>> 東莞證券-勝宏科技(300476)深度報告：乘AI東風(fēng)，業(yè)績加速釋放-250704
| 上傳日期： |
2025/7/4 |
大小： |
2128KB |
| 格式： |
pdf 共16頁 |
來源： |
東莞證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
羅煒斌,陳偉光 |
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乘AI東風(fēng)，業(yè)績加速釋放。公司多年來始終深耕PCB的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括剛性電路板（多層板和HDI為核心）、柔性電路板（單雙面板、多層板、剛撓結(jié)合板）全系列。今年Q1受益于AI算力旺盛需求，公司高價值量產(chǎn)品訂單規(guī)模急速上升，同時產(chǎn)品良率進(jìn)一步提升，營收達(dá)到43.12億元，同比增長80.31%；歸母凈利潤、扣非后歸母凈利潤分別為9.21和9.24億元，同比分別增長339.22%和347.20%。另外公司指引Q2凈利潤環(huán)比增長不低于30%，H1凈利潤同比增長超過360%，表現(xiàn)亮眼。
HDI性能優(yōu)異，需求大、價值量大。Scaling Law從預(yù)訓(xùn)練進(jìn)一步拓展至后訓(xùn)練、推理階段，同時疊加Agent、物理AI等應(yīng)用廣泛落地，算力需求仍將持續(xù)加大。海內(nèi)外科技巨頭AI商業(yè)化進(jìn)程加快，資本開支增速維持高位，近期AI擴(kuò)散規(guī)則取消后，主權(quán)AI需求加速釋放，為算力基建提供有力支撐。目前GB200 NVL72出貨節(jié)奏加快，臺系ODM廠月度營收高增，后續(xù)出貨動能充足，PCB作為AI服務(wù)器的關(guān)鍵零部件有望迎來量價齊升。HDI具備高密度互聯(lián)、高頻高速、高可靠性穩(wěn)定性等優(yōu)勢，目前GB200大量采用高階HDI方案，后續(xù)GB300新品亦有望沿用，需求有望井噴。從價值量來看，階數(shù)越高，鉆孔、鍍銅、壓合等工序就越多，如5階HDI的工序超過200道，對生產(chǎn)工藝和技術(shù)要求很高，產(chǎn)品價值量也越大。
具備技術(shù)、客戶、產(chǎn)能壁壘。技術(shù)方面，公司在AI算力領(lǐng)域持續(xù)突破，應(yīng)用于AI服務(wù)器的24層6階HDI和32層高多層板產(chǎn)品已實現(xiàn)大批量出貨，同時具備70層高精密多層板、28層8階HDI的量產(chǎn)能力，并加速布局下一代30層10階HDI的研發(fā)認(rèn)證，技術(shù)卡位優(yōu)勢明顯?？蛻舴矫?，公司已經(jīng)成功進(jìn)入英偉達(dá)、AMD、英特爾、特斯拉、微軟、亞馬遜、谷歌、博世、臺達(dá)等多個知名品牌的供應(yīng)鏈，優(yōu)質(zhì)的核心客戶群體驅(qū)動公司訂單需求的增長。公司與國家頭部大客戶保持緊密合作關(guān)系，不僅深度參與相關(guān)產(chǎn)品的供應(yīng)，同時積極參與新產(chǎn)品預(yù)研，并且突破超高多層板、高階HDI相結(jié)合的新技術(shù)，實現(xiàn)了PTFE等新材料的應(yīng)用。產(chǎn)能方面，公司積極推進(jìn)高端產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，越南HDI、HDI設(shè)備更新、惠州廠房四項目達(dá)產(chǎn)后分別新增年產(chǎn)能15、32和12萬平方米。越南HDI項目以5階及以上的高階品為主；HDI設(shè)備更新項目、廠房四項目分別聚焦4階HDI和6階HDI產(chǎn)品。豐富的高端產(chǎn)能有助于滿足下游客戶的多樣化需求，提高公司在AI算力高端市場的份額，鞏固領(lǐng)先地位。
投資建議：公司深耕PCB領(lǐng)域多年，應(yīng)用于AI服務(wù)器的HDI、高多層板產(chǎn)品已實現(xiàn)大批量出貨，同時與國際頭部大客戶保持緊密合作關(guān)系，積極擴(kuò)充高端品產(chǎn)能滿足下游客戶需求，業(yè)績有望乘AI東風(fēng)持續(xù)兌現(xiàn)。預(yù)計公司2025-2026年EPS分別為5.65和7.51元，對應(yīng)PE分別為25和19倍。
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期；技術(shù)推進(jìn)不及預(yù)期；行業(yè)競爭加??；原材料漲幅超預(yù)期。
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