi)公司成長(zhǎng)空間。
投資建議
公司為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP龍頭，擁有豐富的AI應(yīng)用芯片定制平臺(tái)解決方案，AI應(yīng)用需求有望推動(dòng)公司業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)。公司訂單情況良好，在手訂單已連續(xù)六季度保持高位。公司芯片定制業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)，有望受益于本土系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商和車企的芯片設(shè)計(jì)需求。公司深入布局AIGC、數(shù)據(jù)中心、智駕系統(tǒng)、智慧可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)這幾個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，以及Chiplet技術(shù)，前瞻布局有望打開(kāi)公司成長(zhǎng)空間。我們預(yù)計(jì)2025-2027年公司歸母凈利潤(rùn)為-1.54億元、0.31億元、1.27億元，增長(zhǎng)率分別為74.4%、120.4%、306.5%。芯原股份堅(jiān)持高研發(fā)投入以保持技術(shù)先進(jìn)性，2024年公司較以往加大了研發(fā)投入的比重，2024年研發(fā)費(fèi)用同比增加約32%，公司預(yù)計(jì)未來(lái)研發(fā)投入比重將恢復(fù)正常水平，2025Q1公司研發(fā)投入維持在高位，假設(shè)2025年公司研發(fā)投入仍維持較高水平，將導(dǎo)致我們2025年的預(yù)測(cè)凈利潤(rùn)為負(fù)值。鑒于公司在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的龍頭地位，以及在AI相關(guān)IP的豐富布局，我們看好公司未來(lái)的中長(zhǎng)期發(fā)展，首次覆蓋給予芯原股份“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。截至5月30日收盤(pán)，現(xiàn)價(jià)對(duì)應(yīng)PS分別為14.27倍、11.02倍、8.46倍。
風(fēng)險(xiǎn)提示
宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)；中美貿(mào)易摩擦加劇影響公司供應(yīng)鏈穩(wěn)定的風(fēng)險(xiǎn)。
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