>> 中郵證券-瑞芯微(603893)擁抱AIoT 2.0全新機(jī)遇，單季度業(yè)績(jī)歷史新高-250822
| 上傳日期： |
2025/8/22 |
大小： |
660KB |
| 格式： |
pdf 共5頁(yè) |
來(lái)源： |
中郵證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
吳文吉,萬(wàn)瑋 |
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事件
公司發(fā)布2025年半年報(bào)，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入20.46億元，同比增長(zhǎng)63.85%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.31億元，同比增長(zhǎng)190.61%。
投資要點(diǎn)
產(chǎn)品線保持高速增長(zhǎng)，業(yè)績(jī)歷史新高。得益于AIoT產(chǎn)品長(zhǎng)期戰(zhàn)略布局優(yōu)勢(shì)，公司旗艦產(chǎn)品RK3588、次新產(chǎn)品RK3576等帶領(lǐng)AIoT各產(chǎn)品線繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，特別在汽車(chē)電子、工業(yè)應(yīng)用、機(jī)器視覺(jué)及各類(lèi)機(jī)器人等重點(diǎn)領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)張。公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入20.46億元，同比增長(zhǎng)63.85%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.31億元，同比增長(zhǎng)190.61%；單季度來(lái)看，Q2實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.61億元，同比增長(zhǎng)64.54%，環(huán)比增長(zhǎng)31.18%；歸母凈利潤(rùn)3.22億元，同比增長(zhǎng)179.41%，環(huán)比增長(zhǎng)53.56%。
推進(jìn)下一代端側(cè)算力協(xié)處理器RK1860研發(fā)，支持更大參數(shù)級(jí)別的端側(cè)模型。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)推出首顆端側(cè)算力協(xié)處理器RK182X，具備自研高神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算力、高帶寬特性，通過(guò)PCle2.0、USB3.0、Ethernet等標(biāo)準(zhǔn)化通用接口與主處理器互聯(lián)使用，能夠高效支持3B、7B等端側(cè)主流參數(shù)的文本型LLM和多模態(tài)VLM模型部署，面向汽車(chē)座艙、智能家居、教育、辦公與會(huì)議、機(jī)器人、機(jī)器視覺(jué)、邊緣網(wǎng)關(guān)、工業(yè)智能制造等多場(chǎng)景應(yīng)用。同時(shí)，公司著手規(guī)劃后續(xù)一系列高性能、低功耗端側(cè)算力協(xié)處理器，目前正快速推進(jìn)下一代端側(cè)算力協(xié)處理器RK1860研發(fā)工作，進(jìn)一步布局可支持更大參數(shù)級(jí)別的端側(cè)模型的芯片產(chǎn)品，為下游客戶(hù)提供更靈活豐富的方案選型。
完善AIoTSoC芯片平臺(tái)布局，推進(jìn)多顆新產(chǎn)品研發(fā)。報(bào)告期內(nèi)，公司推出新一代AI視覺(jué)處理器RV1126B并開(kāi)始批量供貨，進(jìn)一步完善視覺(jué)芯片產(chǎn)品矩陣，與RK3588、RK3576、RV1103/1106、RV1103B等形成多層次產(chǎn)品方案，協(xié)同發(fā)展；推出新款音頻處理器RK2116，完善音頻產(chǎn)品序列，通過(guò)與RK2118形成高低配產(chǎn)品組合，滿足客戶(hù)不同產(chǎn)品的差異化需求；推進(jìn)RK3572、RV1103C、RK3538等多款新產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作，進(jìn)一步充實(shí)公司產(chǎn)品布局；研發(fā)下一代旗艦芯片RK3688與次旗艦芯片RK3668，適配不同產(chǎn)品方向以及相同產(chǎn)品的不同定位，提高公司綜合設(shè)計(jì)效率并降低客戶(hù)在不同芯片平臺(tái)的投入成本；持續(xù)布局多品類(lèi)周邊芯片，研發(fā)并順利推出新款低功耗無(wú)線連接芯片RK962，同時(shí)積極推進(jìn)新一代系列接口轉(zhuǎn)換芯片的立項(xiàng)研發(fā)。
汽車(chē)電子六大方向，全面布局汽車(chē)智能化賽道。公司RK-M系列車(chē)規(guī)級(jí)SoC，已覆蓋百KDMIPS內(nèi)各檔位，除中控、娛樂(lè)域控、智能座艙、艙+L2、艙泊一體外；端側(cè)協(xié)處理器為存量車(chē)型增加處理LLM和VLM的大模型能力，也作為新車(chē)型座艙的補(bǔ)充，解決帶寬不足、熱耗降性能、成本等瓶頸；車(chē)載音頻方案提供全國(guó)產(chǎn)化的DSP+Codec+PA，配套R(shí)KStudio_Tool，無(wú)代碼圖形化開(kāi)發(fā)并內(nèi)置第一方算法，為車(chē)企提供從硬件到算法的完整音頻系統(tǒng)支持；RK3358M作為高性能、高安全、高性?xún)r(jià)比的數(shù)字儀表SoC，搭載針對(duì)儀表定制的FuSa-Linux SDK，已經(jīng)量產(chǎn)于數(shù)家頭部車(chē)企；RV系列芯片異構(gòu)架構(gòu)配合深度定制的CarDVRLinux SDK，可實(shí)現(xiàn)：百ms快速抓拍、1s開(kāi)機(jī)、哨兵模式，在AICar-DVR、MDVR、AEBS、CMS、一體機(jī)、雙預(yù)警、DSSAD等場(chǎng)景，已落地各類(lèi)前裝乘商用車(chē)，并服務(wù)于運(yùn)營(yíng)、監(jiān)管、跟蹤、追溯、OTA等車(chē)聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)；接口芯片基于自有RKLINK-I協(xié)議，長(zhǎng)距離傳輸方案支持最高5Gbps的傳輸速率，通過(guò)COAX和STP/UTP實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離傳輸，支持：BIST自檢、鏈路狀態(tài)診斷、丟包重傳、I2S音頻傳輸、低速接口透?jìng)鞯裙δ?。隨著新產(chǎn)品陸續(xù)發(fā)布、車(chē)載Roadmap的進(jìn)一步完善，公司將逐步擴(kuò)展Tier1和IDH的深度服務(wù)范圍。
投資建議：
我們預(yù)計(jì)公司2025/2026/2027年?duì)I業(yè)收入分別為43.6/55.7/69.7億元，歸母凈利潤(rùn)分別為11.4/14.6/18.9億元，給予“增持”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：
市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)；下游市場(chǎng)需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。
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