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7月17日，我們受邀參加瑞芯微第九屆開(kāi)發(fā)者大會(huì)，本次大會(huì)以“AIoT模型創(chuàng)新重做產(chǎn)品”為主題，逾4000人報(bào)名參會(huì)。大會(huì)上公司發(fā)布首顆端側(cè)AI大模型協(xié)處理器RK1820/RK1828，受到業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注，協(xié)處理器有望成為加速端側(cè)產(chǎn)品AI升級(jí)的重要方式，在公司收入比重將逐步提升。此外，公司為產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴展示了清晰的產(chǎn)品路線圖，包括下一代旗艦芯片RK3688以及下一代協(xié)處理器RK1860等，從系統(tǒng)角度出發(fā)提供前瞻的硬件支持。針對(duì)未來(lái)芯片發(fā)展路徑，公司強(qiáng)調(diào)：1）SoC與協(xié)處理器并行研發(fā)、快速迭代；2）姊妹芯片同步研發(fā)、分時(shí)推出。我們認(rèn)為，中國(guó)在AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展中具備本土特色，在發(fā)展通用云端大模型的同時(shí)，百行百業(yè)的AIoT發(fā)展尤其迅速，瑞芯微旗艦芯片及協(xié)處理器產(chǎn)品具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，有望受益。
　　協(xié)處理器有望成為加速端側(cè)產(chǎn)品AI升級(jí)的重要路徑
　　公司發(fā)布首顆端側(cè)AI大模型協(xié)處理器RK1820/RK1828，針對(duì)主流模型進(jìn)行優(yōu)化，可支持3B/7B模型。該協(xié)處理器采用3D封裝技術(shù)，分別內(nèi)置2.5GB/5GBDDR，與傳統(tǒng)2D結(jié)構(gòu)相比，帶寬顯著提升、計(jì)算功耗得到優(yōu)化、空間占用減少。隨著AI模型在端側(cè)部署落地，原有SoC無(wú)法滿足升級(jí)需求，可采用協(xié)處理器方案加快產(chǎn)品升級(jí)，且公司協(xié)處理器支持高速PCIE/USB接口，可擴(kuò)展性強(qiáng)。公司認(rèn)為，未來(lái)協(xié)處理器的比重將持續(xù)增加。會(huì)上，公司公布下一代AI協(xié)處理器RK1860規(guī)劃，初步預(yù)計(jì)將內(nèi)置>64TOPSNPU單元（后續(xù)定義或順應(yīng)市場(chǎng)變化），可支持13BLLM/VLM。
　　豐富產(chǎn)品序列，完善從旗艦到性價(jià)比產(chǎn)品布局
　　AI在端側(cè)的應(yīng)用將不斷下沉，為了滿足不同行業(yè)以及相同行業(yè)不同定位的各類客戶差異化的需求，公司進(jìn)一步完善產(chǎn)品矩陣，旗艦處理器采用先進(jìn)制程，具備豐富功能及接口。同時(shí)，公司在同等工藝下演進(jìn)系列化產(chǎn)品，形成雁型隊(duì)列，例如在同一工藝節(jié)點(diǎn)下，RK3588（6TOPS）、RK3576、RK3572（3TOPS）可分別滿足客戶高端及中端產(chǎn)品需求。未來(lái)1-2年內(nèi)，公司將重點(diǎn)打磨新一代芯片平臺(tái)RK3688，初步預(yù)計(jì)配置32TNPU性能（后續(xù)定義或順應(yīng)市場(chǎng)變化），主要面向座艙、邊緣計(jì)算、機(jī)器人大/小腦、ARMPC等應(yīng)用場(chǎng)景，并同步設(shè)計(jì)姊妹芯片RK3668，作為承上啟下的高端芯片。
　　重點(diǎn)看好汽車、教育、機(jī)器人、醫(yī)療等9大市場(chǎng)
　　瑞芯微董事長(zhǎng)及CEO勵(lì)民總在發(fā)言中對(duì)兩年內(nèi)可能會(huì)快速起量的產(chǎn)品進(jìn)行暢想，包括汽車、教育、機(jī)器人、翻譯、視覺(jué)/音頻/觸覺(jué)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)、醫(yī)療、兒童/老人陪護(hù)、安防、AI手機(jī)/AIPC等九大領(lǐng)域。盡管公司仍然強(qiáng)調(diào)芯片平臺(tái)的通用性，但近兩年開(kāi)發(fā)者大會(huì)中，除了強(qiáng)調(diào)磨練通用底層技術(shù)（如AOV攝像、AIPQ、多屏顯示等）以外，針對(duì)典型應(yīng)用市場(chǎng)，公司也將陸續(xù)形成獨(dú)立的產(chǎn)品線，如針對(duì)汽車應(yīng)用，公司可提供包括音頻DSP、座艙SoC、視覺(jué)ISP等系列化產(chǎn)品，但不同產(chǎn)品線的技術(shù)可以協(xié)同，相互促進(jìn)，研發(fā)效率仍將保持在較高水平。
　　盈利預(yù)測(cè)與估值
　　根據(jù)公司業(yè)績(jī)預(yù)告，2Q25歸母凈利率已提升至27.7%（按中值），我們預(yù)計(jì)主要由于規(guī)模效應(yīng)以及旗艦產(chǎn)品放量對(duì)毛利率形成拉動(dòng)，上述因素或?qū)ο掳肽陿I(yè)績(jī)產(chǎn)生持續(xù)性影響，因此我們上調(diào)公司25-27年歸母凈利潤(rùn)16%/10%/4%至11/14.42/18.24億元。給予公司69.3x 25PE估值（Wind可比公司一致性預(yù)期均值為63xPE），估值溢價(jià)收窄主因機(jī)器人市場(chǎng)放量或仍需時(shí)日，維持目標(biāo)價(jià)181.6元及“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：產(chǎn)品定義變化、市場(chǎng)推廣不及預(yù)期、中美關(guān)系變化影響流片、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。