>> 浙商證券-長電科技(600584)點評報告：先進封裝成長性漸顯-250821
| 上傳日期： |
2025/8/24 |
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| 957KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
褚旭,王凌濤 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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投資要點
25H2業(yè)績有望進一步改善
25H1，公司營收為186億元，yoy+20.1%；歸母凈利潤為4.7億元，yoy-24.0%。主要系長電微仍處于產(chǎn)能爬坡，處于產(chǎn)品導入期未形成量產(chǎn)收入；受國際環(huán)境影響，JSCK訂單量小幅波動，疊加產(chǎn)品結構調整，新品材料成本占比較大，凈利潤下滑較為明顯；部分材料成本受大宗價格持續(xù)上升而上漲，及財務費用上升。25H2，隨著消費電子新品集中發(fā)布及季節(jié)性旺季來臨，公司產(chǎn)能稼動率有望進一步提升，帶動業(yè)績改善。
強化高附加值領域布局
25H1，公司營收按下游占比劃分：通訊38.1%、運算22.4%、消費電子21.6%、汽車電子9.3%、工業(yè)及醫(yī)療8.6%。其中，公司汽車電子業(yè)務同比增長34.2%，高于市場增速。長電汽車電子目前正在進行潔凈室廠房的裝修和設備的搬入，江陰汽車中試線已完成多項自動化生產(chǎn)方案并穩(wěn)步推進客戶產(chǎn)品驗證，隨著后續(xù)產(chǎn)能有序落地將繼續(xù)匹配客戶快速增長。除汽車外，公司還聚焦于算力、存儲、通訊、AI端側、功率與能源、工業(yè)等重要成長領域。
先進封裝技術賦能成長
公司擁有行業(yè)領先的包括SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI？系列等在內(nèi)的半導體先進封裝技術。目前XDFOI？利用工藝設計協(xié)同優(yōu)化已突破2.5D、3D集成技術進入量產(chǎn)階段，應用在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域。同時，繼續(xù)加大研發(fā)投入重點研發(fā)存儲、光通訊、可穿戴設備等領域的創(chuàng)新封裝技術，并在玻璃基板、CPO光電共封裝、大尺寸FCBGA等關鍵技術上取得突破性進展。未來，隨著先進封裝在算力芯片、存儲等領域的上量，將有效帶動公司ASP及毛利率的改善。以長電先進為例，其25H1營業(yè)收入、凈利潤取得大幅增長，主要系半導體芯片封測需求上升，訂單飽滿，產(chǎn)能利用率提高，先進封裝測試一體化服務價值提升。
盈利預測與估值
預計公司2025-2027年營業(yè)收入分別為419/471/527億元，同比增速為16.5%/12.5%/11.9%；歸母凈利潤為16.4/21.2/27.2億元，同比增速為2.0%/29.0%/28.3%，當前股價對應PE為42/33/26倍，EPS為0.92/1.18/1.52元。公司作為國內(nèi)龍頭封測廠，隨著大客戶在AI應用領域持續(xù)創(chuàng)新、高成長應用領域占比不斷提升、先進封裝技術及對應客戶不斷突破，公司有望率先受益，維持“買入”評級。
風險提示
新技術及產(chǎn)品研發(fā)不達預期、需求下滑、市場競爭加劇、貿(mào)易摩擦等風險。
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