>> 華泰證券-長電科技(600584)持續(xù)推進產(chǎn)能擴張與產(chǎn)品結構優(yōu)化-250822
| 上傳日期： |
2025/8/22 |
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| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
謝春生,丁寧 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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公司公布2025年中報：公司2Q25實現(xiàn)營收92.70億元，同比增長7.24%，環(huán)比下降0.70%，實現(xiàn)毛利率14.31%，同比增長0.03pcts，環(huán)比增長1.68pcts，實現(xiàn)歸母凈利潤2.67億元，同比下降44.75%，環(huán)比增長31.50%，2Q25利潤同降主因公司持續(xù)加大研發(fā)投入，同時在建工廠尚處于產(chǎn)品導入期未大規(guī)模放量，以及財務費用上升。我們看好2H25消費電子傳統(tǒng)旺季有望拉動公司業(yè)績，子公司長電微與汽車電子科技等新產(chǎn)能釋放以及未來先進封裝業(yè)務放量帶動公司未來業(yè)績增長，維持買入評級。
新擴建產(chǎn)能有待放量，毛利率仍具韌性
2Q25公司因新建產(chǎn)能仍處于產(chǎn)品導入期，未大規(guī)模放量，同時在地緣政治等因素導致的消費電子整體需求相對偏弱的背景下收入與1Q25基本持平。費用端方面，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，同時受公司應付晟碟半導體分期交割款影響，財務費用有所上升，故歸母凈利潤上同比有所下滑。但公司毛利率水平從1Q25的12.6%提升至2Q25的14.3%，環(huán)比增長1.7pcts，我們認為毛利率環(huán)增或源于稼動率仍有環(huán)增，同時產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化，運算電子收入占比從2024全年的16.2%提升至1H25的22.4%，汽車電子占比同期從7.9%上升至9.3%，我們看好公司產(chǎn)品結構優(yōu)化中長期持續(xù)提振盈利能力。
看好產(chǎn)能擴張與下一代技術研發(fā)打開長期增長空間
據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2025年全球半導體市場規(guī)模持續(xù)擴容，有望同增15%至7280億美元，我們看好未來全球半導體市場持續(xù)擴容帶動封測行業(yè)同步增長。公司積極推進產(chǎn)能擴張與技術研發(fā)，產(chǎn)能建設方面，長電微持續(xù)推進產(chǎn)能建設以及產(chǎn)品客戶端導入，長電汽車電子主體建設已完成，正在進行潔凈室廠房的裝修和設備的搬入。技術儲備上長電科技2.5D/3D封裝平臺XDFOI已應用在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域，同時公司前瞻布局，在玻璃基板、CPO光電共封裝、大尺寸FCBGA等關鍵技術上取得突破性進展，我們看好產(chǎn)能擴張與技術研發(fā)為長期業(yè)績增長提供支撐。
目標價42.77元，維持“買入”評級
由于部分下游領域需求復蘇力度偏弱，同時公司加大產(chǎn)能投放和技術研發(fā)所帶來的折舊與研發(fā)開支壓力有所增加，但新產(chǎn)能收入釋放節(jié)奏仍有待觀察，故我們下調2025/2026/2027年預測歸母凈利潤20.3%/18.8%/21.1%至16.2/19.3/22.9億元，對應EPS為0.91/1.08/1.28元。給予25年較行業(yè)溢價的47.0x PE（前值：41.0x，上調主因板塊估值上升，可比公司W(wǎng)ind一致預期均值38.2x，溢價主因公司在2.5/3D等先進封裝領域的搶先布局優(yōu)勢），下調目標價至42.77元（前值：46.74元），維持“買入”評級。
風險提示：封測行業(yè)景氣度不及預期；新技術及產(chǎn)品研發(fā)不達預期的風險。
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