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核心觀點(diǎn)
　　尖端先進(jìn)封裝需求持續(xù)增長，AI相關(guān)仍為主要驅(qū)動(dòng)。得益于生成式人工智能和高性能計(jì)算（HPC）這兩大長期趨勢有力推動(dòng)，疊加移動(dòng)和消費(fèi)市場回暖以及汽車先進(jìn)封裝解決方案的拓展，將為先進(jìn)封裝市場規(guī)模增長注入動(dòng)力。先進(jìn)封裝技術(shù)也沿著多元化方向發(fā)展，2.5D/3D封裝成為AI芯片的核心封裝方案；系統(tǒng)級封裝（SiP）通過微型化集成技術(shù)，在可穿戴設(shè)備、AR/VR領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢；扇出型封裝（FOPLP）加速布局，以更低成本和更大靈活性滿足5G與消費(fèi)電子需求；混合鍵合技術(shù)作為下一代高密度集成的關(guān)鍵，各個(gè)頭部廠家等正推動(dòng)其量產(chǎn)進(jìn)程。根據(jù)Yole預(yù)測，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將從2023年的378億美元增至2029年的695億美元。這一增長主要得益于AI、高性能計(jì)算及5G/6G技術(shù)對算力密度的極致需求，以及數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域?qū)Φ凸?、高可靠性封裝的迫切需要。
　　凸塊/重布線層/硅通孔/混合鍵合構(gòu)建先進(jìn)封裝基底。（1）Bump：朝著更小節(jié)距、更小直徑方向不斷發(fā)展。目前，三維系統(tǒng)封裝技術(shù)中微凸點(diǎn)互連是關(guān)鍵技術(shù)，其是利用在芯片上制備可潤濕的微凸點(diǎn)，與基板上的區(qū)域?qū)?zhǔn)，并通過微互連工藝使其連接，實(shí)現(xiàn)最短的電連接通路，從而大幅度提高封裝密度。（2）RDL：改變IC線路接點(diǎn)位置。根據(jù)未來半導(dǎo)體披露，頭部廠商封裝業(yè)務(wù)RDLL/S（線寬和線間距）將從2023/2024年的2/2μm發(fā)展到2025/2026的1/1μm，再跨入到2027年后的0.5/0.5μm。（3）硅通孔：在硅片上垂直穿孔并填充導(dǎo)電材料，實(shí)現(xiàn)芯片間立體互連。在2.5D封裝中TSV充當(dāng)多顆裸片和電路板之間橋梁，其中CoWoS為2.5D封裝中最突出代表，在3D中TSV用于堆疊，HBM為3D封裝最典型應(yīng)用。（4）混合鍵合：利用范德華力實(shí)現(xiàn)，不需額外施加能量鍵合。混合鍵合通過金屬（例如，銅）和氧化物鍵合的組合來連接芯片。其主要優(yōu)點(diǎn)在于減少凸塊間距和接觸間距，從而增加相同區(qū)域內(nèi)的連接密度。這反過來又可以實(shí)現(xiàn)更快的傳輸速度并降低功耗。
　　FC/WLP/2.5D/3D四大方案助力封裝技術(shù)迭代結(jié)構(gòu)升維。（1）FC：信號路徑優(yōu)化、散熱性能提升、I/O引腳密度增加。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2024Q2 FCBGA營收為23億美元，環(huán)比增長6.8%，同比增長18%。由于人工智能需求的增長以及更多采用FCBGA的2.5D/3D封裝，預(yù)計(jì)未來幾個(gè)季度市場將保持健康增長；FCCSP未來兩年收入將有所增長，主要原因是存儲需求修正及AI相關(guān)需求維持高位。（2）WLP：先在整片晶圓上同時(shí)對眾多芯片進(jìn)行封裝、測試，最后切割成單個(gè)器件，并直接貼裝到基板或PCB上，生產(chǎn)成本大幅降低。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2029年WLCSP預(yù)計(jì)規(guī)模為24億美元；FO（含IC基板）預(yù)計(jì)規(guī)模為43億美元。（3）多芯片互聯(lián)：①2.5D：利用CoWoS封裝技術(shù)，可使得多顆芯片封裝到一起，通過硅中介板互聯(lián)，達(dá)到封裝體積小，功耗低，引腳少等效果。②3D：HBM在前端制程完成后，增加TSV制程，TSV的深度是根據(jù)三維堆疊時(shí)芯片的厚度而確定的，目前通常在20-30μm左右。③嵌入式：是通過硅片進(jìn)行局部高密度互連。與傳統(tǒng)2.5封裝沒有TSV，因此EMIB技術(shù)具有正常的封裝良率、無需額外工藝和設(shè)計(jì)簡單等優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2029年2.5D/3D（封裝形式包含嵌入式，產(chǎn)品包含CIS）規(guī)模有望達(dá)378.58億美元。
　　投資建議：先進(jìn)封裝技術(shù)的迭代對先進(jìn)封裝設(shè)備提出更高要求，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入增量發(fā)展新階段。據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)，2024年全球先進(jìn)封裝設(shè)備市場規(guī)模達(dá)31億美元，創(chuàng)歷史新高。隨著先進(jìn)封裝裝備技術(shù)快速升級，前道工藝后移，推動(dòng)刻蝕、薄膜沉積、電鍍等設(shè)備需求快速增加。國內(nèi)設(shè)備廠商依托本土產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，在細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。建議關(guān)注：ASMPT、北方華創(chuàng)、中微公司、芯源微、拓荊科技、盛美上海、華海清科、芯碁微裝、新益昌、光力科技、華封科技（未上市）。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)；市場需求波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)；供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。