>> 華金證券-勝宏科技(300476)聚焦AI服務(wù)器高端產(chǎn)品需求，業(yè)績增長動能強(qiáng)勁-250728
| 上傳日期： |
2025/7/29 |
大?。?/td>
| 386KB |
| 格式： |
pdf 共7頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
宋鵬,熊軍 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
投資要點(diǎn)
人工智能AI催生PCB行業(yè)增長新動能，深度參與國際頭部大客戶新產(chǎn)品預(yù)研。受益于人工智能AI算力基建帶來的服務(wù)器、交換機(jī)需求高速增長，以及AI開啟的消費(fèi)電子終端創(chuàng)新周期，HDI、層數(shù)較高的高多層板等高端品需求快速增長，PCB行業(yè)景氣度持續(xù)上行，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2024年全球PCB產(chǎn)值恢復(fù)增長，產(chǎn)值達(dá)到735.65億美元，同比增長5.8%；預(yù)計2029年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到946.61億美元，2024-2029年年均復(fù)合增長率預(yù)計為5.2%。而HDI將成為AI服務(wù)器相關(guān)PCB市場增速最快的品類，Prismark預(yù)測2023-2028年AI服務(wù)器相關(guān)HDI的年均復(fù)合增速將達(dá)到16.3%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2024年全球AI服務(wù)器出貨金額將達(dá)到280億美元，同比增長16%，其中，高階AI服務(wù)器出貨量增速將達(dá)到128%。其中，英偉達(dá)占據(jù)AI服務(wù)器GPU主導(dǎo)地位。公司在算力和AI服務(wù)器領(lǐng)域取得重大突破，如基于AI服務(wù)器加速模塊的多階HDI及高多層產(chǎn)品，24層6階HDI產(chǎn)品和32層高多層板已實(shí)現(xiàn)大批量出貨，并具備70層高精密多層線路板、28層8階高密度互連HDI板的量產(chǎn)能力。2025Q1公司AI算力、數(shù)據(jù)中心相關(guān)產(chǎn)品收入占比超過40%。公司在AI算力卡、AIData Center UBB＆交換機(jī)領(lǐng)域市場份額全球第一。憑借領(lǐng)先的研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢、制造技術(shù)優(yōu)勢和品質(zhì)技術(shù)優(yōu)勢，公司深度參與國際頭部大客戶新產(chǎn)品預(yù)研，從產(chǎn)品規(guī)劃到技術(shù)能力提升，再到擴(kuò)產(chǎn)計劃，全程跟蹤服務(wù)客戶，品質(zhì)優(yōu)、交期快、服務(wù)好，已形成較強(qiáng)的技術(shù)壁壘與客戶粘性，市場競爭力強(qiáng)勁。
順應(yīng)“中國+N”行業(yè)趨勢，擬開展越南人工智能HDI/泰國高多層PCB項(xiàng)目。隨著“中國+N”模式的持續(xù)發(fā)展，以越南、泰國、印尼為代表的東南亞國家成為本輪產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的最主要受益者，國內(nèi)外PCB廠商普遍加大對東南亞的投資、產(chǎn)能擴(kuò)張力。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，預(yù)計到2029年，東南亞地區(qū)PCB產(chǎn)值將達(dá)到約108.98億美元，產(chǎn)值占比提升到12.4%，2024年-2029年年均復(fù)合增長率達(dá)到12.4%，領(lǐng)跑全球其他地區(qū)及PCB行業(yè)整體。（1）越南勝宏人工智能HDI項(xiàng)目：隨著人工智能技術(shù)和應(yīng)用的快速發(fā)展，未來五年AI系統(tǒng)、服務(wù)器、存儲、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等是PCB需求增長的主要動能。隨著AI服務(wù)器的升級，GPU主板也將由高多層板逐步升級為HDI，HDI將是未來5年AI服務(wù)器相關(guān)增速最快的PCB，特別是4階以上的高階HDI產(chǎn)品需求增速快。公司計劃投資18.15億元，建設(shè)生產(chǎn)人工智能用高階HDI產(chǎn)品，計劃年產(chǎn)能15萬平方米。建設(shè)期第3年預(yù)計達(dá)產(chǎn)40%，建設(shè)期第5年全部達(dá)產(chǎn)，項(xiàng)目計算期內(nèi)，達(dá)產(chǎn)后年銷售收入16.50億元。（2）泰國高多層印制線路板項(xiàng)目：隨著服務(wù)器平臺的升級，服務(wù)器PCB持續(xù)向更高層板發(fā)展，對技術(shù)和裝備的升級提出要求。對應(yīng)于PCle3.0的Purely服務(wù)器平臺一般使用8-12層的PCB主板；PCle4.0的Whitley平臺則要求12-16層的PCB層數(shù)；對于未來將要使用PCle5.0的Eagle Stream平臺而言，PCB層數(shù)需要達(dá)到16-18層以上。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，18層以上PCB單價約是12-16層價格的3倍。公司計劃投資14.02億元，本項(xiàng)目主要產(chǎn)品為高多層板，包括14層以上高多層板，建設(shè)期第2年預(yù)計達(dá)產(chǎn)50%，建設(shè)期第3年預(yù)計全部達(dá)產(chǎn)，項(xiàng)目計算期內(nèi)，達(dá)產(chǎn)后年銷售收入19.50億元。
投資建議：我們預(yù)測公司2025年至2027年?duì)I業(yè)收入分別為190.16/247.53/289.91億元，增速分別為77.2%/30.2%/17.1%；歸母凈利潤分別為45.13/59.51/70.79億元，增速分別291.0%/31.8%/19.0%；對應(yīng)PE分別29.7/22.5/19.0倍。考慮到公司已實(shí)現(xiàn)AI服務(wù)器相關(guān)PCB產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)，并已切入全球頂級服務(wù)器客戶供應(yīng)鏈，疊加公司產(chǎn)品最終廣泛應(yīng)用于英偉達(dá)、AMD、英特爾、特斯拉、Continental、諾和諾德、微軟、博世、臺達(dá)等眾多國際知名品牌，長期穩(wěn)定的優(yōu)質(zhì)客戶資源為公司業(yè)績增長和未來發(fā)展奠定堅實(shí)基礎(chǔ)，首次覆蓋，給予“增持”評級。
風(fēng)險提示：全球宏觀經(jīng)濟(jì)波動加大及行業(yè)去庫存水平不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險；行業(yè)變化較快及市場競爭加劇的風(fēng)險；新產(chǎn)品、新技術(shù)的開發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期；新建生產(chǎn)基地投產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期。
|
|
