>> 中銀證券-鼎龍股份(300054)公司業(yè)績穩(wěn)健增長，半導(dǎo)體材料持續(xù)放量-250826
| 上傳日期： |
2025/8/26 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中銀證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
余嫄嫄,范琦巖 |
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公司發(fā)布2025年中報，25H1實現(xiàn)營收17.32億元，同比增長14.00%；實現(xiàn)歸母凈利潤3.11億元，同比增長42.78%。其中25Q2實現(xiàn)營收9.08億元，同比增長11.94%，環(huán)比增長10.17%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.70億元，同比增長24.79%，環(huán)比增長20.61%。看好公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)有序推進，維持買入評級。
支撐評級的要點
公司業(yè)績穩(wěn)健增長，新業(yè)務(wù)投入較多以及費用增加影響歸母凈利潤水平。25H1公司業(yè)績同比增長，主要原因為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)保持收入、利潤持續(xù)增長的積極態(tài)勢，以及公司降本控費工作持續(xù)推進。25H1公司高端晶圓光刻膠新業(yè)務(wù)尚處于持續(xù)投入期，影響歸母凈利潤3,376萬元。同時，公司加強半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的市場開拓力度與資源配置，各產(chǎn)品在客戶端送樣、驗證、獲取訂單的型號數(shù)量持續(xù)增加，相關(guān)費用同比增加，一定程度上影響25H1歸母凈利潤水平，但為25H2公司各半導(dǎo)體材料產(chǎn)品在客戶端進一步滲透提供了支持。此外，因?qū)嵤┥鲜泄竟蓹?quán)激勵計劃，25H1公司計提股份支付費用2,695萬元，影響歸母凈利潤2,260萬元。25H1公司毛利率為49.24%（同比+4.05 pct），凈利率為21.05%（同比+2.20 pct），期間費用率為26.83%（同比+0.11 pct），其中管理費用率為8.04%（同比+0.39 pct），主要系計提股份支付費用增加所致，財務(wù)費用率為0.52%（同比+0.12pct），主要系公司借款利息及發(fā)行可轉(zhuǎn)債利息增加所致。25Q2公司毛利率為49.61%（同比+3.62 pct，環(huán)比+0.79 pct），凈利率為21.60%（同比+0.38 pct，環(huán)比+1.16 pct）。
CMP拋光墊再創(chuàng)歷史單季收入新高。25H1公司CMP拋光墊實現(xiàn)收入4.75億元（同比+59.58%），其中25Q2實現(xiàn)收入2.56億元（同比+56.64%，環(huán)比+16.40%），再創(chuàng)歷史單季收入新高，產(chǎn)品月銷量從25Q2開始穩(wěn)定在3萬片以上，市場滲透率持續(xù)加深，CMP拋光墊國產(chǎn)龍頭地位進一步穩(wěn)固。根據(jù)中報，拋光硬墊方面，公司在本土晶圓廠客戶的成熟制程穩(wěn)定供應(yīng)，并持續(xù)提升拋光墊產(chǎn)品所應(yīng)用的技術(shù)節(jié)點，其銷售占比及客戶范圍持續(xù)開拓，同時在外資晶圓廠客戶的市場推廣持續(xù)進行；武漢本部拋光硬墊產(chǎn)線產(chǎn)能至25Q1末已提升至4萬片/月左右（即約50萬片/年），產(chǎn)能利用率持續(xù)提升；原材料自主化程度加深，自制微球已在仙桃廠房順利進入試生產(chǎn)階段，產(chǎn)品綜合競爭力提升。拋光軟墊方面，潛江工廠在上半年繼續(xù)保持盈利，軟墊及緩沖墊持續(xù)穩(wěn)定放量供應(yīng)，獲得了國內(nèi)主流大硅片和碳化硅客戶精拋軟墊訂單。
拋光液、清洗液、顯示材料持續(xù)放量。25H1公司CMP拋光液、清洗液實現(xiàn)收入1.19億元（同比+55.22%），其中25Q2實現(xiàn)收入6,340萬元（同比+56.63%，環(huán)比+14.88%）。根據(jù)中報，25H1公司銅制程拋光液成功實現(xiàn)首次訂單突破，其他在售CMP拋光液型號穩(wěn)定上量，在測品類加速驗證、導(dǎo)入，同時自產(chǎn)研磨粒子的供應(yīng)鏈優(yōu)勢凸顯。此外，公司產(chǎn)品組合方案持續(xù)完善，多晶硅拋光液與配套清洗液的產(chǎn)品組合方案獲得國內(nèi)主流邏輯晶圓廠客戶技術(shù)認可，取得“拋光液+清洗液”的組合訂單。25H1公司半導(dǎo)體顯示材料實現(xiàn)收入2.71億元（同比+61.90%），其中25Q2實現(xiàn)收入1.41億元（同比+44.75%，環(huán)比+7.82%）。根據(jù)中報，25H1公司YPI市占率進一步提升，仙桃產(chǎn)業(yè)園年產(chǎn)800噸二期項目已開始試運行；PSPI市占率繼續(xù)攀升，月出貨量創(chuàng)新高，國內(nèi)主流顯示面板廠客戶的滲透程度持續(xù)加深；TFE-INK產(chǎn)品持續(xù)進行市場突破，25H2出貨量有望進一步增加。新產(chǎn)品方面，PFASFree PSPI、BPDL的客戶驗證持續(xù)推進，目前驗證反饋結(jié)果良好。
高端晶圓光刻膠及半導(dǎo)體先進封裝材料業(yè)務(wù)進展順利。根據(jù)中報，25H1公司浸沒式ArF及KrF晶圓光刻膠業(yè)務(wù)持續(xù)推進。產(chǎn)品開發(fā)方面，公司已布局近30款高端晶圓光刻膠，超過15款產(chǎn)品已送樣給客戶驗證，其中超過10款進入加侖樣測試階段，有數(shù)款產(chǎn)品有望在25H2全力沖刺訂單。生產(chǎn)線建設(shè)方面，公司潛江一期年產(chǎn)30噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠產(chǎn)線具備批量化生產(chǎn)及供貨能力，目前產(chǎn)線運行順利；二期年產(chǎn)300噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠量產(chǎn)線建設(shè)順利推進中，計劃于25Q4進入全面試運行階段。25H1公司半導(dǎo)體先進封裝材料產(chǎn)品進入銷售初步起量階段。半導(dǎo)體封裝PI方面，公司已布局7款產(chǎn)品，目前共有2款產(chǎn)品取得共3家客戶的訂單，在售型號數(shù)量及覆蓋客戶數(shù)量進一步增加，推動訂單增長持續(xù)加速。臨時鍵合膠方面，公司在已有客戶持續(xù)穩(wěn)定規(guī)模出貨中。
估值
公司半導(dǎo)體材料布局逐漸完善，維持盈利預(yù)測，預(yù)計2025-2027年歸母凈利潤分別為6.88/8.82/10.92億元，每股收益分別為0.73/0.93/1.16元，對應(yīng)PE分別為43.4/33.8/27.3倍?？春霉景雽?dǎo)體業(yè)務(wù)有序推進，維持買入評級。
評級面臨的主要風(fēng)險
宏觀經(jīng)濟波動風(fēng)險；行業(yè)競爭加劇；業(yè)務(wù)經(jīng)營風(fēng)險；新業(yè)務(wù)布局效果不及預(yù)期；半導(dǎo)體領(lǐng)域海外制裁風(fēng)險。
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