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華安證券-電子行業(yè)周報(bào):科創(chuàng)招股書梳理之摩爾線程篇-250714
上傳日期:
2025/7/14
大?。?/td>
3342KB
格式:
pdf 共34頁
來源:
華安證券
評級:
增持
作者:
陳耀波
,
李元晨
行業(yè)名稱:
電子
下載權(quán)限:
無限制-登錄即可下載
摩爾線程推出四代GPU架構(gòu),擁有萬卡集群智算中心解決方案
在芯片層面,基于自主研發(fā)的MUSA架構(gòu),公司2021-2024年分別發(fā)布蘇堤、春曉、曲院、平湖四代GPU架構(gòu)。產(chǎn)品線涵蓋政務(wù)與企業(yè)級智能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心及消費(fèi)級終端市場,能夠滿足政府、企業(yè)和個(gè)人消費(fèi)者等在不同市場中的差異化需求。
公司2021年發(fā)布的第一代GPU芯片,內(nèi)置了全功能GPU的四大引擎,即擁有AI計(jì)算加速、圖形渲染、物理仿真和科學(xué)計(jì)算、超高清視頻編解碼引擎;
2022年,公司第二代GPU芯片,在提升芯片性能的同時(shí),針對云計(jì)算以及GPU虛擬化的能力進(jìn)行大幅優(yōu)化;實(shí)現(xiàn)多款圖形引擎的高性能適配,支持?jǐn)?shù)字孿生以及工業(yè)設(shè)計(jì)、元宇宙等應(yīng)用;
2023年,公司第三代GPU芯片,加強(qiáng)了AI訓(xùn)練和推理能力,公司基于該芯片搭建千卡集群智算中心;
2024年第四代GPU芯片,增加了FP8精度支持,大幅提升AI算力,公司基于該芯片支撐面向DeepSeek類前沿大模型預(yù)訓(xùn)練的萬卡集群智算中心解決方案。
摩爾線程在三大領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化和持續(xù)迭代的技術(shù)儲(chǔ)備,包括AI智算產(chǎn)品、專業(yè)圖形加速及桌面級圖形加速產(chǎn)品和智能SoC產(chǎn)品摩爾線程AI智算產(chǎn)品2024年年內(nèi)合計(jì)實(shí)現(xiàn)收入3.36億元,占比公司2024年?duì)I業(yè)收入的77.63%。公司2024年AI智算集群收入占比公司收入的42.42%,AI智算板卡收入占比20204年公司收入28.66%。
摩爾線程專業(yè)圖形加速產(chǎn)品和桌面級圖形加速產(chǎn)品在2024年實(shí)現(xiàn)收入1.90億元,占比公司營業(yè)收入的22.06%。基于全功能GPU架構(gòu)和圖形計(jì)算驅(qū)動(dòng)以及軟件棧方面的技術(shù)積累,公司推出了面向數(shù)據(jù)中心的云端渲染卡MTTS3000、面向關(guān)鍵基礎(chǔ)行業(yè)和政府的高性能渲染卡MTTX300/S50、面向數(shù)字辦公的渲染顯卡MTTS30/S10,以及面向消費(fèi)者的桌面顯卡MTTS80/S70等產(chǎn)品。
摩爾線程智能SoC產(chǎn)品方面,公司基于自主研發(fā)的“全功能GPU+CPU+NPU+VPU”異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)、AISoC軟硬件協(xié)同技術(shù),以及圖形+AI軟件棧的積累,成功量產(chǎn)了面向智能邊緣和智能終端的“長江”異構(gòu)計(jì)算芯片,集成自研全功能GPU、CPU、NPU、VPU等多元算力于一體?;谠撔酒?,公司推出多種產(chǎn)品,包括:面向AIPC行業(yè)的AI算力本-A140和面向邊緣計(jì)算行業(yè)、具身智能等行業(yè)的智能模組E300,后續(xù)擬持續(xù)推出迷你型電腦AICube、面向智能汽車行業(yè)的智能座艙解決方案等。
摩爾線程擁有國際先進(jìn)制程量產(chǎn)和國產(chǎn)工藝研發(fā)迭代能力
摩爾線程在國際先進(jìn)制程量產(chǎn)方面,從12nm快速迭代到7nm及更先進(jìn)制程量產(chǎn),完成多代GPU芯片流片。
在國產(chǎn)工藝技術(shù)研發(fā)迭代方面,摩爾線程與國內(nèi)Foundry聯(lián)合開發(fā)FinFET工藝設(shè)計(jì)套件(PDK),開展GPU關(guān)鍵模塊的技術(shù)研發(fā)和流片驗(yàn)證。
在封裝測試環(huán)節(jié),摩爾線程已經(jīng)全面實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化,完成Chiplet與2.5D封裝(國產(chǎn)硅中介層)量產(chǎn)和測試,提升互連密度、性能,降低功耗,實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)封裝測試國產(chǎn)化。
在異構(gòu)集成封裝方案中,公司首創(chuàng)Chiplet可擴(kuò)展架構(gòu),支持計(jì)算Die、HBM3e存儲(chǔ)Die與I/ODie靈活配置。采用CoWoS 2.5D封裝結(jié)合自研的HBM控制器,兼容國際和國產(chǎn)HBM顆粒。通過3DTSV垂直互連和3D的NoC架構(gòu),實(shí)現(xiàn)高帶寬、高性能、低功耗芯片產(chǎn)品。
公司核心創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富,股東方面匯聚諸多知名投資機(jī)構(gòu)
摩爾線程創(chuàng)始人張建中曾于2005年5月加入英偉達(dá),擔(dān)任全球副總裁、中國區(qū)總經(jīng)理。在張建中任期內(nèi),英偉達(dá)GPU成功開拓了在中國完整的生態(tài)系統(tǒng),并促使中國市場成為英偉達(dá)全球最重要的市場之一。
股東方面,根據(jù)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道,援引天眼查的信息顯示,摩爾線程已完成6輪融資,累計(jì)融資金額超45億元,投資方包括紅杉中國、深創(chuàng)投、中移和創(chuàng)、策源資本、騰訊投資、字節(jié)跳動(dòng)戰(zhàn)略投資部等。
摩爾線程以全功能GPU為核心,致力于向全球提供計(jì)算加速的基礎(chǔ)設(shè)施和一站式解決方案
本次發(fā)行并上市的募集資金為80億元,其中,新一代自主可控AI訓(xùn)推一體芯片研發(fā)項(xiàng)目計(jì)劃募資投入金額為25億元,主要研發(fā)內(nèi)容包括先進(jìn)GPU芯片研發(fā)、MUSA統(tǒng)一架構(gòu)計(jì)算平臺(tái)軟件棧研發(fā)和大規(guī)模智算集群解決方案研發(fā)等。主要產(chǎn)品包括AI訓(xùn)練卡應(yīng)用于大模型訓(xùn)練、科學(xué)計(jì)算等場景和推理卡應(yīng)用于大模型推理、AIGC等場景。
新一代自主可控圖形芯片研發(fā)項(xiàng)目計(jì)劃投入25億元,將基于研發(fā)成果,產(chǎn)出消費(fèi)渲染卡、高端專業(yè)卡和云端全功能卡等主要產(chǎn)品。其中,消費(fèi)渲染卡主要應(yīng)用于電競游戲、AIPC等場景;高端專業(yè)卡主要應(yīng)用于工業(yè)設(shè)計(jì)、建筑設(shè)計(jì)、影視制作、高精度渲染、數(shù)字孿生等場景;云端全功能卡主要應(yīng)用于云渲染、云游戲、云電腦等場景。
新一代自主可控AISoC芯片研發(fā)項(xiàng)目計(jì)劃投入19.8億元,將基于研發(fā)成果,產(chǎn)出智能芯片、智能模組和整機(jī)等主要產(chǎn)品。其中,智能芯片包括應(yīng)用于消費(fèi)PC領(lǐng)域的PC芯片、應(yīng)用于工業(yè)場景的工業(yè)芯片以及應(yīng)用于車載領(lǐng)域的車規(guī)芯片等;智能模組包括工業(yè)模組和車規(guī)模組等;整機(jī)包括筆記本和mini-PC等產(chǎn)品。
風(fēng)險(xiǎn)提示
1)下游需求不及預(yù)期;2)資本開支不及預(yù)期;3)技術(shù)迭代不及預(yù)期。
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