>> 華金證券-ASMPT(00522.HK)AI浪潮下TCB等設(shè)備需求強(qiáng)勁，后道龍頭迎風(fēng)啟航-250728
| 上傳日期： |
2025/7/30 |
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| 格式： |
pdf 共31頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
熊軍 |
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投資要點(diǎn)
ASMPT業(yè)務(wù)現(xiàn)已涵蓋半導(dǎo)體封裝（SEMI）設(shè)備和表面貼裝技術(shù)（SMT）設(shè)備兩大核心領(lǐng)域。其中，在半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)板塊，公司產(chǎn)品主要用于傳統(tǒng)集成電路/分立器件封裝（例如引線鍵合設(shè)備、倒裝鍵合設(shè)備）、先進(jìn)封裝（例如熱壓鍵合設(shè)備、混合鍵合設(shè)備、物理氣相沉積/電化學(xué)沉積設(shè)備、激光切割/開槽設(shè)備），以及用于CMOS圖像傳感器/LED/光子學(xué)的綜合性封裝解決方案；在SMT業(yè)務(wù)板塊，公司產(chǎn)品主要用于SIPLACE貼裝解決方案、DEK印刷解決方案、檢測和存儲解決方案、智能車間管理套件WORKS等軟硬件產(chǎn)品。
先進(jìn)封裝釋放巨大增長潛力。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，先進(jìn)封裝市場規(guī)模有望從2023年的390億美元攀升至2029年的800億美元，其復(fù)合年增長率可達(dá)12.7%。由于2023年半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)較為疲軟，先進(jìn)封裝市場受到波及，市場規(guī)模同比下降3.5%。得益于生成式人工智能和高性能計算（HPC）這兩大長期趨勢有力推動，疊加移動和消費(fèi)市場回暖以及汽車先進(jìn)封裝解決方案的拓展，將為先進(jìn)封裝市場規(guī)模增長注入動力。在先進(jìn)封裝的細(xì)分領(lǐng)域中，憑借新技術(shù)的廣泛應(yīng)用以及其提供的高價值解決方案，2.5D/3D封裝有望在未來五年內(nèi)以20.9%的增速脫穎而出，或成為推動整個市場發(fā)展關(guān)鍵力量。人工智能的加速應(yīng)用推動了TCB市場的快速擴(kuò)張，集團(tuán)預(yù)計TCB市場規(guī)模將從2024年的3.03億美元增加至2027年的約10億美元，年均復(fù)合增長率將超過45%。集團(tuán)現(xiàn)為TCB市場的領(lǐng)先者，其TCB的銷售收入及訂單總額于2024年創(chuàng)新高。TCB市場的增長受邏輯和高頻寬記憶體應(yīng)用所帶動。ASMPT是邏輯應(yīng)用領(lǐng)域市場領(lǐng)導(dǎo)者，并透過2024Q4的批量訂單突破打進(jìn)高頻寬記憶體市場，集團(tuán)正與高頻寬記憶體企業(yè)進(jìn)行實(shí)質(zhì)合作。得益于集團(tuán)在先進(jìn)封裝互連領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)，使其在競爭中脫穎而出，并在人工智能客戶群中占據(jù)重要地位，目標(biāo)是達(dá)到35%至40%的TCB市場占有率。
5大解決方案夯實(shí)龍頭地位。我國“智能制造2025”等政策推動本土貼片機(jī)廠商技術(shù)突破與市場份額提升，智能化、柔性化、綠色化將成為行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力，而新興應(yīng)用場景與政策紅利將釋放巨大市場潛力，貼片機(jī)將從“單機(jī)設(shè)備”演變?yōu)椤爸悄墚a(chǎn)線樞紐”，助力全球電子制造向高端化、定制化、可持續(xù)化方向升級，根據(jù)共研網(wǎng)數(shù)據(jù)，預(yù)計2025年中國SMT貼片機(jī)產(chǎn)量同比增長5.8%。隨著消費(fèi)電子、汽車電子需求旺盛，推動通信模塊、傳感器等元器件需求增長，帶動貼片機(jī)市場擴(kuò)容，隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的深度融合，以及消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，根據(jù)共研網(wǎng)數(shù)據(jù)，預(yù)計2025年中國SMT貼片機(jī)需求量同比增長5.2%。ASMPT是SMT領(lǐng)域自動化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型、生產(chǎn)質(zhì)量專家，致力于為客戶帶來表面貼裝（SMT）領(lǐng)域一流的解決方案，構(gòu)建全球化智慧工廠和智能電子制造的未來。ASMPT先進(jìn)的解決方案為全球電子制造商提供設(shè)備級別、生產(chǎn)線級別、工廠級別及企業(yè)級別的服務(wù)，其中包括印刷、貼裝、檢測及軟件解決方案。這一完善的產(chǎn)品組合廣泛應(yīng)用于電子制造領(lǐng)域，同時也在工業(yè)、移動、醫(yī)療、人工智能、汽車等領(lǐng)域大放異彩。
投資建議：我們預(yù)計2025年至2027年?duì)I業(yè)收入分別為141.35/153.03/167.32億港元，增速分別為139.57%/31.76%/36.75%；PE分別為34.67/26.31/19.24倍?？紤]到公司在TC鍵合設(shè)備上的競爭優(yōu)勢以及在半導(dǎo)體后端制造設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，疊加公司TCB解決方案在邏輯和存儲應(yīng)用方面的重大躍進(jìn)將進(jìn)一步鞏固其TCB市場領(lǐng)導(dǎo)者地位，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風(fēng)險提示：新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險；市場需求波動風(fēng)險；國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險；供應(yīng)鏈風(fēng)險
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