算力需求上行，CoWoP搭配HDI推動(dòng)PCB高端化、低成本化：隨著算力需求不斷攀升，PCB行業(yè)加速向高端化、低成本化發(fā)展。CoWoP（Chip on Wafer on PCB）工藝應(yīng)運(yùn)而生，通過省略傳統(tǒng)封裝基板，將芯片直接封裝至PCB板上，簡(jiǎn)化工藝流程，縮短傳輸距離并降低傳輸損耗，有望成為下一代主流封裝技術(shù)。HDI（High Density Interconnect，高密度互連）技術(shù)憑借其高密度布線能力，成為CoWoP的關(guān)鍵支撐。HDI板線寬從CoWoS-P工藝的20-30μm降低至CoWoP工藝的10μm，需采用mSAP（15μm）或SAP（10μm以下）工藝實(shí)現(xiàn)精細(xì)布線，滿足芯片與PCB之間的高密度互連需求。 HDI布線密度更高，高精度激光打孔成為剛需：HDI技術(shù)以高密度布線為顯著特點(diǎn)，線寬線距可達(dá)0.05mm及以下，且層數(shù)更多、電路更加密集、孔徑直徑更小，對(duì)鉆孔精度和效率提出了極高要求。激光打孔技術(shù)憑借其高精度、高效率的特點(diǎn)，成為HDIPCB加工的必備工藝。激光打孔能夠?qū)崿F(xiàn)0.05mm及以下的微孔加工，高縱橫比孔加工能力可達(dá)10:1以上，突破了傳統(tǒng)機(jī)械打孔的精度限制，為狹小空間內(nèi)的高密度連接提供了可能。同時(shí)，激光打孔速度可達(dá)每分鐘數(shù)千個(gè)孔，效率遠(yuǎn)超傳統(tǒng)機(jī)械打孔，且一套激光設(shè)備可完成打孔、切割、銑削等多工作業(yè)，降低設(shè)備成本與占地面積，提升生產(chǎn)效率。 公司激光微孔設(shè)備技術(shù)領(lǐng)先，PCB加工打開需求空間：公司TGV激光微孔設(shè)備憑借精密控制系統(tǒng)及激光改質(zhì)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)不同材質(zhì)玻璃基板的微孔、微槽加工，精度達(dá)±5μm，孔壁光滑、導(dǎo)電性優(yōu)，滿足高端HDIPCB嚴(yán)格孔質(zhì)量要求。設(shè)備已應(yīng)用于半導(dǎo)體、顯示芯片封裝領(lǐng)域，完成面板級(jí)玻璃基板通孔設(shè)備出貨，實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)、面板級(jí)TGV封裝激光技術(shù)全覆蓋。隨著CoWoP工藝推廣，激光設(shè)備需求增長(zhǎng)，公司激光微孔設(shè)備有望充分放量。 盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí)：我們維持公司2025-2027年歸母凈利潤為6.4/7.2/7.6億元，當(dāng)前市值對(duì)應(yīng)動(dòng)態(tài)PE分別為31/28/26倍，維持“買入”評(píng)級(jí)。 風(fēng)險(xiǎn)提示：CoWoP工藝產(chǎn)業(yè)化不及預(yù)期，設(shè)備研發(fā)&出貨進(jìn)度不及預(yù)期。
