>> 東吳證券-捷佳偉創(chuàng)(300724)2025年中報點評:業(yè)績同比高增,看好光伏全路線訂單兌現與半導體濕法國產替代共振-250829
| 上傳日期: |
2025/8/29 |
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| 623KB |
| 格式: |
pdf 共3頁 |
來源: |
東吳證券 |
| 評級: |
增持 |
作者: |
周爾雙,李文意 |
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訂單持續(xù)驗收驅動營收增長,利潤保持高增速: 2025H1公司實現營收83.72億元,同比+26.41%,主要系公司訂單持續(xù)驗收帶來收入增長所致,其中工藝設備營收69.77億元,同比+28.68%,占比83.34%;自動化設備營收10.09億元,同比+15.10%,占比12.05%;配件營收3.86億元,同比+19.11%,占比4.62%。歸母凈利潤18.30億元,同比+49.26%;扣非歸母凈利潤16.80億元,同比+42.41%。2025Q2單季公司營收42.73億元,同比+5.66%,環(huán)比+4.23%;歸母凈利潤11.22億元,同比+73.22%,環(huán)比+58.44%;扣非歸母凈利潤10.43億元,同比+66.04%,環(huán)比+63.77%。 毛利率承壓小幅下滑,凈利率與費用率同步改善: 2025H1公司毛利率為29.65%,同比-1.97pct,主要系光伏設備行業(yè)市場競爭激烈,工藝設備毛利率為28.17%,同比1.55pct;銷售凈利率為21.87%,同比+3.35pct;期間費用率為4.41%,同比-2.44pct,其中銷售費用率為0.89%,同比-1.36pct,管理費用率為0.90%,同比-0.38pct,財務費用率為-0.71%,同比+0.37pct,研發(fā)費用率為3.32%,同比-1.07pct。期間研發(fā)費用達2.78億元,同比-4.5%。2025Q2單季毛利率為31.69%,同比-0.91pct,環(huán)比+4.44pct;銷售凈利率為26.27%,同比+10.28pct,環(huán)比+8.99pct。 存貨&合同負債同比下降,現金流短期受擾:截至2025H1末,公司合同負債96.73億元,同比-47.63%;存貨為93.07億元,同比-56.99%。2025H1公司經營活動凈現金流為-7.76億元,同比-496.77%,主要系收到的貨款減少及訴訟凍結部分款項所致。 光伏設備:實現TOPCon、HJT、鈣鈦礦及鈣鈦礦疊層路線全覆蓋: (1)TOPCon路線:產線升級改造、新建產能需求以及海外擴產仍以TOPCon技術為主,公司繼續(xù)保持領先的市場份額;同時,公司推出n-TOPCon智能生產線,進一步提升產線自動化與智能化水平;(2)HJT路線:公司常州中試線上的HJT電池片平均轉換效率達到25.6%,并且公司的大腔室射頻雙面微晶技術全面量產;(3)鈣鈦礦技術路線:公司的大規(guī)格涂布設備、大尺寸閃蒸爐(VCD)以及磁控濺射立式真空鍍膜設備順利出貨給下游客戶,鈣鈦礦中試線也正式投產運營。2025H1,公司鈣鈦礦中試線獲“兆瓦級翡翠獎”,并有PVD、RPD等核心設備中標頭部客戶項目;同時,公司推出工業(yè)級壓電噴墨打印技術,助力鈣鈦礦/晶硅疊層電池加速商業(yè)化。 拓展半導體&鋰電領域,逐步完善專用設備平臺化布局:(1)半導體設備:繼2024年成功中標碳化硅整線濕法設備訂單后,2025 H1子公司創(chuàng)微微電子完成濕法設備全流程自主化開發(fā),產品線覆蓋6–12英寸晶圓制造、第三代半導體(SiC/GaN)及先進封裝,可提供清洗、刻蝕、去膠一體化解決方案,關鍵零部件國產化率均超95%。其中,6/8英寸槽式及單片全自動設備已實現碳化硅器件全段工藝覆蓋,并已替代進口,在歐亞市場持續(xù)斬獲訂單;12英寸無籃槽式濕法設備于SEMICONChina 2025發(fā)布,可適配45–90 nm及以下制程,軟件全部自研,獲行業(yè)廣泛關注。(2)鋰電真空專用設備:公司自主研發(fā)的雙面卷繞銅箔濺射鍍膜設備成功下線,并且已向客戶成功交付了一步法復合集流體真空卷繞鋁箔鍍膜設備、新型薄膜電容器卷繞鍍膜設備。 盈利預測與投資評級:考慮到公司訂單交付節(jié)奏,我們上調公司2025-2027年的歸母凈利潤至25.4(原值21.4)/15.3(原值10.9)/15.2(原值9.5)億元,當前股價對應動態(tài)PE分別為14/22/23倍。但考慮公司逐步完善專用設備平臺化布局,故維持“增持”評級。 風險提示:下游擴產不及預期,新品拓展不及預期。
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